焊錫珠(SOLDER BALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過(guò)程中的重要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容組件(CHIP)的周?chē)?,由諸多因素引起。焊錫珠的存在,不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀,也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。
本文為大家簡(jiǎn)單解析一下錫珠的形成原理及應(yīng)對(duì)方法。
一、焊球的分類(lèi)
根據(jù)錫珠的發(fā)生個(gè)數(shù)和大小,可以分為4種情況。
單個(gè)焊粉的情況下,直徑為10~40μm,如果大小有50μm以上,則認(rèn)為是多個(gè)焊粉融合。
二、助焊劑內(nèi)錫珠形成原理
?加熱時(shí)錫膏坍塌
在加熱時(shí)錫膏出現(xiàn)坍塌,但并不是完全連接兩焊盤(pán)(見(jiàn)0.1mm位置),而是在綠油橋中形成薄薄的錫珠(見(jiàn)0.2mm位置)。
?助焊劑流出
隨著溶融時(shí)助焊劑流出,較遲溶解的焊粉流出。
三、常見(jiàn)錫珠形成原因
回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng);
助焊劑未能發(fā)揮作用;
模板的開(kāi)孔過(guò)大或變形嚴(yán)重;
貼片時(shí)放置壓力過(guò)大;
焊膏中含有水分;
印制板清洗不干凈,使焊膏殘留于印制板表面及通孔中;
采用非接觸式印刷或印刷壓力過(guò)大;
焊劑失效。
四、常見(jiàn)防止錫珠產(chǎn)生方法
PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個(gè)因素。在大多數(shù)情況下,選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外,要保證使用足夠多的助焊劑, 這樣在PCB線路板離開(kāi)波峰的時(shí)候,會(huì)有一些助焊劑殘留在PCB線路板上,形成一層非常薄的膜,以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時(shí),助焊劑必須和阻焊層相兼容,助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。
盡可能地降低焊錫溫度;
使用更多的助焊劑可以減少錫珠,但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留;
盡可能提高預(yù)熱溫度,但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù),否則助焊劑的活化期太短;
更快的傳送帶速度也能減少錫珠。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:【干貨】深度解析SMT組裝中錫珠的產(chǎn)生原理及預(yù)防措施?。?023精華版),你值得擁有!
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