8月8日消息,臺積電和博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同宣布,有計劃將共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導(dǎo)體制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),興建12英寸晶圓廠,以提供先進半導(dǎo)體制造服務(wù),以支援當(dāng)?shù)仄嚭?a target="_blank">工業(yè)市場快速成長的未來產(chǎn)能需求,總計投資金額預(yù)估超過100億歐。 該廠預(yù)定2024年下半年建廠,2027年底生產(chǎn)。
報道指出,ESMC代表著12英寸晶圓廠興建計劃邁出了重要的一步,支持汽車和工業(yè)市場中快速成長的未來產(chǎn)能需求,其最終投資定案尚待政府補助水平確認后決議。此計劃依據(jù)《歐洲芯片法案》(European Chips Act)的框架制定。
此計劃興建的晶圓廠預(yù)計采用臺積電28/22納米平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS),以及16/12納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程技術(shù),月產(chǎn)能約40,000片300mm(12英寸)晶圓。藉由先進的FinFET技術(shù),將能進一步強化歐洲半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng),且創(chuàng)造約2,000個直接的高科技專業(yè)工作機會。 ESMC目標(biāo)于2024年下半年開始興建晶圓廠,并于2027年底開始生產(chǎn)。
籌備中的合資公司經(jīng)監(jiān)管機關(guān)核準(zhǔn)并符合其他條件后,將由臺積電公司持有70%股權(quán),博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權(quán)。 透過股權(quán)注資、借債,以及在歐盟和德國政府的大力支持下,總計投資金額預(yù)估超過100億歐元。 該晶圓廠將由臺積電營運。
臺積電公司總裁魏哲家博士表示:「本次在德勒斯登的投資展現(xiàn)了臺積電致力于滿足客戶策略能力和技術(shù)需求的承諾,我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體的長期合作伙伴關(guān)系。歐洲對于半導(dǎo)體創(chuàng)新來說是個大有可為之地,尤其是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域方面,我們期待與歐洲人才攜手,將這些創(chuàng)新引入我們的先進硅技術(shù)中。」
博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung 表示:「半導(dǎo)體不僅是博世成功的關(guān)鍵,其可靠的可取得性對于全球汽車產(chǎn)業(yè)的成功也至關(guān)重要。 博世不僅持續(xù)擴大我們自有的制造設(shè)施,做為汽車供應(yīng)商,我們亦透過與合作伙伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應(yīng)鏈。 我們很高興能爭取到與臺積電公司這樣的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者攜手,以強化德勒斯登半導(dǎo)體晶圓廠周邊的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)?!?/p>
英飛凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck表示:「我們的共同投資對支持歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而言是一重要里程碑,這項計劃強化了德勒斯登作為全球最重要半導(dǎo)體樞紐之一的地位,而此地更早已是英飛凌最大的前端制程據(jù)點所在。英飛凌將利用此全新產(chǎn)能滿足不斷增長的需求,尤其針對汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的歐洲客戶。先進的制造能力將為開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案提供基礎(chǔ),以應(yīng)對低碳化(decarbonization)和數(shù)字化(digitalization)等全球性挑戰(zhàn)?!?/p>
恩智浦半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers 表示:「恩智浦半導(dǎo)體非常致力于強化歐洲的創(chuàng)新和供應(yīng)鏈彈性,我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵角色,并對推動歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)做出實際承諾。 這個嶄新且標(biāo)志性的半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè),將為因急劇增加的數(shù)字化和電氣化而需要各式硅制品的汽車和工業(yè)領(lǐng)域,提供所需的創(chuàng)新和產(chǎn)能?!?/p>
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