手機(jī)產(chǎn)線檢測(cè)應(yīng)用案例（一）丨PCB裸板檢測(cè)

▎導(dǎo)讀：隨著智能制造產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和改造，智能手機(jī)作為人們生活的必需品，它的“智”不僅僅在于產(chǎn)品功能、性能方面的創(chuàng)新，更在于生產(chǎn)制造過(guò)程的智能化。

智能手機(jī)生產(chǎn)可分為表面貼裝單板（SMT）、單板功能測(cè)試（FT）、組裝、預(yù)加工（Assembly）、整機(jī)測(cè)試（MMI）、包裝全套產(chǎn)線六大流程，各流程根據(jù)手機(jī)型號(hào)的不同，可涵蓋上百道工序，大部分工序都需要進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)也各不相同。而無(wú)論是在裝配和檢測(cè)過(guò)程中，還是在質(zhì)量控制和環(huán)境感知方面，高精尖傳感器可以幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率、保證產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化能耗，并進(jìn)一步強(qiáng)化手機(jī)產(chǎn)線的自動(dòng)化水平。

接下來(lái)，本文將會(huì)以手機(jī)產(chǎn)線光學(xué)檢測(cè)應(yīng)用為例，解析在手機(jī)SMT生產(chǎn)線中如何通過(guò)海伯森各類型傳感器的精密測(cè)量，進(jìn)行前線工藝流程中PCB的線路板外觀、絲印外觀、線路、焊孔/通孔檢測(cè)，從而判定樣品質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)。

檢測(cè)需求
PCB線路板外觀檢測(cè)需求
絕緣漆
線路絕緣漆必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏印，而造成沾錫或露銅之現(xiàn)象。

色差
絕緣漆表面顏色在視覺(jué)上不可有明顯差異。

異物
絕緣漆表面不可沾附手指紋印、雜質(zhì)或其他雜物而影響外觀。

刮傷
不傷及線路及板材(未露銅）之絕緣漆刮傷，長(zhǎng)度不可大于 15mm，且C/S面不可超過(guò)2條，S/S面不可超過(guò)1條。

氣泡
絕緣漆面不可內(nèi)含氣泡而有剝離之現(xiàn)象。

通過(guò)使用海伯森3D線光譜共焦傳感器對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精密測(cè)量，可以觀察到PCB線路板有刮傷、有氣泡，判定不滿足需求，檢測(cè)不通過(guò)。

PCB絲印外觀檢測(cè)需求
顏色
PCB正反面均顯示白色絲印

圖文清晰度
所有文字、符號(hào)均需清晰且能辨認(rèn)，文字上線條之中斷程度以可辨認(rèn)該文字為主，不可有重影或漏印、脫落

覆蓋焊盤(pán)
圖文油墨不可覆蓋焊盤(pán)（無(wú)論面積大小）。

通過(guò)使用海伯森3D閃測(cè)傳感器/3D線光譜共焦傳感器對(duì)樣品進(jìn)行精密測(cè)量，可以觀察到PCB絲印為白色、圖文清晰可見(jiàn)、圖文油墨無(wú)覆蓋焊盤(pán)，判定滿足檢測(cè)需求。

PCB線路檢測(cè)需求
線路缺口、凹凸洞
線路缺口、凹凸洞部分不得大于/小于圖紙要求的30%。

斷路與短路
線路或焊盤(pán)之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象。

線路裂痕
在線路或線路終端部分的裂痕，不可超過(guò)原線寬1/3。

線路不良
線路因蝕銅不良而呈鋸齒狀部分不可超過(guò)原線寬的 1/3。

通過(guò)使用海伯森3D閃測(cè)傳感器/3D線光譜共焦傳感器對(duì)樣品進(jìn)行精密測(cè)量，可以觀察到PCB線路滿足檢測(cè)需求。

PCB焊孔/通孔檢測(cè)需求
焊孔
焊孔不允許有孔塞、有錫面氧化變黑現(xiàn)象；且孔壁與焊盤(pán)必須附著性良好，不可翹起，變形或脫落。

通孔
不得有孔塞現(xiàn)象。

通過(guò)使用海伯森3D線光譜共焦傳感器對(duì)樣品進(jìn)行精密測(cè)量，可以觀察到PCB焊孔有孔塞，判定不滿足需求，檢測(cè)不通過(guò)。

以上手機(jī)產(chǎn)線的前線工藝流程檢測(cè)需求，都可通過(guò)海伯森3D線光譜共焦傳感器、3D閃測(cè)傳感器、超高速工業(yè)相機(jī)進(jìn)行精密測(cè)量，從而對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行判定。

審核編輯 黃宇