vivo v3芯片正式發(fā)布，使用6nm工藝

據(jù)媒體報(bào)道，vivo昨天舉行了一場(chǎng)vivo影像盛典特別活動(dòng)?；顒?dòng)上，他們正式發(fā)布了全新自研影像芯片V3。

按照相關(guān)資料顯示，vivo自研影像芯片V3首次采用6nm制程工藝，能效較上代提升了 30%。全新設(shè)計(jì)的多并發(fā) AI 感知-ISP 架構(gòu)和第二代 FIT 互聯(lián)系統(tǒng)，降低功耗并顯著提升了算法效果；同時(shí)能夠靈活切換算法的部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的無(wú)縫銜接。

在算法上，V3首次支持4K電影人像視頻拍攝與剪輯，將在安卓端實(shí)現(xiàn)電影級(jí)焦外散景虛化、電影級(jí)膚質(zhì)優(yōu)化和色彩處理；同時(shí)得益于算力提升，在拍攝完成后，還能支持拍攝后編輯，可以手動(dòng)無(wú)損調(diào)整虛化和焦點(diǎn)位置，讓人像視頻更具電影感。

vivo的自研芯片歷史

在2021年9月，vivo揭開(kāi)了vivo V1的神秘面紗。據(jù)vivo產(chǎn)品經(jīng)理介紹，V1是vivo自主研發(fā)的專業(yè)影像芯片。擁有高性能、低功耗、低延時(shí)的特性，它將旗艦級(jí)桌面電腦的吞吐能力搬到了手機(jī)之中，擁有實(shí)時(shí)降噪插幀的能力。更重要的是，和同等軟件算法相比，vivo自主研發(fā)的V1芯片可降低約50%的功耗，官方稱其“能力越強(qiáng)、能耗越低”。

在面對(duì)特定圖像處理任務(wù)時(shí)，相比 CPU、DSP 等芯片，V1 處理特定任務(wù)的效率有“指數(shù)級(jí)提升”，也可以完成數(shù)據(jù)的并行處理，其在性能、延遲、功耗等方面具有優(yōu)勢(shì)。此外，viv還優(yōu)化了數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)部的儲(chǔ)存架構(gòu)和高速讀寫電路，實(shí)現(xiàn)了等效 32MB 的“片上高速緩存”，讀寫速度可以達(dá)到 35.84Gbps，而目前主流旗艦級(jí)臺(tái)式機(jī) CPU 的高速緩存也僅有 16MB 左右。

到了2022年04月，vivo又帶來(lái)了自研芯片V1+。按照vivo所說(shuō)，這既是一顆專業(yè)的影像芯片，又是顯示性能芯片，而作為雙芯的引領(lǐng)者，將以兼容性與功能性的全面提升，帶來(lái)第二代雙芯旗艦新標(biāo)準(zhǔn)。

vivo表示，該芯片不僅在影像層面再次進(jìn)化，還將芯片功能拓展至性能與顯示領(lǐng)域，擴(kuò)展支持游戲與視頻視覺(jué)體驗(yàn)，做到一“芯”二用。至此，vivo不僅成為首個(gè)在自研影像芯片上與 MediaTek旗艦平臺(tái)完成調(diào)通的終端手機(jī)廠商，也是目前行業(yè)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)了自研影像芯片兼容多旗艦平臺(tái)的移動(dòng)終端廠商。

vivo自研芯片V1+將3D實(shí)時(shí)立體夜景降噪、MEMC 插幀和 AI 超分三大算法進(jìn)行硬件化封裝，具備調(diào)度佳、速度快、能效高三大特點(diǎn)，其數(shù)據(jù)吞吐速度可高效維持在約8GB/s；結(jié)合SRAM，將能效提高了約300%，功耗降低了約72%。在與MediaTek的深度聯(lián)調(diào)過(guò)程中，產(chǎn)生了30余項(xiàng)專利。

自研芯片V1+的性能突破還體現(xiàn)在游戲性能方面。作為本次溝通會(huì)上的行業(yè)首發(fā)技術(shù)，GPU Fusion通過(guò)MediaTek APU的AI運(yùn)算能力，聯(lián)動(dòng)內(nèi)外部多枚處理器的協(xié)同工作，與GPU共同完成游戲的畫(huà)面渲染，釋放GPU負(fù)載；同時(shí)調(diào)用vivo自研芯片的硬件級(jí)插幀算法優(yōu)化幀率穩(wěn)定性，采用GLT2.0升級(jí)算法多級(jí)拆分重載線程，達(dá)到性能和功耗平衡的效果。對(duì)于部分硬核玩家，vivo還開(kāi)放了GPU Settings Panel，自定義畫(huà)面顯示效果與視覺(jué)體驗(yàn)。

到了去年11月，vivo正式發(fā)布了公司的第二代自研影像芯片 V2。據(jù)介紹，v2 對(duì)片上內(nèi)存單元、Al 計(jì)算單元、圖像處理單元進(jìn)行大幅升級(jí)。提出 FIT 雙芯互聯(lián)技術(shù)，在自研芯片 v2 與天璣 9200 旗艦平臺(tái)之間建立起全新的高速通信機(jī)制，使兩顆架構(gòu)和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒內(nèi)完成雙芯互聯(lián)同步，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和算力的優(yōu)化協(xié)調(diào)與高速協(xié)同。

據(jù)介紹FIT 雙芯互聯(lián)和近存 DLA 的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)讓 V2 的 AI-ISP 架構(gòu)得以建立，并與平臺(tái)芯片 NPU 實(shí)現(xiàn) ISP 算法和算力的互補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)極致的圖像處理效果和極致能效比。

得益于 V2 帶來(lái)的強(qiáng)大 AI 算力，vivo 帶來(lái)了長(zhǎng)焦影像、運(yùn)動(dòng)抓拍、暗光抓拍等進(jìn)階版自研影像算法，在 V2 固化算法能力和新增 HDR、NR 和 ProMEMC 的加持下，將 vivo 移動(dòng)影像技術(shù)推向新的高度。其中以光學(xué)超分算法為核心的“超清畫(huà)質(zhì)引擎”能恢復(fù) 5 倍以上焦段約 35% 的清晰度信息，而 Ultra Zoom EIS 綜合了 IMU、OIS 和 EIS 三大模塊，即便手持進(jìn)行高倍變焦拍攝也能有效抵消抖動(dòng)，確保畫(huà)面穩(wěn)定。

審核編輯：劉清