半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量解決方案

應(yīng)用

半導(dǎo)體晶圓的厚度測(cè)量在現(xiàn)代科技領(lǐng)域具有重要地位。在晶圓制造完成后，晶圓測(cè)試是評(píng)估制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其結(jié)果直接反映了晶圓的質(zhì)量。這個(gè)過程中，每個(gè)芯片的電性能和電路機(jī)能都受到了嚴(yán)格的檢驗(yàn)。

在測(cè)試過程中，晶圓被穩(wěn)固地固定在真空吸力的卡盤上，然后與很薄的探針電測(cè)器精確對(duì)準(zhǔn)，確保探針與每個(gè)芯片的焊接墊緊密接觸。電測(cè)器在電源的驅(qū)動(dòng)下測(cè)試電路并記錄結(jié)果。這個(gè)自動(dòng)化的測(cè)試過程，如測(cè)試的數(shù)量、順序和類型均由計(jì)算機(jī)程序控制，使得整個(gè)過程高效自動(dòng)化，不需要人工輔助。

為了測(cè)量晶圓的厚度，激光差動(dòng)共焦傳感器被應(yīng)用于測(cè)試過程中，并需要實(shí)時(shí)記錄每次測(cè)試的晶圓位置信息。通過電機(jī)勻速帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)，傳感器對(duì)晶圓進(jìn)行掃描，利用簡(jiǎn)儀高精度多功能采集卡USB-5516的AI（模擬采集）和CI（編碼器采集）同步采集功能，實(shí)現(xiàn)了晶圓測(cè)試中傳感器數(shù)據(jù)和電機(jī)位置信息的同步采集，通過數(shù)據(jù)分析獲得晶圓的厚度以及對(duì)應(yīng)位置信息。

使用的簡(jiǎn)儀產(chǎn)品

硬件：

解決方案中，簡(jiǎn)儀科技的USB-5516采集卡發(fā)揮了重要作用。這款采集卡是JY-5500系列中的一員，具備16通道18位高精度多功能采集，同時(shí)支持2路動(dòng)態(tài)模擬輸出、24路數(shù)字IO和2通道32位通用定時(shí)器/計(jì)數(shù)器功能，能夠輕松實(shí)現(xiàn)AI、AO、CI與CO的同步工作。

軟件：

Visual Studio C#作為一款流行的集成開發(fā)環(huán)境，為解決方案提供了強(qiáng)大的編程支持和開發(fā)工具，幫助客戶實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的功能和操作。

SeeSharpTools（銳視測(cè)控程序開發(fā)工具包）是簡(jiǎn)儀科技獨(dú)有的資源，為客戶提供了豐富的開發(fā)工具和支持，使得開發(fā)人員能夠更加高效地利用簡(jiǎn)儀產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)和測(cè)試。

為什么選擇簡(jiǎn)儀

簡(jiǎn)儀科技成為客戶的選擇，原因眾多。開源免費(fèi)的軟件平臺(tái)、出色的性能價(jià)格比，以及完善的售后支持和服務(wù)，都是客戶青睞的原因。作為本土企業(yè)，簡(jiǎn)儀科技不僅滿足了國產(chǎn)化的需求，還通過其強(qiáng)大易用的開發(fā)環(huán)境——銳視測(cè)控平臺(tái)，為客戶提供了便捷的解決方案。

通過與簡(jiǎn)儀科技的合作，半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量得到了高效、可靠的解決，進(jìn)一步推動(dòng)了國產(chǎn)化創(chuàng)新的發(fā)展。簡(jiǎn)儀科技將持續(xù)致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與專業(yè)服務(wù)，助力各行業(yè)在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域不斷取得新的成就。

審核編輯：湯梓紅