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葉甜春:中國集成電路需要升級版的發(fā)展戰(zhàn)略

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-08-07 11:29 ? 次閱讀

中國半導(dǎo)體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春在4日舉行的第七屆芯片北京中關(guān)村ic產(chǎn)業(yè)論壇上發(fā)表演講,針對“再全球化”應(yīng)對“逆全球化”為主題,開拓——條中國集成電路特色創(chuàng)新之路。葉天春指出:當(dāng)前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)在危機中蘊含著巨大機遇。美國芯片法案等一系列手段正在迫使中國科學(xué)技術(shù)自主自強。如何擺脫對途徑的依賴,開辟新途徑,創(chuàng)造新生態(tài),將成為今后工作的重點。應(yīng)對反全球化的策略第一,應(yīng)從依賴國際大循環(huán)的發(fā)展方式轉(zhuǎn)變?yōu)橐蕾噰鴥?nèi)大循環(huán)。第二,引導(dǎo)雙重循環(huán),推動再全球化,重塑全球化體系。過去的15年是中國集成電路歷史上發(fā)展最快的時期。但隨著新形勢為集成電路發(fā)展提供了有利時機和地理優(yōu)勢,又一個“黃金十年”即將到來。

10多年來,我國ic產(chǎn)業(yè)體系基本建立,相對完善

葉甜春首先介紹了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的形勢。2008 - 2022年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長,2022年設(shè)計銷售收入5156.2億元,制造業(yè)銷售收入3854.8億元,封試銷售收入2995.1億元,三個產(chǎn)業(yè)的進(jìn)口比例更加合理。到2022年,國內(nèi)14家代表設(shè)備企業(yè)的營業(yè)收入已超過300億元。2008年至2022年,裝備業(yè)銷售額將增加30.8倍。2008—2022年,集成電路材料業(yè)銷售額增長8.5倍。

在過去的10年里,中國的集成電路產(chǎn)業(yè)重大科技專項、大型基金、科技創(chuàng)新版等一系列的政策引導(dǎo)下,發(fā)展成就,形成了相對完整的技術(shù)體系,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)競爭力也大幅提升與國際水平的差距大幅減少。在產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域,技術(shù)力大幅提高,cpu、fpga、通信系統(tǒng)級芯片得到了進(jìn)一步提高。在制造工藝方面,技術(shù)有了長足的進(jìn)步,工藝提高了幾代,已經(jīng)具備了80%以上品種的產(chǎn)品制造技術(shù)能力。包裝集成方面,中低端進(jìn)入高端,傳統(tǒng)包裝規(guī)模居世界首位,先進(jìn)包裝規(guī)模達(dá)到國際先進(jìn)水平,每項技術(shù)覆蓋率90%。在裝備和材料方面,實現(xiàn)了有備無足,形成了28納米以上大小技術(shù)的初步整體供應(yīng)支持能力,部分產(chǎn)品為14-7納米。同時,培育了800多家重點中堅企業(yè),150多家上市企業(yè)成為支撐行業(yè)發(fā)展的支柱和支柱,擁有50多萬從業(yè)人才,核心創(chuàng)新團(tuán)隊達(dá)10萬人。經(jīng)過這幾年的發(fā)展,我國已經(jīng)有了開辟以自己為主的發(fā)展道路的堅實基礎(chǔ)。

今后要從追趕戰(zhàn)略轉(zhuǎn)換為途徑革新戰(zhàn)略

面對國際挑戰(zhàn),葉甜春指出,新戰(zhàn)略應(yīng)建立內(nèi)循環(huán),引導(dǎo)雙重循環(huán),重塑國際集成電路循環(huán)體系。目前業(yè)界常說的“彌補弱點”是戰(zhàn)術(shù)措施,無法改變戰(zhàn)略被動,只有尋求戰(zhàn)略變化才能掌握主動。在過去15年里從無到有形成的產(chǎn)業(yè)鏈格局之后,中國表示:“為了解決市場的產(chǎn)品供應(yīng)問題,需要升級的發(fā)展戰(zhàn)略。

對此,葉甜春指出:下一階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心,帶動了行業(yè)的解決方案,系統(tǒng)設(shè)計、制造和裝備材料產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展追隨者在戰(zhàn)略上更多途徑創(chuàng)新戰(zhàn)略發(fā)揮中國市場崛起的優(yōu)勢,開辟了中國市場,全球市場新賽道形成內(nèi)循環(huán)+雙循環(huán),全世界重新形成產(chǎn)業(yè)鏈。

從技術(shù)創(chuàng)新看,中國在現(xiàn)有技術(shù)途徑上遇到障礙,逆向推進(jìn)路徑創(chuàng)新,為三維晶體管等新技術(shù)途徑帶來機遇。集成方法從平面向三維發(fā)展將成為技術(shù)發(fā)展的新途徑,功能融合的趨勢將開拓新的空間。設(shè)計創(chuàng)新,結(jié)構(gòu)創(chuàng)新,電子設(shè)計工具智能化,硬件開源化等技術(shù)創(chuàng)新成為新焦點。

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