臺積電向先進封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動新一輪訂單

據(jù)業(yè)界消息人士透露，臺積電最近與apic yamada、disco、guudeng precision industrial、scientech等尖端成套設(shè)備供應(yīng)企業(yè)開始了新的訂單。

據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺問題，臺積電被迫加快其先進封裝產(chǎn)能的擴張。另外，臺積電還繼續(xù)收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。

據(jù)報道，數(shù)月前英偉達 ai gpu的需求迅速使積電的cowos先進組裝生產(chǎn)能力嚴重不足。最近，tsmc總經(jīng)理魏哲家在之前與顧客的電話會議上坦率地表示，要求擴大cowos的生產(chǎn)能力。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測，tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過12萬個，到2024年將增加到24萬個，其中英偉達將生產(chǎn)14萬4千至15萬個。

今年6月，tsmc董事長劉德音表示，截至去年，tsmc的先進成套設(shè)備生產(chǎn)能力幾乎翻了一番，如果今年和明年再翻一番，將是“切實的挑戰(zhàn)”。為了應(yīng)對明年先進套餐cowos生產(chǎn)能力的擴大，甚至將部分info生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移到南科。

臺積電公司今年7月宣布，將在中國臺灣科銅鑼園區(qū)建設(shè)“cowos先進配套新工廠”。新工廠將投資900億臺幣（約9.8萬億韓元），于2026年底竣工，并于2027年第三季度投入量產(chǎn)。