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厚物科技PXIe機(jī)箱PXI機(jī)箱PXIe臺式測控平臺HW-10183d

深圳市厚物科技有限公司 ? 2022-04-26 14:53 ? 次閱讀

產(chǎn)品主要特點

符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

標(biāo)準(zhǔn)臺式設(shè)計使用

支持19寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝

內(nèi)置厚物科技PXIe-9180或PXIe-9170控制器

內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe/PXI背板

背板基于PCIe Gen3.0或Gen2.0技術(shù)

提供17個PXIe/PXI擴(kuò)展槽

兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊

10.1寸工業(yè)顯示屏1280x800分辨率

全貼合工藝多點觸控電容觸摸屏

面板提供2個千兆網(wǎng)口及3個USB2.0接口

主動散熱設(shè)計

工業(yè)設(shè)計外觀簡潔美觀

可實時監(jiān)控系統(tǒng)電源、溫度、風(fēng)扇狀態(tài)

國產(chǎn)帶觸摸屏全鋁鎂合金18槽PXIe測控平臺

HW-10183d是業(yè)界國產(chǎn)帶電容觸摸屏、全鋁鎂合金加固、臺式PXIe測控平臺(支持19寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝),此測控平臺對外具有標(biāo)準(zhǔn)千兆網(wǎng)口和標(biāo)準(zhǔn)USB接口,支持插入17個標(biāo)準(zhǔn)3U PXIe/PXI擴(kuò)展模塊,兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI功能模塊,實現(xiàn)測控系統(tǒng)的搭建及擴(kuò)展;測控平臺內(nèi)部具有硬件狀態(tài)監(jiān)控功能,可實時獲取電源系統(tǒng)電壓、風(fēng)扇及內(nèi)部溫度等數(shù)據(jù);測控平臺還有帶觸摸功能的液晶顯示屏,可實時顯示系統(tǒng)軟件狀態(tài)及系統(tǒng)硬件狀態(tài)信息等。

操作系統(tǒng)

Windows?7 Professional
Windows?10 Professional

處理器

Intel?Xeon?Processor D-1548?2.0GHz (12M Cache,up to 2.6 GHz)八核十六線程
Intel?CoreTM6thGen i7-6822EQ 2.0GHz (8M Cache,up to 2.8GHz)四核八線程(可選)

內(nèi)存

8GB DDR4(可升級為16GB/32GB/48GB)

存儲

SATA 1TB SSDx1
NVMe 250GB SSDx1 + SATA 1TB SSD x1(可選)

顯示

10.1''工業(yè)顯示屏,1280x800分辨率

觸摸屏

多點觸控電容觸摸屏

背板

3U 18槽,1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
提供PXIe Gen3.0背板或PXIe Gen2.0背板可選

IO接口

LAN x2,USB3.0 x4,USB2.0 x2,RS232 x2,DP x2,SMB x1,LED x2
LAN x2,USB3.0 x4,USB2.0 x2,RS232 x1,DP x2,VGA x1,SMB x1,RESET x1,LED x4(可選)

散熱

風(fēng)扇主動散熱,符合PXIe/PXI設(shè)計規(guī)范

電源

1300W,工業(yè)級,110~220VAC輸入,航插接頭
500W,工業(yè)級,110~220VAC輸入,航插接頭(可選)

環(huán)境

工作溫度:0°C ~ 55°C
存儲溫度:-40°C ~ 70°C
相對濕度:5% to 95%(無凝露)

抗沖擊

15G峰值,半正弦,11ms脈沖

抗振動

2.4Grms@5~500Hz(X、Y、Z三方向各1小時)

尺寸

504 x 480 x 178 mm

重量

13KG(含PXIe控制器)

包裝

定制配套包材

類型

dMCS機(jī)架式PXIe測控系列
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