蘋果四款M3系列芯片規(guī)格和發(fā)布時間曝光最快10月亮相

據(jù)《福布斯》報(bào)道，彭博社記者古爾曼（Mark Gurman）最近公布了蘋果計(jì)劃今年秋天推出的m3處理器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，其中包括4種產(chǎn)品?；緈3處理器有4個性能核心和4個效率核心，其中有10個gpu核心。m3可在mac book pro、mac book air 13、15英寸、mac mini、imac和ipad pro使用。

古爾曼表示，m3 pro將有兩種版本，基本版6個性能核心和6個效率核心加上18個gpu核心，高端版增加2個性能核心，共14個gpu核心加上20個gpu核心。戈?duì)柭硎荆琺ac book pro將在14英寸、16英寸和mac mini上使用m3 pro處理器。

兩個版本的m3 max都由16核心cpu組成，12個高性能核心和4個高效率核心?；景姹竞蚳igh end版本分別包含32個gpu核心和40個gpu核心。

另外，蘋果公司正在用36gb和48gb的內(nèi)存測試mac book pro，這暗示了今后有可能選擇新的內(nèi)存。mac book pro目前由16g、32g、64g和996 g組成。

就公布日程，古爾曼預(yù)測，m3芯片將于今年10月首次亮相，開啟運(yùn)算能力的新時代。但m3 pro和m3 max芯片將在2024年之前與手機(jī)一起上市。m3 ultra chip將在2024年底前用于下一代mac studio等機(jī)器。