突破性導(dǎo)熱底部填充膠-UF 158A2

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志

領(lǐng)先的高性能電子材料制造商英凱（YINCAE）高級(jí)材料責(zé)任有限公司發(fā)布其突破性產(chǎn)品：導(dǎo)熱底部填充膠-UF 158A2。

UF 158A2專為用于各種電子設(shè)備而設(shè)計(jì)，不僅可以在CoWoS封裝中一步取代底部填充膠、銀環(huán)氧樹脂和散熱片,還可以為關(guān)鍵組件提供卓越的保護(hù)和改進(jìn)的熱管理。通過填充設(shè)備和PCB（印刷電路板）之間的空間，導(dǎo)熱底部填充膠增強(qiáng)了組件的結(jié)構(gòu)完整性，同時(shí)減少了焊點(diǎn)上的應(yīng)力。

UF 158A2非常適合用于溫度循環(huán)、沖擊和振動(dòng)會(huì)損壞電子元件的高可靠性應(yīng)用。該產(chǎn)品具有出色的導(dǎo)熱性和高溫穩(wěn)定性，即使在最苛刻的環(huán)境中也能確保最佳性能。

YINCAE首席執(zhí)行官Wusheng Yin博士說：“我們很高興將UF 158A2引入我們的產(chǎn)品組合。我們相信UF 158A2將為我們的客戶提供可靠且具有成本效益的解決方案：1)快速流動(dòng)且易于使用底部填充100×100mm芯片（20間隙）；2)縮短制造過程；3)高導(dǎo)熱率3-4W/mk；4)快速固化和可返工；5)巨大的成本節(jié)約，滿足他們的熱管理需求。”

UF 158A2有多種配方可供選擇，以滿足不同的應(yīng)用要求。該產(chǎn)品易于使用，可在低溫下固化，適用于各種電子設(shè)備。憑借其卓越的性能、可靠性和易用性，UF 158A2將成為電子行業(yè)的重要參與者。英凱高級(jí)材料責(zé)任有限公司成立于2005年，總部位于紐約奧爾巴尼，是微芯片和光電設(shè)備中使用的高性能涂料、粘合劑和電子材料的領(lǐng)先制造商和供應(yīng)商。YINCAE產(chǎn)品提供新技術(shù)來支持從晶圓級(jí)到封裝級(jí)、板級(jí)和最終設(shè)備的制造過程，同時(shí)促進(jìn)更智能、更快速的生產(chǎn)并支持綠色倡議。

審核編輯 黃宇