車載充電機(On-Board Charger,簡稱為OBC)的基本功能是:電網(wǎng)電壓經(jīng)由地面交流充電樁、交流充電口,連接至車載充電機,給車載動力電池進行慢速充電?;?a target="_blank">半導(dǎo)體第二代SiC碳化硅MOSFET功率器件具有高頻高效的特點,在OBC上使用碳化硅功率器件對于提升OBC的效率和功率密度有較大幫助。
OBC車載充電機一般為兩級電路,前級為PFC級,即功率因數(shù)校正環(huán)節(jié),實現(xiàn)電網(wǎng)交流電壓變?yōu)橹绷麟妷?,且保證輸入交流電流與輸入交流電壓同相位,根據(jù)實際設(shè)計功率需求的不同,可采用多級Boost電路并聯(lián)進行擴容;后級為DC/DC級,實現(xiàn)PFC級輸出直流電壓變?yōu)樗璩潆婋妷?,實現(xiàn)恒流/恒壓充電功能,并保證交流高壓側(cè)與直流高壓側(cè)的電氣絕緣,同樣地,根據(jù)實際設(shè)計功率需求的不同,可采用多級DC/DC電路并聯(lián)進行擴容。
另外,比較常見的DC/DC級電路拓撲有移相全橋和LLC兩種。雙向OBC在先天上就可以實現(xiàn)比單向設(shè)計更高的效率。單向DC/DC模塊采用 PFC二極管,而單向LLC諧振轉(zhuǎn)換器可通過二極管橋完成輸出整流。單相雙向OBC的典型框架—全橋整流器被低損耗基本半導(dǎo)體第二代SiC碳化硅MOSFET B2M040120R所取代,從而消除整流二極管正向壓降造成的損耗。這反過來可以降低功耗,從而簡化熱管理要求?;景雽?dǎo)體第二代SiC碳化硅MOSFET B2M040120R器件的綜合性能可減少所需元件的數(shù)量,從而降低電路元件成本以滿足支持各種功率器件功能的要求。
基本半導(dǎo)體第二代碳化硅MOSFET系列新品基于6英寸晶圓平臺進行開發(fā),比上一代產(chǎn)品在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗以及可靠性等方面表現(xiàn)更為出色。在原有TO-247-3、TO-247-4封裝的產(chǎn)品基礎(chǔ)上,基本半導(dǎo)體還推出了帶有輔助源極的TO-247-4-PLUS、TO-263-7及SOT-227封裝的碳化硅MOSFET器件,以更好地滿足客戶需求。
基本半導(dǎo)體第二代碳化硅MOSFET亮點:
更低比導(dǎo)通電阻:第二代碳化硅MOSFET通過綜合優(yōu)化芯片設(shè)計方案,比導(dǎo)通電阻降低約40%,產(chǎn)品性能顯著提升。
更低器件開關(guān)損耗:第二代碳化硅MOSFET器件Qg降低了約60%,開關(guān)損耗降低了約30%。反向傳輸電容Crss降低,提高器件的抗干擾能力,降低器件在串擾行為下誤導(dǎo)通的風險。
更高可靠性:第二代碳化硅MOSFET通過更高標準的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核,產(chǎn)品可靠性表現(xiàn)出色。
更高工作結(jié)溫:第二代碳化硅MOSFET工作結(jié)溫達到175°C,提高器件高溫工作能力。
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