據(jù)thelec報(bào)道,韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司asicland正在開發(fā)為臺(tái)積電客戶減少cowos(芯片層疊封裝)費(fèi)用的新包裝技術(shù)。
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比,CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。
Kang Sung-mo表示,cowos還可以靈活調(diào)整中介層的大小,asicland正在開發(fā)新的包裝技術(shù),以改善硅中介層的費(fèi)用。
cowos是臺(tái)灣積累使用的先進(jìn)包裝技術(shù),使用硅媒介層和硅通孔。
連接邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存(hbm)的中間階層在英偉達(dá)的a100和h100以及英特爾的gaudi顯卡上使用cowos技術(shù)。
除了硅中繼層外,cowos的其他版本使用再分配層(rdl)中繼層,或內(nèi)置低成本的硅橋,其中包括rdl。
asicland的新套件使用的是比硅中介階層費(fèi)用競(jìng)爭(zhēng)力更高的rdl中介階層。
hbm和soc位于rdl中間層的頂端,芯片之間的連接使用硅橋。asis land還安裝了散熱器。
asicland是為臺(tái)積電工作的韓國(guó)唯一的設(shè)計(jì)公司,從2019年開始與tsmc合作。ASICLAND將于今年年末在韓國(guó)交易所上市。
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