隨著直顯Mini LED封裝技術(shù)日漸成熟,市場對封裝要求也在不斷提高。直顯Mini LED封裝采用R、G、B 獨(dú)立LED芯片發(fā)光的機(jī)制,每個像素點(diǎn)均能單獨(dú)調(diào)節(jié),故擁有高對比度、高亮度、低功耗的優(yōu)勢,因此備受商顯市場的青睞。但由于R、G、B 各個LED芯片間發(fā)光強(qiáng)度及發(fā)光角度的差異,導(dǎo)致直顯Mini LED顯示模組不可避免的存在花屏、色偏等問題。 鴻利智匯推出的HL4.0版封裝技術(shù),通過獨(dú)特的雙層封裝技術(shù),有效解決直顯Mini LED顯示模組存在花屏、色偏等問題。與此同時,依托獨(dú)特的雙層結(jié)構(gòu),使得直顯Mini LED在亮度提升57%的同時工作功耗下降29%,更符合當(dāng)下低碳環(huán)保的潮流。
為了更直觀地展現(xiàn)HL4.0版封裝技術(shù)的性能優(yōu)勢,我們把HL4.0版封裝膠膜和HL3.0版封裝膠膜進(jìn)行了對比。
與此同時,HL4.0版封裝技術(shù)產(chǎn)品還具有優(yōu)秀的靜態(tài)墨色一致性,以及良好的視角色偏一致性等特點(diǎn)。
通過上述對比可知,HL4.0版封裝技術(shù)在抗臟污能力、墨色一致性、色彩偏差等方面表現(xiàn)得更為優(yōu)異,不僅能夠真實(shí)還原自然色彩,實(shí)現(xiàn)視覺無損畫質(zhì),而且能耗低、散熱快,能夠有效提升用戶體驗(yàn)。目前,鴻利智匯HL4.0版封裝技術(shù)已全面覆蓋所有系列產(chǎn)品,并已具備量產(chǎn)能力。
未來,鴻利智匯將持續(xù)加大在Mini LED技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā),不斷推出新的技術(shù)方案,提升產(chǎn)品性價比,助力“5G+8K”超高清產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
責(zé)任編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:技術(shù)升級丨鴻利智匯推直顯Mini LED HL4.0版封裝技術(shù)
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