8月9日,據(jù)郭明錤近日發(fā)布最新研究報(bào)告顯示。高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片。
他認(rèn)為,英特爾欠缺與高通這樣的一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者合作,將不利于RibbonFET與PowerVia的成長(zhǎng),進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。
郭明錤指出,先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后,一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工廠來(lái)說(shuō)更為重要。
據(jù)稱(chēng),一線IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格(尤其是最高端)、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工廠的技術(shù)實(shí)力,這也是臺(tái)積電迄今為止領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的關(guān)鍵,同時(shí)也是高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A對(duì)英特爾造成的最大負(fù)面影響。
他表示,7nm之后IC設(shè)計(jì)商的開(kāi)發(fā)成本大幅增加,難以與不同代工廠在同一節(jié)點(diǎn)上合作。
據(jù)悉,高通公布最近一個(gè)季度手機(jī)芯片收入為52.6億美元,同比下降25%,低于FactSet調(diào)查的分析師的預(yù)期。此外,高通銷(xiāo)售額下降23%至84.5億美元,低于華爾街的預(yù)期;利潤(rùn)下降了一半以上,至18億美元。不僅如此,高通對(duì)當(dāng)前財(cái)季收入預(yù)期區(qū)間81億-89億美元的中點(diǎn)也低于預(yù)期,為進(jìn)一步削減成本,下一步將實(shí)行裁員。
以高通3nm芯片開(kāi)發(fā)為例,由于高通已經(jīng)與臺(tái)積電、三星建立合作,加上裁員以及智能手機(jī)市場(chǎng)仍在下滑,并沒(méi)有足夠的資源再來(lái)針對(duì)Intel 20A(約等同于臺(tái)積電3nm)開(kāi)發(fā)芯片。
據(jù)公開(kāi)信息顯示,英特爾規(guī)劃從Intel 10逐漸邁入到Intel 7、Intel 4,接下來(lái)要還要向著Intel 3、Intel 20A、Intel 18A制程不斷發(fā)展。
據(jù)悉,Intel 7已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn),Intel 4將于今年下半年上場(chǎng),將用于酷睿處理器(Meter Lake),Intel 3正在按計(jì)劃推進(jìn),Intel 20A、Intel 18A的測(cè)試芯片已經(jīng)流片,Intel 20A采用的是RibbonFET技術(shù),即類(lèi)似三星的GAA晶體管技術(shù),此外,還將會(huì)采用英特爾獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò),通過(guò)消除晶圓正面供電布線需求來(lái)優(yōu)化信號(hào)傳輸,如果一切順利的話,Intel 20A制程工藝原計(jì)劃將會(huì)在2024年量產(chǎn)。
雖然英特爾在去年公布Arrow Lake的時(shí)候,宣布它的CPU模塊會(huì)使用Intel 20A工藝,但后續(xù)不斷有消息稱(chēng)會(huì)改用臺(tái)積電的N3工藝,目前有消息稱(chēng)Intel已經(jīng)放棄在Arrow Lake使用20A工藝,它上面的所有小芯片都會(huì)交由臺(tái)積電生產(chǎn)。
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審核編輯 黃宇
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