Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸，環(huán)比增長(zhǎng)2%

近日，SEMI公布了2023年第二季全球硅片出貨量情況，報(bào)告顯示，2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)2%，達(dá)到33.31億平方英寸，較去年同期的37.04億平方英寸下降10.1%。硅晶圓出貨量在2022年第三季度之后持續(xù)下滑，但在今年第二季度出現(xiàn)反彈。

全球主要半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商包括信越化學(xué)（Shin-Etsu）、勝高（SUMCO），環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、臺(tái)勝科、合晶（WaferWork），世創(chuàng)（Siltronic），SK Siltron，Soitec，滬硅產(chǎn)業(yè)等。在今年2月，就有消息傳出上游硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)開始轉(zhuǎn)跌，終止連續(xù)三年漲勢(shì)，甚至合約價(jià)也面臨松動(dòng)。

Oakmetic首席商務(wù)官兼SEMI硅制造商集團(tuán) (SEMI SMG) 董事長(zhǎng)Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)應(yīng)對(duì)各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的庫(kù)存過(guò)剩問(wèn)題，這使得晶圓廠無(wú)法滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。硅晶圓出貨量雖然遠(yuǎn)離了2022年第三季度的峰值，但今年第二季度卻出現(xiàn)了反彈，尤其是300mm晶圓出貨量呈現(xiàn)出穩(wěn)定的數(shù)字?！?/p>

該數(shù)據(jù)包括拋光和非拋光硅晶圓，例如原始測(cè)試硅晶圓和外延硅晶圓。 由于硅晶圓是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料，因此幾乎是所有電子產(chǎn)品（例如計(jì)算機(jī)、通信產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品）的基本要素。精密加工的硅片的直徑范圍為 1 英寸至 12 英寸，用作大多數(shù)半導(dǎo)體芯片構(gòu)建的基板材料。

在產(chǎn)能上，環(huán)球晶圓就有表示，12英寸的磊晶圓依然滿載，12英寸拋光片受到存儲(chǔ)市況影響，8英寸與6英寸硅晶圓產(chǎn)能沒(méi)有滿載，不過(guò)FZ晶圓與化合物半導(dǎo)體晶圓處在供不應(yīng)求的情況。

存儲(chǔ)行業(yè)在近些年的市場(chǎng)情況一直處于低迷狀態(tài)，包括存儲(chǔ)巨頭SK海力士、三星、美光科技的營(yíng)收都是連續(xù)下滑，這也給今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成很大的壓力。而服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)和車用電子等支撐著2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收，預(yù)計(jì)下半年將在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的情況下逐步改善。

雖然國(guó)內(nèi)外的晶圓代工大廠們，比如臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、格芯、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)等發(fā)布的2023Q1的財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)不理想，去庫(kù)存化不如預(yù)期，晶圓廠全年擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃處于謹(jǐn)慎狀態(tài)，但同時(shí)，半導(dǎo)體銷售在23Q2有在改善，晶圓半導(dǎo)體的行業(yè)低點(diǎn)似乎已過(guò)。

半導(dǎo)體硅晶圓主要廠商

1）海外主要企業(yè)：

信越化學(xué)：信越化學(xué)成立于1926年，在東京證交所上市公司，是世界最大的晶圓基片制造企業(yè)、世界最大聚氯乙烯制造企業(yè)。信越化學(xué)主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體、有機(jī)硅、化學(xué)品、加工及服務(wù)、功能性材料、電子與功能材料；信越化學(xué)的半導(dǎo)體

硅片產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體硅拋光片（含SOI硅片）、半導(dǎo)體硅外延片。

SUMCO：SUMCO是日本的一家半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商，總部位于東京都港區(qū)，在東京證交所上市公司，SUMCO是世界第二大的矽晶圓制造商，與同樣位于日本的信越化學(xué)工業(yè)二社占據(jù)全球約60%的晶圓生產(chǎn)量。其主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片（含SOI硅片）、半導(dǎo)體硅外延片。

環(huán)球晶圓：環(huán)球晶圓是全球第三大半導(dǎo)體硅片制造商。其主要經(jīng)營(yíng)地在中國(guó)臺(tái)灣，在美國(guó)、日本、韓國(guó)也有生產(chǎn)制造，是一家臺(tái)灣證券柜臺(tái)買賣市場(chǎng)掛牌的企業(yè)。環(huán)球晶圓主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括硅拋光片（含SOI硅片）、硅外延片，根據(jù)客戶的精準(zhǔn)規(guī)格要求制造150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）硅片，目前仍然制造和銷售大量的150mm硅片。

SiltronicAG：Siltronic是全球排名第四的半導(dǎo)體硅片制造商。主營(yíng)經(jīng)營(yíng)地在德國(guó)，在新加坡和美國(guó)也有生產(chǎn)制造，于2015年在法蘭克福證券交易所上市。Siltronic的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、半導(dǎo)體硅外延片等，主要生產(chǎn)300mm的晶圓，在亞洲、歐洲和美國(guó)都擁有工廠。

SKSiltron：SKSiltron設(shè)立于1983年，是全球第五大半導(dǎo)體硅片制造商，2020年全球市占率為11.31%，主要經(jīng)營(yíng)地在韓國(guó)。SKSiltron的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、半導(dǎo)體硅外延片。1996年建成200mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，2002年建成300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。SK Siltron計(jì)劃在2026年前向硅晶圓業(yè)務(wù)投資2.3萬(wàn)億韓元。

2）國(guó)內(nèi)主要企業(yè)：

滬硅產(chǎn)業(yè)：上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司成立于2015年12月，是國(guó)內(nèi)首家專注于硅材料產(chǎn)業(yè)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的公司，主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。2020年4月20日，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國(guó)大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。

立昂微：立昂微成立于2002年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片以及半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括150-200mm半導(dǎo)體硅片、肖特基二極管芯片、MOSFET芯片。立昂微是國(guó)內(nèi)第三大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，2021年半導(dǎo)體硅片營(yíng)收14.6億人民幣（約2.3億美元），承包了中國(guó)大陸11.2%的市場(chǎng)份額，全球市占率約1.6%。立昂微自2015年收購(gòu)浙江金瑞泓后才進(jìn)入半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)領(lǐng)域，浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子與嘉興金瑞泓為其主要負(fù)責(zé)硅片生產(chǎn)與銷售的子公司。

麥斯克：麥斯克成立于1995年，位于中國(guó)洛陽(yáng)國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。麥斯克主要生產(chǎn)4、5、6英寸電路級(jí)單晶硅拋光片。

中晶科技：中晶科技成立于2010年，依托浙江大學(xué)硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)學(xué)研融合，是一家專業(yè)從事硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，主要產(chǎn)品為直拉單晶硅及其制品，包含分立器件和集成電路用硅片，功率器件芯片及器件等，公司在半導(dǎo)體分立器件用單晶硅材料以及高壓整流器件等細(xì)分領(lǐng)域具有市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

審核編輯：劉清