半導體PFAS聯(lián)盟完成第一階段技術研究

半導體芯科技編譯

來源：SIA

經(jīng)過18個月的研究、調(diào)查、工作組會議和技術審查，半導體PFAS聯(lián)盟發(fā)布了關于PFAS在半導體行業(yè)中使用的第十份也是最終的一份白皮書。這些論文確定了不同PFAS化學物質(zhì)在半導體制造工藝以及半導體制造設備和基礎設施的各種應用中的基本性能屬性，以及行業(yè)在這些不同應用中替代這些物質(zhì)時面臨的重大技術挑戰(zhàn)。除了環(huán)境排放和控制之外，白皮書還考慮了工作場所的健康和安全。

該系列文章為政策制定者和行業(yè)專家提供了重要的知識和技術數(shù)據(jù)，有助于制定有關半導體行業(yè)使用PFAS的全行業(yè)方法，并更好地為全球、國家和州監(jiān)管提供信息和幫助立法。下面列出了10份白皮書的主題，可在SIA網(wǎng)站上下載。

l 半導體制造和PFAS背景

l 用于半導體制造的含PFAS表面活性劑

l PFOS和PFOA轉(zhuǎn)化為半導體制造中使用的短鏈PFAS材料

l 半導體制造中使用的含PFAS的光產(chǎn)酸劑

l 半導體制造中使用的含PFAS氟化物等離子體蝕刻和沉積

l 用于半導體制造的含PFAS傳熱流體

l 半導體制造組裝測試封裝和基板工藝中使用的含PFAS材料

l 半導體制造中使用的含有PFAS的濕化學物質(zhì)

l 半導體制造中使用的含有PFAS的潤滑劑

l 半導體制造中使用的含有PFAS的物品

白皮書發(fā)現(xiàn)，各種PFAS應用于半導體供應鏈中的數(shù)千個基本應用，包括制造芯片所需的復雜工具、晶圓廠的眾多工藝步驟以及組裝和封裝過程。在絕大多數(shù)情況下，所使用的PFAS化學物質(zhì)具有獨特的性質(zhì)和功能，沒有現(xiàn)成的替代品或“直接”替代品。開發(fā)替代品需要大量研究和新發(fā)現(xiàn)，并且整合和鑒定非PFAS物質(zhì)與必要的性能要求可能需要5-25年的時間才能用于大批量生產(chǎn)操作。雖然在某些情況下最終可能會出現(xiàn)可行的替代品，但如果不改變材料系統(tǒng)來實現(xiàn)可擴展的和可靠的大批量生產(chǎn)，對于一些要求嚴格的應用來說，完全替代含PFAS的材料是不可能的。對于PFAS在行業(yè)中的持續(xù)關鍵用途，需要開展大量工作來優(yōu)化和最大限度地減少這些物質(zhì)的使用以及捕捉和減少排放。

該聯(lián)盟還發(fā)表了一項關于“潛在PFAS限制對半導體行業(yè)的影響”的研究，探討了潛在限制的影響以及這些基本應用缺乏替代品的情況。

該聯(lián)盟現(xiàn)已進入下一合作階段，重點是排放圖譜和模型開發(fā)，以及評估行業(yè)對PFAS的管制，并根據(jù)污染防治等級，確定盡量減少使用和排放的技術。

該聯(lián)盟由來自整個半導體供應鏈的42家成員公司組成，包括器件制造商、設備制造商和化學品供應商，該類文章體現(xiàn)了這些公司數(shù)百名技術專家的不懈努力。半導體PFAS聯(lián)盟的工作成果展示了半導體行業(yè)及其供應鏈在解決PFAS相關風險方面發(fā)揮的領導作用。

審核編輯 黃宇