英特爾擬以54億美元收購以色列高塔半導(dǎo)體,但因未能在雙方約定的時間內(nèi)獲得監(jiān)管機(jī)關(guān)批準(zhǔn)通過,雙方同意取消,引發(fā)市場討論。
英特爾與高塔達(dá)成一致,終止協(xié)議
英特爾在2022年2月15日宣布,計(jì)劃以54億美元收購高塔半導(dǎo)體,據(jù)公開信息顯示,高塔半導(dǎo)體在以色列擁有一座6英寸晶圓廠(工藝在1微米至0.35微米之間)及一座8英寸晶圓廠(工藝在0.18微米至0.13微米之間),在美國加州及德州各有一座8英寸晶圓廠,提供0.18 微米(德州廠)及 0.18 至0.13微米(加州廠)的工藝服務(wù)。
原先外界預(yù)期,英特爾投資后,有利高塔在美國后續(xù)擴(kuò)建12英寸廠,高塔在此之前也明確表示,正在美國尋求擴(kuò)建12英寸廠,以提升40納米、45納米和65納米產(chǎn)能,以支持客戶成長需求,包括商業(yè)、汽車和高可靠性客戶,如Analog Devices、Toyota、功率半導(dǎo)體客戶Siliconix、射頻客戶博通及上百家美國的商業(yè)、航天與國防和研究客戶。
不過,大規(guī)模全球性并購基本上必須得到重要市場的主管關(guān)機(jī)批準(zhǔn),避免企業(yè)借并購來壟斷市場。由于英特爾和高塔合并后,在中國的年?duì)I收額逾1.17億美元而觸動其主管機(jī)關(guān)的反壟斷審查,結(jié)果成為因?qū)彶椴煌ㄟ^而被迫取消的規(guī)模第二大芯片業(yè)合并案,英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費(fèi)。
2018年高通(Qualcomm)因未獲中國批準(zhǔn),放棄以440億美元收購荷蘭恩智浦半導(dǎo)體,規(guī)模為迄今最大。
集邦:晶圓代工競爭力將受考驗(yàn)
集邦出具最新分析指出,英特爾終止高塔收購計(jì)劃,將為其在晶圓代工市場競爭帶來更多不確定性及挑戰(zhàn)。在競爭者四起的晶圓代工市場,擁有特殊制程技術(shù)及多元產(chǎn)線將是業(yè)者在產(chǎn)業(yè)下行中保持獲利的關(guān)鍵。在缺乏高塔布局多年的特殊制程協(xié)助下,英特爾晶圓代工事業(yè)的技術(shù)要如何布局及擬定策略,值得關(guān)注。
集邦科技說,如同先前提及,英特爾積極進(jìn)入晶圓代工市場,須面對的問題包含英特爾長年以制造CPU、GPU及FPGA或其周邊I/O芯片組等主芯片,但缺乏其他晶圓代工廠擁有的特殊制程。
除財(cái)務(wù)分割外,集邦科技也分析,包括工廠等實(shí)際產(chǎn)能如何切割,是否能成功效仿AMD/GlobalFoundries或Samsung LSI/Samsung Foundry的模式進(jìn)行完全分割,以達(dá)到晶圓代工不與客戶競爭的宗旨,同時面臨大客戶Intel設(shè)計(jì)部門的訂單外流挑戰(zhàn),都是值得觀察的重點(diǎn)。
分手后,高塔只能靠自己
業(yè)界指出,英特爾終止收購高塔也并非全然負(fù)面,就英特爾本身而言,雖然收購高塔可取得特殊成熟制程專利,但從高塔產(chǎn)能來看有五個8英寸廠,目前8英寸晶圓代工產(chǎn)能正處于產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整重災(zāi)區(qū),隨著IDM大廠運(yùn)用自身產(chǎn)能大舉殺價,各大廠降價填滿產(chǎn)能或是應(yīng)PMIC或工業(yè)客戶要求提供價格折扣時有耳聞,反映出市況不佳,若納入英特爾, 對IFS財(cái)報(bào)短期無加分效果。
不過,業(yè)界分析,當(dāng)前8英寸晶圓代工市況不佳,英特爾終止收購高塔或許是塞翁失馬,對高塔來說,正需要資金支持發(fā)展12英寸廠以度過8英寸晶圓代工寒冬,如今隨英特爾終止收購,高塔只能靠自身力量撐過,或再尋找其他金主支持,后續(xù)對成熟制程產(chǎn)業(yè)變化值得追蹤。
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審核編輯 黃宇
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