微電子行業(yè)必不可少的激光焊錫

自從步入智能科技時(shí)代以來，智能電子技術(shù)日益成熟并風(fēng)靡全球，在這個(gè)領(lǐng)域中所涵蓋的產(chǎn)品，大到汽車車機(jī)配件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都會(huì)涉及到焊錫工藝。而隨著科技的不斷發(fā)展，IC芯片設(shè)計(jì)水平以及封裝技術(shù)的提供，電子產(chǎn)品開始向多功能、小體積的方向演變，SMT自然也在朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展。

由于單件元器件的引腳數(shù)目越來越多，集成電路QFP元件的引腳間距也越來越小，傳統(tǒng)的焊錫工藝已經(jīng)逐漸滿足不了生產(chǎn)技術(shù)需求，因此激光焊錫便應(yīng)運(yùn)而生了。

什么是激光焊錫技術(shù)

激光焊錫技術(shù)是一種以激光作為熱源，熔化錫使線路板與元器件緊密貼合的釬焊方法，無需接觸，僅通過激光照射就可提供焊錫所需的熱量。由于其無需接觸的特點(diǎn)，針對(duì)不同尺寸與形狀產(chǎn)品的焊接都能勝任，因此適用于各種領(lǐng)域的產(chǎn)品焊接，是一種適用性極強(qiáng)的焊錫技術(shù)。

焊接材料可以用錫膏、錫線、錫球、錫環(huán)等不同形狀的焊錫。

激光焊錫的原理

焊接的基本原理是通過三個(gè)過程完成的:潤濕、擴(kuò)散和冶金。焊料加熱熔化后，潤濕焊點(diǎn)，借助焊料的固有張力向焊點(diǎn)擴(kuò)散，與焊點(diǎn)的金屬層接觸形成合金層，使兩者牢固結(jié)合。

無論是激光還是烙鐵，都要經(jīng)過預(yù)熱焊點(diǎn)、供給焊料加熱、定型加熱三個(gè)步驟。激光烙鐵和烙鐵的區(qū)別在于，激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，熱影響區(qū)極小。而烙鐵是靠“熱傳遞”慢慢加熱的，熱能的傳遞和轉(zhuǎn)換方式是不一樣的。

激光焊錫的特點(diǎn)

1.可以完成非接觸式焊接，只通過激光照射，不會(huì)給基體帶來物理負(fù)擔(dān)。

2.激光焊錫可以實(shí)現(xiàn)高精度點(diǎn)焊，只加熱連接部分，熱影響區(qū)小，對(duì)PCB板材的影響小，不容易使PCB板材彎曲。

3.機(jī)器可根據(jù)產(chǎn)品類型設(shè)置固定參數(shù)，使每個(gè)焊點(diǎn)接觸的溫度時(shí)間都一致，以確保焊點(diǎn)質(zhì)量的一致性。

4.精度高，光斑點(diǎn)徑小，可以實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件，同時(shí)加工精度也遠(yuǎn)高于手工焊接，可以在1MM以下的空間進(jìn)行焊接。