芯至科技完成近億元天使輪融資，與比亞迪電子達成合作
8月4日，芯至科技宣布由惠友資本和群欣資本共同投資，完成近1億元的天使融資。
將于2023年正式運營的芯至科技總部設(shè)在上海張江，在西安、北京、廣州設(shè)有研發(fā)分支機構(gòu)。
主要致力于高性能計算基礎(chǔ)核心技術(shù)的開發(fā)，在命令集（isa）設(shè)計、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等核心領(lǐng)域確保核心技術(shù)。
芯至科技項目在長期開發(fā)一線的核心開發(fā)團隊結(jié)構(gòu)師和元老級工程師，為顧客提供專家可以通用的高性能計算機芯片，通用高性能ip，特定定制電腦芯片、特定場景匹配計算內(nèi)核ip， bmc定制服務(wù)和自動化測試服務(wù)。
此外，芯至科技官宣最近表示，將與比亞迪電子達成業(yè)務(wù)合作，共同開發(fā)高性能服務(wù)器系統(tǒng)。今后，雙方將加強在大力量領(lǐng)域的合作，探索云、側(cè)、汽車、終端等各種場景的合作機遇。
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