芯片性能不斷增強(qiáng)、先進(jìn)封裝不斷演進(jìn),導(dǎo)致封裝基板信號(hào)互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑比提升,可靠性的挑戰(zhàn)正在加劇。
電路板作為各種電子元器件的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~,決定了封裝的質(zhì)量和可靠性。隨著電子產(chǎn)品越發(fā)小型化、輕量化、多功能化,以及無鉛、無鹵等環(huán)保要求的持續(xù)推動(dòng),電路板行業(yè)正呈現(xiàn)出“線細(xì)、孔小、層多、板薄、高頻、高速”的發(fā)展趨勢(shì),對(duì)可靠性的要求會(huì)越來越高。
如何確保最終產(chǎn)品的高可靠性,做好原材料的板材性能評(píng)估、電路板可靠性評(píng)估、元器件測(cè)試分析等每個(gè)環(huán)節(jié)的可靠性管控,成為了首要難題。
興森科技——“用芯聯(lián)接數(shù)字世界”,致力于成為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者。深耕先進(jìn)電子電路方案三十年,產(chǎn)品涉及通信PCB、服務(wù)器PCB、光模塊PCB、射頻PCB、ATE半導(dǎo)體測(cè)試板、CSP和FCBGA基板、柔性板等多個(gè)領(lǐng)域,積累了深厚的電路板可靠性經(jīng)驗(yàn)。同時(shí),為客戶提供PCB設(shè)計(jì)、器件分析檢測(cè)、SMT貼裝的一站式服務(wù)。
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興森實(shí)驗(yàn)室是興森科技旗下的測(cè)試主力和基礎(chǔ)平臺(tái),具備材料、PCB/基板、SMT焊點(diǎn)、元器件分析、環(huán)境實(shí)驗(yàn)等扎實(shí)能力,在全方位支撐興森科技產(chǎn)品可靠性的同時(shí),還能為外部提供開放式服務(wù)。
8月17日晚19:30,《興森大求真》之“興森實(shí)驗(yàn)室,讓可靠看得見”正式開播!多名行業(yè)大咖將組成“可靠智囊團(tuán)”來到直播現(xiàn)場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)助陣。屆時(shí),諸位專家將圍繞電路板可靠性體系,結(jié)合先進(jìn)電子電路案例進(jìn)行分享,全方位為您答疑解惑,帶你實(shí)景走進(jìn)興森實(shí)驗(yàn)室,讓可靠看得見!
審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:走進(jìn)興森實(shí)驗(yàn)室,揭秘先進(jìn)電子電路可靠性方案的奧秘
文章出處:【微信號(hào):China_FASTPRINT,微信公眾號(hào):興森科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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