TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案

TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供

案例需求：TC Wafer電熱偶測溫儀器填充粘接膠

客戶產(chǎn)品：TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器

(TC Wafer是溫度傳感器直接鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進行實時測量。)

客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)粘接材質(zhì)、用膠部位：

兩個圓形硅片（直徑300mm）的粘合，硅片的中間會有薄電池、FPC軟板藍牙模塊等，夾層膠水厚度大約1-1.5mm

點膠和固化方式（點膠設(shè)備及固化設(shè)備）：手動點膠

生產(chǎn)工藝流程：點膠、烤箱固化、

用膠要求及測試條件：

1.流動性要好、最好單組份；

2.不導(dǎo)熱、不導(dǎo)電；

3.固化后耐溫：100℃以上（自然固化或加熱70度以下固化）、自然固化的初始固化時間至少1.5小時（整個涂膠過程需要持續(xù)1.5h+）；

4.密封性，收縮率低，固化后無氣孔；

5.固化后硬度85D以上

6,耐腐蝕

漢思新材料解決方案：HS700

經(jīng)過漢思技術(shù)人員討論其生產(chǎn)工藝，推薦HS700底部填充膠給客戶，經(jīng)過測試確認膠水耐腐蝕性強，對腐蝕性氣體NF3 O3 NH3 HCl HF WF6之類的不會發(fā)生反應(yīng)。