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泰凌微ipo進度最新消息 今日申購 泰凌微登陸科創(chuàng)板

A面面觀 ? 2023-08-16 18:16 ? 次閱讀

泰凌微ipo進度最新消息 今日申購 泰凌微登陸科創(chuàng)板

給大家分享一下泰凌微ipo進度最新消息;今日泰凌微正式登陸科創(chuàng)板開啟申購。

泰凌微ipo新發(fā)行市值14.99億,發(fā)行后總市值59.95億,發(fā)行價格24.98元,發(fā)行市盈率172.25,PE-TTM123.99x。泰凌微此次首發(fā)募集資金擬用于IoT 產(chǎn)品技術(shù)升級項目、無線音頻產(chǎn)品技術(shù)升級項目、WiFi 以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級項目、研發(fā)中心建設項目、發(fā)展與科技儲備項目。

泰凌微電子計劃募資13.24億元。2.45億元用于IoT產(chǎn)品技術(shù)升級項目,2.2億元用于無線音頻產(chǎn)品技術(shù)升級項目,1.59億元用于WiFi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級項目,1.38億元用于研發(fā)中心建設項目,5.6億元用于發(fā)展與科技儲備項目。

按照此次泰凌微ipo 發(fā)行價格24.98元/股和6,000.00萬股的新股發(fā)行數(shù)量計算, 預計募集資金凈額約為135,810.35萬元。

泰凌微電子(上海)股份有限公司的主營業(yè)務為無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計及銷售。泰凌微一直致力于物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)。不僅僅是傳統(tǒng)意義上的物聯(lián)網(wǎng),而是更高層面上的萬物互聯(lián)。我們的芯片高性能,高性價比, 助力不同領域的客戶,推出多種富有創(chuàng)造性,性能強大, 使用方便的產(chǎn)品。我們的芯片解決方案完美平衡了系統(tǒng)成本和性能,幫助物聯(lián)網(wǎng)客戶用最高效率實現(xiàn)最佳功能,在市場競爭中占得先機。我們支持多種協(xié)議, 助力客戶推出具有市場前瞻性的產(chǎn)品。

2016年,泰凌微開創(chuàng)性地研發(fā)出國內(nèi)第一款多模低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接系統(tǒng)級芯片 TLSR8269;然后開啟迅猛發(fā)展模式。低功耗藍牙終端產(chǎn)品認證數(shù)量在2021 年度泰凌微上升至全球第二名;市場表現(xiàn)很好。

2020年營收45,375.07萬元,

2021年營收64,952.47萬元,

2022年營業(yè)收入60,929.95萬元,

2020年扣非歸母凈利潤2,687.61萬元,

2021年扣非歸母凈利潤7,455.22萬元,

2022年扣非歸母凈利潤3,480.48萬元,

同時,我們看到國家大基金與小米長江也是泰凌微電子的股東;說明行業(yè)大佬都是很看好泰凌微電子的。

泰凌微電子的無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品種類齊全,以低功耗藍牙類SoC產(chǎn)品為重心,拓展了兼容多種物聯(lián)網(wǎng)應用協(xié)議的多模類SoC產(chǎn)品,并深入布局ZigBee協(xié)議類SoC產(chǎn)品、2.4G私有協(xié)議類SoC產(chǎn)品、音頻SoC產(chǎn)品,同時向下游客戶配套提供自研的固件協(xié)議棧以及參考應用軟件。

此外,泰凌微非常重視自主技術(shù)創(chuàng)新,截至2023年6月30日,泰凌微及其子公司共擁有73項專利,其中境內(nèi)發(fā)明專利47項,境內(nèi)實用新型專利7項,海外專利19項。而且在多模無線射頻、低功耗系統(tǒng)級芯片設計、多模協(xié)議棧開發(fā)、多模共存以及大型多節(jié)點無線組網(wǎng)方面具有深厚的技術(shù)積累。公司是業(yè)內(nèi)最早推出支持低功耗多模無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的公司之一,單顆芯片支持藍牙、ZigBee、ThreadHomeKit等多種協(xié)議和標準,并在多模無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域持續(xù)推出多代創(chuàng)新性的芯片產(chǎn)品和方案。主要產(chǎn)品核心參數(shù)達到或超過國際領先企業(yè)技術(shù)水平。

泰凌微電子的主要產(chǎn)品為 IoT 芯片以及音頻芯片,其中IoT芯片以低功耗藍牙類 SoC 產(chǎn)品為主,同時還有 2.4G 私有協(xié)議類SoC產(chǎn)品、兼容多種物聯(lián)網(wǎng)應用協(xié)議的多模類 SoC 產(chǎn)品、ZigBee 協(xié)議類SoC產(chǎn)品。

漢朔、小米、羅技(Logitech)、歐之(Home Control)、涂鴉智能、朗德萬斯(Ledvance)、瑞薩(Renesas)、創(chuàng)維、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英偉達(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流終端知名品牌以及百度、阿里巴巴、谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon)生態(tài)鏈企業(yè)都是泰凌微電子的客戶。

泰凌微電子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè), 主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計及銷售,專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的前沿技術(shù)開發(fā)與突破。 通過多年的持續(xù)攻關和研發(fā)積累,已成為全球該細分領域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。

公司自成立以來一直以“成為全球領先的物聯(lián)網(wǎng)芯片設計公司” 為愿景,以“讓泰凌的芯片進入全球用戶,幫助實現(xiàn)萬物互連的世界” 為使命。在這一使命愿景下,公司成功研發(fā)出一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)、國際一流性能水平的無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片,得到客戶和市場的認可。主要產(chǎn)品的核心參數(shù)達到或超過國際領先企業(yè)技術(shù)水平,廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應用。產(chǎn)品廣泛應用于漢朔、小米、羅技(Logitech)、歐之(Home Control)、涂鴉智能、朗德萬斯(Ledvance)、瑞薩(Renesas)、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英偉達(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流終端知名品牌。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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