多個(gè)千億級(jí)賽道，上行周期會(huì)選哪條？

編輯：感知芯視界

不久后的某一刻，命運(yùn)的齒輪將開始轉(zhuǎn)動(dòng)……

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2023年第二季度開始，半導(dǎo)體進(jìn)入上行周期的消息不斷占據(jù)各大科技新聞版面。

“如果要看前途，一定要看歷史”。從歷史來看，半導(dǎo)體每隔4-5年會(huì)經(jīng)歷一輪完整周期，其中上行周期2-3年左右，下行周期1-2年左右。

何以引起周期變化？

引起周期性變化的主要因素——供需關(guān)系。

從需求端來看，全球半導(dǎo)體銷售額按下游需求的變化，有幾個(gè)拉升主力：2000-2010年的主力是電腦，2011-2021年的主力是手機(jī)。大部分時(shí)間呈現(xiàn)穩(wěn)態(tài)增長(zhǎng)狀態(tài)，但也受到經(jīng)濟(jì)、科技周期擾動(dòng)。

就供給端而言，影響因素主要有資本開支、制程周期及創(chuàng)新周期。具體來看，第一，晶圓廠的資本開支龐大，從建設(shè)到投產(chǎn)往往需要2-3年，需求和產(chǎn)能供給由于較長(zhǎng)的投產(chǎn)周期存在供需錯(cuò)配，其二，新的制程節(jié)點(diǎn)投入，如7nm、5nm、3nm等，都會(huì)帶來新一輪的爆款應(yīng)用，引發(fā)需求的快速躍升，第三，每一輪終端需求高速增長(zhǎng)，都會(huì)引發(fā)半導(dǎo)體需求的高速成長(zhǎng)，但是快速飽和也將導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，以致于半導(dǎo)體必須經(jīng)歷一輪“去庫(kù)存”階段。

拐彎苗頭初現(xiàn)

過去的兩年，關(guān)鍵詞是“寒氣”。受制于復(fù)雜多變的國(guó)際關(guān)系、技術(shù)與需求的有限性以及人才的缺失等眾多因素，這份“寒氣”似由半導(dǎo)體行業(yè)而起，蔓延到各行各業(yè)。

半導(dǎo)體有周期性，但周期性也是成長(zhǎng)性。其成長(zhǎng)性來源于全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，以及全球經(jīng)濟(jì)含硅量不斷提升，所以中長(zhǎng)期看，半導(dǎo)體是既有周期性也有成長(zhǎng)性，周期波動(dòng)向上發(fā)展。

本輪周期大致上在2021年第三季度到達(dá)高點(diǎn)并持續(xù)一年有余，經(jīng)歷了2022年的蕭條后，今年第二季度，半導(dǎo)體市場(chǎng)顯示出回暖跡象。

SEMI 與 TechInsights報(bào)道稱，IC銷售額環(huán)比下降趨勢(shì)已經(jīng)放緩，今年第三季度開始，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)10%的季度環(huán)比增長(zhǎng)，存儲(chǔ)IC銷售額自下行開始后，將首次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。整體來看，半導(dǎo)體行業(yè)似乎已接近下行周期的結(jié)束，預(yù)計(jì)將于 2024 年開始復(fù)蘇。

拐點(diǎn)從哪開始？

周期變化的齒輪開始轉(zhuǎn)動(dòng)，拐點(diǎn)將至。

可以明確的是，大部分機(jī)構(gòu)和終端廠商都認(rèn)為下半年市場(chǎng)相對(duì)于上半年回升明顯，2023全年行業(yè)大概率整體呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，但預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)有望全面回升。根據(jù)各大研究機(jī)構(gòu)分析數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體上行的拐點(diǎn)可能出現(xiàn)在幾個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域：

——MLCC

過去很長(zhǎng)一段時(shí)間，MLCC價(jià)格處于低位，存在原廠價(jià)格和市場(chǎng)價(jià)格倒掛情況，整體來看，消費(fèi)類產(chǎn)品的需求較弱，但是，從下游市場(chǎng)來看，新能源、儲(chǔ)能以及汽車等領(lǐng)域?qū)LCC的需求正保持高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，工控及車規(guī)產(chǎn)品的需求向好，MLCC產(chǎn)品呈現(xiàn)逐步回升的態(tài)勢(shì)。

——射頻器件

目前，射頻器件正在經(jīng)歷去庫(kù)存的重要階段，現(xiàn)已逐漸開始呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)，晶圓入庫(kù)量處于低位。由于重要應(yīng)用端的手機(jī)需求持續(xù)疲軟，射頻器件全行業(yè)庫(kù)存較高，自去年下半年開始出現(xiàn)下落趨勢(shì)，預(yù)計(jì)未來將逐季改善。

——模擬 IC

這是個(gè)長(zhǎng)坡厚雪的優(yōu)質(zhì)賽道，TI、ST等全球模擬龍頭一致，認(rèn)為汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)超預(yù)期，并且會(huì)維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這些帶企業(yè)一直積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)和新的項(xiàng)目推動(dòng)。反觀國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，模擬IC在行業(yè)下行背景下，2023年的前三季度仍然取得高速成長(zhǎng)，是周期性相對(duì)較弱的存在，在新品進(jìn)度加速及應(yīng)用拓展的情況下，有望順利增長(zhǎng)。

——半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體突破是發(fā)展之重，而前道設(shè)備則是半導(dǎo)體生產(chǎn)之重。2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2745.15億元，同比增長(zhǎng)38%，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額26%，達(dá)到283億美元，超出中國(guó)臺(tái)灣（25%）、韓國(guó)（20%）、北美（10%），已經(jīng)連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，伴隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，正在拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備需求進(jìn)一步上行。

小結(jié)

市場(chǎng)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)目前接近底部位置，有望開始復(fù)蘇，為2024年持續(xù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。預(yù)計(jì)所有細(xì)分市場(chǎng)將在2024年實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

但是，盡管現(xiàn)在處于周期底部是明顯的，但無法確定周期復(fù)蘇的節(jié)奏和力度，因?yàn)榘雽?dǎo)體下游和宏觀經(jīng)濟(jì)緊密相關(guān)，整體不夠活躍的經(jīng)濟(jì)，依然會(huì)導(dǎo)致宏觀層面的變化。

對(duì)此，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)說明會(huì)上也有體現(xiàn)：目前市場(chǎng)認(rèn)為，復(fù)蘇的方向是確定的，但時(shí)點(diǎn)可能會(huì)延后，所以半導(dǎo)體板塊現(xiàn)階段仍在底部震蕩。

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審核編輯 黃宇