隨著社會的進(jìn)步,人們對產(chǎn)品的要求越來越高,產(chǎn)品的強(qiáng)度和耐久性的測試也越來越重要,這也使得推拉力測試機(jī)慢慢的成為了微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。但是隨著使用的用戶越來越多,很多用戶在使用推拉力測試機(jī)的時候,都不會注意一些弊端,導(dǎo)致推拉測試機(jī)很容易損壞,所以為了延長推拉力測試機(jī)的使用壽命,我們都要學(xué)會正確使用推拉力測試機(jī),那么該如何正確使用推拉力測試呢?那就要先了解他的工作原理,和使用的零件。
推拉力測試機(jī)的原理基于力學(xué)原理,即力與位移之間的關(guān)系。推拉力測試機(jī)通過施加推力或拉力于測試樣品,并測量該力對樣品造成的位移,從而確定樣品的強(qiáng)度和耐久性。
推拉力測試機(jī)的工作原理主要由以下幾部分組成:
1、傳動機(jī)構(gòu):用于生成施加在樣品上的推力或拉力。
2、傳感器:用于測量樣品產(chǎn)生的位移。
3、控制系統(tǒng):負(fù)責(zé)設(shè)置測試參數(shù),控制測試過程,并記錄和分析數(shù)據(jù)。
4、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng):負(fù)責(zé)處理和分析測試數(shù)據(jù),以評估樣品的強(qiáng)度和性能。 推力測試:通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方,按測試后,Z軸自動向下移動,當(dāng)測試針頭觸至測試基板表面后,Z向觸發(fā)信號啟動,停止下降,Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動,當(dāng)移動完成設(shè)定距離參數(shù)后,設(shè)備停止運動,軟件將測試過程中的受力過程以曲線方式顯示,同時將過程中峰值力值進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存。 拉力測試:通過左右搖桿將拉力測試頭移動至測試物體按測試后,Z軸自動向上移動,當(dāng)移動完成設(shè)定距離參數(shù)后,設(shè)備停止運動,軟件將測試過程中的受力分布以曲線方式顯示,同時將過程中峰值力值進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存。 我們在使用產(chǎn)品操作前要注意以下幾點:
1、我們試驗的目的是測試底部填充前芯片與基板之間的剪切強(qiáng)度,或測量底部填充后對芯片所加力的大小, 觀察在該力下產(chǎn)生的失效類型, 判定器件是否接收。
2、測試設(shè)備應(yīng)使用校準(zhǔn)的負(fù)載單元或傳感器。
3、推拉力測試儀的最大負(fù)載能力應(yīng)足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的 2 倍。
4、設(shè)備準(zhǔn)確度應(yīng)達(dá)到滿刻度的5%,設(shè)備應(yīng)能提供并記錄施加于芯片的剪切力,也應(yīng)能對負(fù)載提供規(guī)定的移動速率。 在試驗設(shè)備上安裝剪切工具和試驗樣品,剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸,在垂直于芯片或基板的一個邊界并平行于基板的方向上施加外力,使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切。應(yīng)小心安放器件以免對芯片造成損傷。對于某些類型的封裝。由于封裝結(jié)構(gòu)會妨礙芯片的剪切力測試。當(dāng)規(guī)定要采用本試驗方法時,需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除,但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。
審核編輯 黃宇
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推拉力測試機(jī)
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