狂砸百億歐元！臺積電攜博世、英飛凌、恩智浦合資建晶圓廠；印度升級對華產(chǎn)品和投資限制及審查

熱點(diǎn)新聞

1、臺積電、博世、英飛凌和恩智浦成立合資公司ESMC，總投資100億歐元新建12英寸晶圓廠

8月8日，臺積電正式宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同投資歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC)，并在德國德雷斯頓新建12英寸晶圓廠，以支持該地區(qū)快速增長的汽車和工業(yè)領(lǐng)域的晶圓代工產(chǎn)能需求。該項(xiàng)目是在歐盟《芯片法案》框架下規(guī)劃的，最終投資決策有待確認(rèn)項(xiàng)目的公共資金水平。

ESMC計(jì)劃于2024年下半年開始動工興建該晶圓廠，目標(biāo)于2027年底投產(chǎn)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，可提供臺積電28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝，并直接創(chuàng)造約2000個(gè)高科技專業(yè)工作崗位。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、印度升級對華產(chǎn)品和投資限制及審查

據(jù)報(bào)道，印度8月4日表示，將對筆記本電腦、平板電腦和個(gè)人電腦的進(jìn)口實(shí)施許可要求推遲三個(gè)月，扭轉(zhuǎn)了一天前宣布的決定。此前，印度對外貿(mào)易總局于當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月3日宣布，為推動印度本土制造業(yè)發(fā)展，即日起限制屬于“HSN 8741”類目下的筆記本電腦、平板電腦、一體機(jī)、超小型電腦和服務(wù)器進(jìn)口，除非獲得有效的政府許可。

印度政府在一份通知中表示：“10月31日之前，進(jìn)口貨物無需許可證即可清關(guān)，從11月1日起，進(jìn)口清關(guān)將需要政府許可證。”現(xiàn)在該措施將推遲三個(gè)月實(shí)施。盡管印度并未表示新要求是針對中國的，但其每年進(jìn)口的約100億美元個(gè)人電腦和平板電腦中，有一半以上是中國制造。

3、華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利

天眼查顯示，近日華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條發(fā)明專利名稱為“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”，公開號為CN116504752A。摘要顯示，本申請實(shí)施例提供一種芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備，用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域。

說明書中提到，該專利涉及的技術(shù)領(lǐng)域?yàn)樾酒夹g(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備，該技術(shù)將被用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝。

4、傳蘋果包下臺積電3納米至少一年產(chǎn)能

據(jù)臺媒報(bào)道稱，蘋果包下臺積電3納米產(chǎn)能至少一年，讓臺積電后續(xù)先進(jìn)制程訂單來源無憂。而臺積電3納米良率達(dá)到80%，也與蘋果達(dá)成協(xié)議，將吸收以3納米生產(chǎn)A17芯片過程所出現(xiàn)缺陷芯片成本，讓蘋果節(jié)省下數(shù)十億美元的芯片成本。

臺積電據(jù)傳正以3納米制程工藝為蘋果制作M3系列處理器與下一代iPhone的A17仿生處理器芯片，此外蘋果已包下臺積電的3納米產(chǎn)能約一年，期滿后才有產(chǎn)能供應(yīng)給其他芯片制造商。同時(shí)報(bào)道指出，臺積電已與蘋果簽下協(xié)議，以3納米制程為蘋果產(chǎn)品生產(chǎn)芯片時(shí)，若出現(xiàn)品質(zhì)不佳的芯片，成本由臺積電吸收，換句話說，蘋果只為“良品”芯片付錢，蘋果則將幫助臺積電增產(chǎn)、并提高3納米良率。

5、郭明錤：高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工，不會采用Intel 20A

據(jù)報(bào)道，在2023年預(yù)計(jì)只有蘋果將推出全球首款3nm芯片，而高通將在今年底發(fā)布的驍龍8 Gen 3芯片中堅(jiān)持使用臺積電N4P工藝。另外，據(jù)分析師郭明錤的一份報(bào)告，高通公司還可能選擇與三星合作，探索雙供應(yīng)選項(xiàng)開發(fā)自己的3nm芯片。

天風(fēng)國際分析師郭明錤在博文中表示，由于芯片設(shè)計(jì)所需的巨額費(fèi)用，高通面臨著一定的挑戰(zhàn)。由于智能手機(jī)需求下滑，這家芯片制造商最近解雇了415名員工。與3nm芯片開發(fā)相關(guān)的成本增加也是今年驍龍8 Gen 3將堅(jiān)持使用臺積電4nm工藝的原因之一，而蘋果占據(jù)了高端晶圓出貨量的90%。郭明錤的最新調(diào)查顯示，高通已停止開發(fā)Intel 20A芯片。欠缺與高通這樣一線IC設(shè)計(jì)廠商合作，將不利RibbonFET與PowerVia新技術(shù)學(xué)習(xí)曲線，進(jìn)而讓Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)將面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。

新品技術(shù)

6、思特威推出全新升級AI系列圖像傳感器新品，賦能AIoT和智能安防應(yīng)用

近日，技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens），正式推出4MP和2MP兩款全新升級AI系列CMOS圖像傳感器新品——SC431AI和SC231AI。作為AIoT及安防應(yīng)用主流規(guī)格分辨率產(chǎn)品，兩款產(chǎn)品均搭載思特威全性能升級技術(shù)SmartClarity-3，集更優(yōu)異的夜視全彩成像、高溫成像、低功耗性能優(yōu)勢于一身，可更好賦能家用IPC、AIoT終端等智能無線攝像頭和多攝像頭解決方案。

思特威新一代SmartClarity-3技術(shù)，基于12寸先進(jìn)晶圓工藝，融合SFCPixel技術(shù)、PixGain技術(shù)、超低噪聲外圍讀取電路技術(shù)、近紅外感度NIR+技術(shù)、影院級色彩視效等多項(xiàng)升級成像技術(shù)，以高感度星光級夜視全彩、高動態(tài)范圍、近紅外感度增強(qiáng)等成像性能優(yōu)勢，成功開啟AI系列產(chǎn)品的迭代升級之路。

7、憶恒創(chuàng)源發(fā)布PBlaze7 7940 系列 PCIe 5.0 企業(yè)級 NVMe SSD

國內(nèi)知名企業(yè)級SSD產(chǎn)品和解決方案供應(yīng)商——北京憶恒創(chuàng)源科技股份有限公司全新一代PCIe 5.0企業(yè)級NVMe SSD PBlaze7 7940正式發(fā)布。與主流PCIe 4.0產(chǎn)品相比，PBlaze7 7940有著2.5倍的性能表現(xiàn)，支持更加豐富的企業(yè)級功能和更高產(chǎn)品能效比，可滿足未來數(shù)據(jù)中心不斷增長的存儲性能要求，為企業(yè)數(shù)字業(yè)務(wù)應(yīng)用帶來更好支撐。

AIGC的出現(xiàn)引發(fā)了新一輪的算力競賽，對存儲設(shè)備也提出了更高要求。PCIe 5.0相較于4.0，其接口速度提升了整整一倍，也讓PCIe 5.0 SSD的性能表現(xiàn)充滿期待”，憶恒創(chuàng)源CEO張?zhí)凡┦勘硎荆骸癙Blaze7 7940可以充分發(fā)揮出PCIe 5.0的接口性能優(yōu)勢，并以深度打磨的企業(yè)級功能和可靠性，成為企業(yè)PCIe 5.0解決方案的理想之選。”

投融資

8、激光雷達(dá)企業(yè)視光半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A+輪融資

近日，視光半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A+輪融資，新瞳資本領(lǐng)投，浙大藕舫、聯(lián)想創(chuàng)投、追遠(yuǎn)創(chuàng)投繼續(xù)增持。本輪融資將主要用于優(yōu)化產(chǎn)品穩(wěn)定性、持續(xù)降低成本，引進(jìn)人才與自動封裝線建設(shè)。

視光半導(dǎo)體成立于2020年，是一家激光雷達(dá)研發(fā)企業(yè)，在掃描方式上以全固態(tài)掃描和FMCW測距為重點(diǎn)發(fā)展方向。該公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由來自加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校（UCSB）、加州大學(xué)戴維斯分校（UC Davis）浙江大學(xué)、東京大學(xué)、華中科技大學(xué)等若干博士組成，掌握激光雷達(dá)相關(guān)核心掃描、數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)。

9、華封科技獲數(shù)千萬美元戰(zhàn)略融資，智路資本領(lǐng)投

近日，華封科技完成了數(shù)千萬美元戰(zhàn)略融資，由智路資本領(lǐng)投。本輪融資資金將主要用于生產(chǎn)研發(fā)和市場擴(kuò)張。

華封科技于2014年成立，是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商，致力于提供先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。該公司產(chǎn)品對先進(jìn)封裝貼片工藝實(shí)現(xiàn)了全面覆蓋，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

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