半導(dǎo)體封裝材料需求下降，康強電子上半年凈利潤同比下降40.96%

8月22日，康強電子發(fā)布2023年上半年報告，報告期內(nèi)公司營業(yè)收入實現(xiàn)8.47億元，同比下降9.47%。歸屬上市公司股東的凈利潤4616.45萬元，同比下降40.96%。

康強電子表示，近年來，我國集成電路封裝試驗行業(yè)的快速增長，帶動了集成電路支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)裝備和封裝材料的進口替代比重逐漸增加。集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)高層次大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策和資金支持，封裝測試行業(yè)保持穩(wěn)定增長。其中，國內(nèi)幾家企業(yè)已進入世界十大成套測試企業(yè)。半導(dǎo)體包裝材料產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體包裝鏈接的核心行李箱，是芯片生產(chǎn)過程中重要而不可缺少的材料。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速轉(zhuǎn)移到中國大陸，上游企業(yè)和下游企業(yè)之間的積極合作有望給當?shù)卦牧掀髽I(yè)提供更多的市場機會。2023年上半年，2022年終端產(chǎn)品需求持續(xù)減少，集成電路行業(yè)景氣下滑，封裝測試企業(yè)生產(chǎn)能力利用率不足，半導(dǎo)體封裝材料需求減少。

網(wǎng)站據(jù)康強電子成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，并于2007年3月2日在深交所上市的專門從事各種半導(dǎo)體封裝材料開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要生產(chǎn)各種半導(dǎo)體涂層的新館架子，身高合葬，電極絲和磨具。內(nèi)嵌框架集成框架，表面安裝系列、led安裝表面排列系列、電力電子系列及分立器件系列在內(nèi)的鏤空及蝕刻兩工程包括生產(chǎn)，年生產(chǎn)能力超過1000億個，顧客是國內(nèi)外主要包括半導(dǎo)體包裝測試企業(yè)。