AMD Zen5移動版銳龍8000兵分四路

AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構(gòu)。

其實(shí)，Zen4家族的銳龍5 7540U、銳龍3 7440U兩款入門級產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用了大小核設(shè)計(jì)，包括Zen4、Zen4c兩種核心，但非常低調(diào)，應(yīng)該是試驗(yàn)性質(zhì)。

在筆記本上，銳龍7000系列產(chǎn)品線非常多，銳龍8000系列也不少。

最高端是Strix Halo(Sarlak)，它和對應(yīng)的桌面級銳龍8000系列一樣都chiplet小芯片設(shè)計(jì)，最多16個Zen5核心。

但不同于現(xiàn)在的銳龍7045HX系列簡單移植桌面核心，CCD、IOD原封不動，Strix Halo將會重新設(shè)計(jì)IOD部分。

正因?yàn)槿绱耍?strong>核顯部分將擴(kuò)大到多達(dá)40個CU單元，架構(gòu)也升級為RDNA 3.5。

代價就是功耗范圍將提高到55-120W，而命名幾乎肯定不會是銳龍8055HX系列。

次旗艦一級的代號Fire Range，它才會是銳龍7045HX系列的對位升級版，把桌面級銳龍8000拿過來重新封裝。

它也是16個Zen5大核心，但核顯規(guī)模不詳，熱設(shè)計(jì)功耗則稍微放寬到55-75W。

高端定位的是Strix Point，按慣例將命名為銳龍8050H/HS/U系列，單芯片。

大小核設(shè)計(jì)，最多4個Zen5、8個Zen5c，總計(jì)12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe關(guān)系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架構(gòu)、IPC性能、ISA指令集，后者只是精簡一部分緩存，縮小面積。

核顯也升級為RDNA 3.5，最多16個單元。

熱設(shè)計(jì)功耗范圍28-54W。

最低端的是Hawk Point，單芯片，應(yīng)該叫做銳龍8040U系列，還是Zen4架構(gòu)，最多8核心，搭檔12 CU單元的RDA3核顯，熱設(shè)計(jì)功耗范圍28-54W。

換言之，這就是銳龍7040HS系列的馬甲，但頻率應(yīng)該會有所提高。

再來看一個非常另類的AMD Zen2產(chǎn)品。

2021年年中，AMD發(fā)布了一款特殊的4700S套裝，利用了索尼PS5主機(jī)中存在瑕疵的芯片，屏蔽掉核顯而來，Zen2架構(gòu)的8核心16線程，主頻最高3.2GHz，搭配14GHz 8GB GDDR6內(nèi)存，提供給獨(dú)立顯卡的帶寬僅為PCIe 2.0 x4。

不久之后，AMD又低調(diào)推出了升級版4800S，這次用了Xbox Series X主機(jī)的廢棄芯片，還是屏蔽核顯、8核心16線程，主頻提高到4.0GHz，相比于Xbox Series X 3.6GHz提高了11％。

同時，內(nèi)存翻番為16GB GDDR6，獨(dú)立顯卡帶寬擴(kuò)展到PCIe 4.0 x4，可以說煥然一新，達(dá)到了主流水準(zhǔn)。

EuroGamer近日就搞到了一份4800S套件，并對其進(jìn)行了簡單測試。

4700S套件的板型為迷你的ITX，很小巧但擴(kuò)展性不足。

4800S變成了mATX，升級散熱器，增加了一條PCIe x1插槽、兩個SATA接口、兩個M.2接口，一個2280規(guī)格用于SSD，一個2230規(guī)格用于Wi-Fi無線網(wǎng)卡或迷你SSD。

對比Xbox Series X上的那顆芯片，外觀和封裝是一模一樣的，唯一區(qū)別就是表面刻印文字、編號不同。

測試中，4800S對比同樣Zen2架構(gòu)的6核心銳龍5 3600 3.6-4.2GHz、8核心銳龍7 PRO 4750G 3.6-4.4GHz，CPU性能、游戲性能都相當(dāng)接近，差距不大，最多也就10％左右。

不過對比Zen4架構(gòu)的6核心銳龍5 7600 3.8-5.1GHz，就不在一個檔次了，只有后者的一半左右。

得益于相對充裕的帶寬，完全可以搭配RX 7900 XTX這樣的高端顯卡，性能表現(xiàn)也不錯。

AMD 4800S套件目前依然很難見到，因?yàn)榧幢銢]有核顯，它的主要定位就是一個開發(fā)套件，而且架構(gòu)也太落后了，并不適合普通消費(fèi)者和玩家。