中移芯昇科技亮相2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)

芯紐帶，新未來。7月19日至21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京舉辦。中移芯昇科技以最新產(chǎn)品陣容亮相展會(huì)現(xiàn)場，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共商共建半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展。


自2019年首次舉辦以來，世界半導(dǎo)體大會(huì)已經(jīng)成長為行業(yè)內(nèi)具有重要影響力的會(huì)議。本次大會(huì)由江蘇省工業(yè)和信息化廳、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、南京江北新區(qū)管理委員會(huì)等多家單位聯(lián)合組織。同期的專業(yè)展會(huì)展覽面積達(dá)20000平方米，圍繞IC設(shè)計(jì)、封裝測試、制造、設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，搭建國際化交流與合作的平臺(tái)。

中移芯昇科技接受行業(yè)媒體采訪

芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心電子元器件。隨著工業(yè)化進(jìn)程的加快，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟需更多自研芯片支撐，助力推動(dòng)***實(shí)現(xiàn)自主可控。中移芯昇科技基于RISC-V架構(gòu)開展芯片研發(fā)、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)推廣等工作，目前已推出3款基于RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，并在展會(huì)悉數(shù)亮相。其中CM6620是中國移動(dòng)首顆量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，PSM功耗平均低于0.9uA，達(dá)到業(yè)內(nèi)一流水平。CM8610是國內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片，具有極高集成度以及外圍極簡BOM設(shè)計(jì)，eDRX待機(jī)電流達(dá)到0.74mA，最小接收靈敏度達(dá)到-101dBm。

未來，中移芯昇科技將不斷開拓創(chuàng)新，持續(xù)推出更優(yōu)更強(qiáng)的芯片產(chǎn)品，努力開創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展“芯”局面，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。