時擎科技受邀出席2023世界半導(dǎo)體大會，并在中國IC獨(dú)角獸論壇發(fā)表主題演講

7月20日上午，2023世界半導(dǎo)體大會開幕式暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京舉行。省委常委、市委書記韓立明，省政府副秘書長鞏海濱，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康致辭，中國工程院院士倪光南、吳漢明出席。

2023世界半導(dǎo)體大會于7月19日至21日在南京國際博覽中心舉行。本屆大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)，舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會3場主論壇；舉辦長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國IC獨(dú)角獸論壇、2023 IC設(shè)計(jì)開發(fā)者大會、“芯”趨勢論壇、半導(dǎo)體投融資論壇、等多場平行論壇和專項(xiàng)活動。

時擎科技董事長蔣壽美受邀在21日上午的第六屆中國IC獨(dú)角獸論壇上以“DSA架構(gòu)賦能邊端芯片創(chuàng)新”為主題發(fā)表演講。

蔣壽美首先解釋了DSA架構(gòu)的定義，講解了其技術(shù)特點(diǎn)以及與CPU、GPU、ASIC等架構(gòu)的對比，說明了為什么DSA能夠有效適應(yīng)邊端智能發(fā)展的要求，可以滿足邊端側(cè)專用性和通用性需求。而后，介紹了時擎科技在DSA處理器的布局與發(fā)展，展示了邊端AI算法、部署工具及核心處理器三位一體的解決方案。

最后，蔣壽美向在場觀眾更新了時擎科技邊端市場產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)展，通過演示視頻介紹了智能交互和信號處理方案案例及智能計(jì)算機(jī)視覺方案案例。