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汽車DCDC EMI(中)之芯片 EMI 優(yōu)化設計

MPS芯源系統(tǒng) ? 來源:未知 ? 2023-08-16 12:25 ? 次閱讀
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上期回顧:汽車DCDC EMI(上)之噪聲源分析

本期內(nèi)容

各位“攻城獅”朋友們,上一期我們分析了汽車 DCDC 的EMI兩大噪聲源,接下來讓我們來討論大家非常關(guān)心的汽車DCDC EMI優(yōu)化。

觀看視頻
頻文字部分

一個DCDC系統(tǒng)能夠通過嚴苛的CISPR 25 ,離不開兩點:

  • 需要一個EMI性能優(yōu)秀的電源芯片

  • 豐富的系統(tǒng)EMI設計經(jīng)驗

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汽車電子DCDC芯片的EMI優(yōu)化設計》

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圖1

本期我們將從芯片設計角度出發(fā),討論下DCDC具備哪些特點,EMI性能才比較優(yōu)秀。

大家知道DCDC的兩大噪聲源是di/dt噪聲和dv/dt噪聲,今天我們還是從這兩大噪聲源出發(fā),來討論下芯片設計是怎樣優(yōu)化這兩大噪聲源的。

di/dt 共模噪聲的優(yōu)化

前面的電源小課堂我們分析了,寄生電感Lp對di/dt高頻共模噪聲影響較大,Lp 越大,di/dt的高頻共模噪聲就越大,反之越小。

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圖2(點擊圖片放大)

那么Lp在電路中是怎么產(chǎn)生的呢?

大家知道,任何走線都會產(chǎn)生寄生電感,這個寄生電感包含兩部分PCB走線Lpb 以及芯片封裝Lpc,如下圖:

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《汽車電子DCDC芯片的EMI優(yōu)化設計》

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圖3

所以減小Lp ,其實就變成:怎樣減小高頻電流環(huán)的面積,方法如下:

01

芯片同步設計

且Vin和GND 管腳要靠近

如圖所示,將上下管集成到芯片里邊去,同時Vin和GND pin 腳足夠近:

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《汽車電子DCDC芯片的EMI優(yōu)化設計》

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圖4

這樣CIN電容可以非??拷酒模哳l電流環(huán)足夠小,PCB走線帶來的寄生電感Lpb也可以控制的較小。

例如,我們明星產(chǎn)品MPQ4572就是這樣的設計:

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圖5

看下MPQ4572的Layout,可以很方便地將高頻環(huán)路,控制到紅圈以內(nèi),寄生電感可以做到最小。

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圖6

02

第二芯片采用flip clip封裝

減小內(nèi)部寄生電感Lpc

常用的封裝有兩種方式:

  • 一種是打線工藝,用金屬線將晶圓和封裝焊盤連接的方式,由于很長的Bonding線將產(chǎn)生很大的寄生電感

  • 另一種是倒裝工藝,采用銅柱子連接晶圓和封裝引腳,銅柱子短且粗,寄生電感將大大降低

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圖7

03

芯片VIN/GND高頻電流環(huán)對稱設計

di/dt除了產(chǎn)生差模共模噪聲外,還會產(chǎn)生近場磁場耦合問題,由于輸入測試的線束上有寄生電感,di/dt產(chǎn)生的磁場,很容易耦合到輸入線束上,從而產(chǎn)生EMI問題。

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圖8(點擊圖片放大)

為了優(yōu)化近場磁場的耦合,可以將輸入高頻電流環(huán)對稱設計。

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《汽車電子電源設計及EMI精講》

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圖9

對稱的高頻電流環(huán),電流向正好相反,產(chǎn)生的磁場方向也相反,磁場可以相互抵消,可以減小近場磁場的EMI耦合。我們的明星產(chǎn)品MPQ4436A的輸入管腳就是對稱設計的。

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圖10

dv/dt 共模噪聲的優(yōu)化

上一期電源小課堂我們分析了dv/dt產(chǎn)生的是一個共模噪聲那么針對dv/dt共模噪聲的抑制,比較好的辦法是減小dv/dt了。

一般DCDC都有BST控制電路,可以利用BST電路來減小上管開通時間。BST 電路是用來給上管驅(qū)動供電的(上管Q1 Gate供電來自BST 電容),在BST 電容上串一個限流電阻,可以減小驅(qū)動電流,從而減緩上管開通速度。

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圖11(點擊圖片放大)

我們來看一個對比,不同上管開通時間,SW波形的變化,更緩的開關(guān)速度,不僅dt變大了,而且也減小了dv,從而dv/dt噪聲將成倍數(shù)降低。

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《揭開DCDC EMI中Layout的“神秘面紗”

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圖12

抖頻技術(shù)來優(yōu)化EMI

抖頻技術(shù)是將固定的開關(guān)頻率按照一定的規(guī)律將頻率分散在一定范圍變化,這樣可以減小基頻以及倍頻的EMI噪聲。

我們來看看開抖頻和關(guān)抖頻,EMI測試的比較,抖頻對傳導全頻段都有較大幫助。

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《揭開DCDC EMI中Layout的“神秘面紗”

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圖13

綜合以上討論,如果一個電源芯片具備以下6點功能,這顆芯片的EMI性能將非常出色。當然,有些芯片不能同時具備以下6點,那么1/2/5是基礎(chǔ)的要求:

1. 同步集成上下管2. VIN/GND pin 腳臨近設計3. 采用倒裝的封裝工藝4. VIN/GND 高頻電流環(huán)對稱設計5. BST電路設計6. 抖頻功能

今天我們介紹了電源芯片本身跟EMI性能相關(guān)的特點,希望對大家選擇車規(guī)級DCDC芯片時,有一定的幫助,我們下期將帶來汽車DCDC 系統(tǒng)EMI優(yōu)化設計, 請大家持續(xù)關(guān)注MPS電源小課堂。

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汽車DCDC EMI(上)之噪聲源分析

END

往期精彩回顧

電源小課堂第四季第三話:汽車DCDC EMI(上)之噪聲源分析

電源小課堂第四季第二話:乾坤大挪移 雙極性步進電機如何應對失步和堵轉(zhuǎn)問題(下篇)

電源小課堂第四季第一話:乾坤大挪移 雙極性步進電機如何應對失步和堵轉(zhuǎn)問題(上篇)

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