誠(chéng)邀破題！集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽芯華章賽題發(fā)布！

近日，第五屆集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽正式啟幕。作為國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域的專業(yè)賽事之一，芯華章已連續(xù)四年參與支持賽事，持續(xù)助力產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、深化產(chǎn)學(xué)研合作，為中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)和儲(chǔ)備優(yōu)秀的新生代技術(shù)力量。今年，芯華章發(fā)布“基于VCD的FSM覆蓋率統(tǒng)計(jì)”企業(yè)賽題，歡迎各位同學(xué)們前來(lái)“破題”！

一、 賽題名稱

基于VCD的FSM覆蓋率統(tǒng)計(jì)

二、 背景知識(shí)

Coverage是衡量數(shù)字驗(yàn)證質(zhì)量的重要指標(biāo)，F(xiàn)SM Coverage作為其中重要一環(huán)，衡量了驗(yàn)證過(guò)程中的狀態(tài)和狀態(tài)轉(zhuǎn)移覆蓋狀況。通過(guò)檢查各狀態(tài)和狀態(tài)轉(zhuǎn)移是否被覆蓋到，我們可以檢查預(yù)期的功能是否被覆蓋；相反的，通過(guò)檢查是否有不在設(shè)計(jì)范圍內(nèi)的狀態(tài)或狀態(tài)轉(zhuǎn)移被意外覆蓋到，進(jìn)而檢測(cè)到設(shè)計(jì)中的漏洞。

FSM Coverage通常包括兩部分內(nèi)容，第一部分是FSM（有限狀態(tài)機(jī)）識(shí)別和模型提取，該模型描述了有限個(gè)狀態(tài)以及這些狀態(tài)之間的轉(zhuǎn)移行為；第二部分是FSM覆蓋情況，即提取的狀態(tài)和狀態(tài)轉(zhuǎn)移模型是否在仿真過(guò)程中被覆蓋到。

值得注意的是，第一部分有限狀態(tài)機(jī)識(shí)別發(fā)生在靜態(tài)分析的過(guò)程中，識(shí)別的是可能的狀態(tài)和可能的狀態(tài)轉(zhuǎn)移，并不代表被識(shí)別的狀態(tài)或狀態(tài)轉(zhuǎn)移一定能在仿真過(guò)程中被覆蓋，這一點(diǎn)需要跟第二步區(qū)分開(kāi)來(lái)。

在本賽題中，我們會(huì)關(guān)注其中更為重要的第二步，F(xiàn)SM Coverage的計(jì)算，對(duì)于第一步狀態(tài)機(jī)的識(shí)別，我們已使用芯華章GalaxSim的自動(dòng)識(shí)別提取FSM的功能，通過(guò)YAML文件提供了FSM的相關(guān)信息，包括FSM的信號(hào)名字、狀態(tài)名字、狀態(tài)值、狀態(tài)轉(zhuǎn)移。

三、 賽題指南

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四、 賽題Chair

李 康

西安電子科技大學(xué)

李康博士，西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院副教授，碩士導(dǎo)師。研究方向主要包括數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、優(yōu)化與自動(dòng)化技術(shù)。熟悉體系結(jié)構(gòu)與組成技術(shù)，并長(zhǎng)期從事面向高速網(wǎng)絡(luò)交換的電路設(shè)計(jì)以及PPA優(yōu)化方法研究。同時(shí)開(kāi)展可靠性器件與電路模型技術(shù)研究，開(kāi)發(fā)數(shù)字電路可靠性退化與壽命的預(yù)測(cè)模型與高可靠性數(shù)字電路設(shè)計(jì)方法，建立起超深亞微米集成電路可靠性評(píng)估平臺(tái)。研究AI與設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的技術(shù)相結(jié)合的高效高精度功耗預(yù)測(cè)技術(shù)，研發(fā)出系統(tǒng)芯片的功耗評(píng)估工具。先后承擔(dān)相關(guān)方向的VLSI 重大專項(xiàng)、國(guó)家自然基金項(xiàng)目、科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、部委預(yù)研及企業(yè)合作研究項(xiàng)目10余項(xiàng)，發(fā)表SCI與EI索引論文20余篇，授權(quán)專利8項(xiàng)。

五、 大賽時(shí)間

2023（第五屆）集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽賽程時(shí)間安排如下：

EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽現(xiàn)已正式開(kāi)放報(bào)名，關(guān)注官網(wǎng)（http://eda.icisc.cn），獲取更多大賽信息。

六、 獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置

麒麟杯（1支）：20萬(wàn)

菁英杯（1-2支）：8萬(wàn)

一等獎(jiǎng)（最高15%）：2萬(wàn)

二等獎(jiǎng)（最高30%）：1萬(wàn)

關(guān)于芯華章科技

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺(tái)底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專家級(jí)顧問(wèn)服務(wù)。同時(shí)，芯華章致力于面向未來(lái)的EDA 2.0 智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開(kāi)發(fā)，以技術(shù)革新加速系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更普惠。