本公司將硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器主軸電機(jī)研發(fā)過(guò)程中積累下來(lái)的FDB(液壓軸承)技術(shù)應(yīng)用于風(fēng)扇電機(jī),致力于研發(fā)更加小型化、超薄化的風(fēng)扇電機(jī)。
將在硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器方面擁有眾多實(shí)例的FDB(液壓軸承)適用于風(fēng)扇電機(jī)
由于服務(wù)器的風(fēng)扇振動(dòng)會(huì)給硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的存儲(chǔ)和讀取帶來(lái)影響,于是顧客紛紛提出要求希望解決此問(wèn)題。因硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的高密度化使外部振動(dòng)容易受到影響,另一方面,作為解決CPU超頻發(fā)熱的對(duì)策,服務(wù)器專(zhuān)用的高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇在不斷進(jìn)化,轉(zhuǎn)速高達(dá)20,000rpml的強(qiáng)風(fēng)量風(fēng)扇電機(jī)也面世了。尼得科用FDB(液壓軸承)代替了曾是主打產(chǎn)品的滾珠軸承,因此迅速解決了硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器用主軸電機(jī)的振動(dòng)問(wèn)題。于是,誕生了把FDB充分運(yùn)用在風(fēng)扇電機(jī)軸承上的想法,在這種創(chuàng)想的指引下,風(fēng)扇電機(jī)軸承的FDB化得到了推進(jìn)。
近年來(lái),超薄PC的高性能化得到不斷發(fā)展,搭載的CPU也在向高頻驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變,但是CPU產(chǎn)生熱量的排散卻成為一個(gè)大問(wèn)題。同時(shí),噪音也成為關(guān)注的焦點(diǎn),人們對(duì)低噪音風(fēng)扇電機(jī)的的需求逐漸增多。FDB(液壓軸承)在硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器用的主軸電機(jī)方面擁有眾多佳績(jī),因此尼得科將其應(yīng)用在了風(fēng)扇電機(jī)中并作為UFF(UltraFlo FDB)系列推向了市場(chǎng)。但是超薄PC的軸承市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,為了提高競(jìng)爭(zhēng)力,對(duì)此風(fēng)扇電機(jī)的性能進(jìn)行了改良。滲透到磁路、金屬部件的樹(shù)脂化、軸徑等用硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器構(gòu)筑的結(jié)構(gòu),從風(fēng)扇電機(jī)的視角進(jìn)行了全方位改善。
全面改善電機(jī)構(gòu)造,使風(fēng)扇電機(jī)適合化。進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更具強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的電機(jī)構(gòu)造。
充分利用超級(jí)計(jì)算機(jī)的計(jì)算機(jī)輔助工程以解決風(fēng)量、噪音等問(wèn)題
風(fēng)量及噪音問(wèn)題的解決是與FDB(液壓軸承)和磁路的風(fēng)扇電機(jī)的適合化同時(shí)推進(jìn)的。一般來(lái)說(shuō),風(fēng)扇電機(jī)使風(fēng)量增大的話(huà),噪音比例也隨之增大。不僅是辦公室,一般家庭也在普遍追求筆記本PC的靜音化。
因此,在利用計(jì)算機(jī)輔助工程技術(shù)確保指定的風(fēng)量的同時(shí),也挑戰(zhàn)了為探索可實(shí)現(xiàn)低噪音的風(fēng)扇葉片的尺寸和形狀的設(shè)計(jì)方案。于是構(gòu)建了可整合分析風(fēng)量和噪音的耦合分析技術(shù)。解析“風(fēng)扇—經(jīng)由路線(xiàn)—冷卻對(duì)象”這一過(guò)程的空氣流動(dòng)和噪音的相關(guān)性,并將其充分運(yùn)用在設(shè)計(jì)中,從而找出合適的葉片規(guī)格。不僅要降低噪音帶來(lái)的總耗能量,還要擊破特定頻帶的峰值,通過(guò)轉(zhuǎn)換成適合人類(lèi)聽(tīng)覺(jué)的音色,從而實(shí)現(xiàn)靜音化。
利用耦合分析技術(shù)對(duì)風(fēng)量和噪音進(jìn)行整合分析,以確立一種可確保指定的風(fēng)量并可以降低噪音的設(shè)計(jì)方案。
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