聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
IC
+關注
關注
36文章
5787瀏覽量
174370 -
封裝
+關注
關注
125文章
7593瀏覽量
142145
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
IC芯片引腳封膠用什么好?
IC芯片引腳封膠用什么好?IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個因素,包括芯片的類型、工作環(huán)境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的芯片引腳封膠材料及其特點,以及選擇時的
什么是IC封裝?
導讀集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法,通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路,遵循不同的電路設計和外殼需求。這轉化為不同類型的IC封裝
收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,
收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,
發(fā)表于 04-14 12:23
什么是集成電路封裝?IC封裝為什么重要?IC封裝的類型
集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法,通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路,遵循不同的電路設計和外殼需求。這轉化為不同類型的IC封裝
什么是PCB封裝?常見的PCB封裝類型有哪些?
什么是PCB封裝?常見的PCB封裝類型有哪些? PCB封裝,也稱為電路板封裝,是指在PCB上安裝和封裝
MEMS麥克風封裝的組裝指南和建議
本應用筆記提供 MEMS 麥克風封裝的組裝指南和建議,介紹了 ADMP401 和 ADMP421 的各種詳細參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及 PCB 焊盤布局圖形。 封裝信息 MEM
發(fā)表于 11-27 18:24
?6次下載
常見的芯片封裝材料包括哪些
芯片封裝是將芯片(例如集成電路)放置在一個保護性的封裝材料中,以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應用場景下的適用性
BGA芯片封裝(Ball Grid Array)和IC芯片封裝(Integrated Circuit)是兩種常見的芯片封裝技術。
發(fā)表于 10-12 18:22
?836次閱讀
必備的常見芯片封裝
工程師回答網友關于芯片封裝的疑問,表示常見的芯片封裝有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等,并提到宇凡微可以定制封裝和腳位。
評論