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200kW儲(chǔ)能用EasyPACK 3B
三電平模塊F3L225R12W3H3_B11
NPC1三電平EasyPACK 3B模塊采用1200V HIGHSPEED3 IGBT芯片和EmCon 7二極管。它為ESS雙向功率變換進(jìn)行了優(yōu)化,兩個(gè)并聯(lián)模塊,可以實(shí)現(xiàn)200千瓦1500VDC功率變換 。
相關(guān)器件:
F3L225R12W3H3_B11
產(chǎn)品特點(diǎn)
采用PressFIT技術(shù)的Easy3B模塊封裝
功率密度高的緊湊型設(shè)計(jì)
低寄生電感模塊設(shè)計(jì)
針對(duì)儲(chǔ)能應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化
1200V,225A IGBT三電平模塊
1200V HIGHSPEED3 IGBT芯片
EmCon 7二極管
應(yīng)用價(jià)值
ESS功率解決方案的擴(kuò)展,最高可達(dá)200千瓦
最佳的成本——性能比
簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),提高開(kāi)關(guān)頻率,改善對(duì)冷卻要求
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
降低了系統(tǒng)成本
容易實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
可以用于逆變器和DCDC booster電路
最高的效率和功率密度
應(yīng)用領(lǐng)域
儲(chǔ)能系統(tǒng)
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模塊
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儲(chǔ)能
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三電平
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