紅外熱成像技術(shù)在國(guó)內(nèi)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,已經(jīng)融入到工業(yè)測(cè)溫、科學(xué)研究、石化產(chǎn)業(yè)、輔助駕駛及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中,并在這些領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
國(guó)內(nèi)紅外熱成像廠商高芯科技的熱成像技術(shù),歷經(jīng)十多年的堅(jiān)苦探索,終于掌握了核心技術(shù)的自主權(quán),成功站在了世界的前沿。
高芯科技自主研發(fā)1280x1024的非制冷氧化釩紅外探測(cè)器,能夠?qū)崿F(xiàn)百萬(wàn)級(jí)像素的清晰成像,正負(fù)0.5攝氏度的測(cè)溫精確度,熱靈敏度NETD小于30mK,能夠捕捉微小的熱差異,自動(dòng)追蹤全屏最高溫。
目前國(guó)內(nèi)熱成像技術(shù)的近年來(lái)的蓬勃發(fā)展令人矚目。曾幾何時(shí),這項(xiàng)核心技術(shù)被國(guó)外所壟斷,我國(guó)紅外熱成像芯片曾嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。然而,高芯科技中國(guó)紅外人從零起步,奮發(fā)圖強(qiáng)。技術(shù)不斷進(jìn)步,紅外熱成像芯片像元尺寸的技術(shù)高地不斷被中國(guó)突破, 12微米全系列產(chǎn)品已經(jīng)可以大規(guī)模量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)了自給自足。
中國(guó)紅外人的挑戰(zhàn)極限的腳步從未停止。2020年,高芯科技研發(fā)晶圓級(jí)封裝探測(cè)器技術(shù)和晶圓級(jí)封裝光學(xué)技術(shù),開(kāi)發(fā)出低成本、小型化、低功耗兼具的晶圓級(jí)紅外模組,國(guó)內(nèi)空白得以填補(bǔ)。
如今,民用紅外熱像行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展,整個(gè)行業(yè)都在為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破而共同努力。身為行業(yè)的先鋒,高芯科技更加不會(huì)停止突破和發(fā)展的步伐,致力于用更先進(jìn)的技術(shù)、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,力爭(zhēng)在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)。
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