HBM市場前景樂觀，將推動三星等半導體業(yè)務的進一步增長

據(jù)Business Korea稱，隨著參與云服務器事業(yè)的全球科技企業(yè)對人工智能芯片的需求持續(xù)提高，對人工智能芯片非常重要的高性能存儲半導體的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長趨勢。因此，供應這些存儲芯片的企業(yè)的事業(yè)前景將大幅提高。三星電子等將于明年推出的與帶寬存儲器（hbm）芯片相關的新一代產(chǎn)品將成為焦點。

市場調(diào)查機構trendforce最近分析說，隨著北美和中國的云端服務器提供商（csp） 8月1日進一步驗證ai芯片相關技術，ai加速芯片市場的競爭將進一步深化。hbm市場的前景非常樂觀。

在人工智能（ai）時代引領世界市場的三星等公司將hbm應用在dram上，因此hbm備受關注。hbm是將多個dram芯片垂直堆積，可以適用于為ai處理而特別設計的圖像處理裝置（gpu）等機器的高性能產(chǎn)品。

目前正在開發(fā)第一代（hbm）、第二代（hbm2）、第三代（hbm2e）、第四代（hbm3）、第五代（hbm3e）。隨著每一代新芯片帶寬的提高，實現(xiàn)了更快的速度和更高的存儲容量，hbm成為人工智能相關任務的首選。

據(jù)trendforce統(tǒng)計，谷歌、亞馬遜、微軟等進軍云服務器業(yè)務的全球技術巨頭越來越采用hbm，其中hbm2e是其中的突出選擇。特別是在人工智能相關工作中廣泛使用的nvidia的a100和a800， amd的mi200芯片中采用了hbm2e。像三星這樣的企業(yè)向全世界顧客提供hbm2e，支配著市場。

微軟（ms）在當?shù)貢r間28日公布的年度報告中首次指出，gpu不足是云商務的新的危險因素，并強調(diào)了擴大ai gpu市場的必要性。微軟表示：“數(shù)據(jù)中心的運營依賴于包括可預測土地、能源、網(wǎng)絡供應、圖像處理裝置（gpu）的服務器。”

據(jù)trend force預測，包括hbm3和hbm3e在內(nèi)的三星等新一代產(chǎn)品明年將主導相關半導體市場。hbm3是sk海力士在世界上唯一制造的，集中在nvidia領先的ai芯片“h100”上。

但隨著英偉達計劃于2025年推出新一代“gb100”芯片的消息傳開，韓國企業(yè)對hbm3供應的擔憂不斷增大。因此，三星電子等公司計劃在明年第一季度推出hbm3e車型后，于2024年下半年開始批量生產(chǎn)。hbm3e采用10納米范圍內(nèi)先進的第五代工程技術。美國半導體企業(yè)美光最近表明了獨自開發(fā)hbm3e的意向，并宣布進軍由三星等主導的hbm市場，因此備受關注。但業(yè)界認為，美光公司在該領域的技術力很難趕上三星等公司。

另外，進入今年下半年以后，一直在服務器市場上起到主力存儲器作用的核心存儲器ddr5 （double data rate 5）的價格最近開始反彈，因此，對三星等企業(yè)“扭盈利”的期待越來越大。根據(jù)趨勢，7月ddr5 8gb產(chǎn)品的平均固定交易價格為15.30美元，比上個月的14.84美元上漲了3.13%。ddr5 16g字節(jié)的產(chǎn)品價格進一步上漲，上漲了37.9%。因此，ddr5 8gb的價格從2021年12月以來的44.70美元持續(xù)下降，最近1年零6個月來出現(xiàn)了反彈的征兆。