東科半導(dǎo)體喬遷揭牌儀式暨答謝晚宴圓滿結(jié)束

2023年7月15日，以“凝心聚力，共創(chuàng)未來”為主題的東科半導(dǎo)體喬遷揭牌儀式暨答謝晚宴在安徽馬鞍山隆重舉辦。并邀請了核心客戶，代理商，核心供應(yīng)商兩百位來賓朋友、分子公司負(fù)責(zé)人出席本次儀式及晚宴，市經(jīng)開區(qū)領(lǐng)導(dǎo)代表也應(yīng)邀出席了上午的揭牌儀式，共賀東科半導(dǎo)體喬遷之喜！

此次投入使用的東科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園占地52畝，一期新建廠房及附屬2.9萬平方米，主要從事氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片、氮化鎵應(yīng)用模組封裝線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)芯片年產(chǎn)10億只。

作為國內(nèi)為數(shù)不多的集研發(fā)設(shè)計、封測、銷售、服務(wù)于一體的集成電路國家級專精特新小巨人企業(yè)，研發(fā)創(chuàng)新是核心生命力，在不斷擴大研發(fā)隊伍的同時，持續(xù)跟各大院校、科研院所開展研發(fā)合作。引進了新型研發(fā)機構(gòu)京皖智慧裝備研究院，整合了包括北大在內(nèi)的專業(yè)研發(fā)人才，為東科提供創(chuàng)新成果服務(wù)，為人才提供培育平臺，實現(xiàn)了大學(xué)與企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展的同頻共振。并在繼青島、無錫、深圳、馬鞍山研發(fā)中心之后，依靠北大的研發(fā)力量擬成立新的北京研發(fā)中心。

經(jīng)過多年的努力，東科已擁有超百項專利，生產(chǎn)出眾多的自主創(chuàng)新產(chǎn)品，目前東科不但是國內(nèi)同步整流芯片市占率前三的頭部企業(yè)，同時還是國內(nèi)氮化鎵電源產(chǎn)品設(shè)計最早、品種最全、功率段覆蓋最廣的芯片設(shè)計企業(yè)，引領(lǐng)著氮化鎵電源芯片市場的發(fā)展。

截止目前東科芯片已服務(wù)數(shù)千家客戶，國內(nèi)客戶遍布長三角、珠三角、華中、華北等多個地區(qū)，國外客戶覆蓋歐盟、巴西、比利時、印度、韓國、越南等多個國家，產(chǎn)品線已覆蓋智能家電、移動數(shù)碼、工控設(shè)備、消費電子等眾多領(lǐng)域，下游眾多優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部企業(yè)，已經(jīng)陸續(xù)成為東科的核心客戶。

踔厲前行，篤行不怠，新起點，新征程，東科立志成為世界一流的電源管理服務(wù)商，為客戶創(chuàng)造價值，為芯片國產(chǎn)化進程不懈努力。