國(guó)芯科技：高研發(fā)投入在手訂單飽滿，多維拓展汽車電子等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品線

8月24日，國(guó)產(chǎn)CPU廠商國(guó)芯科技（股票代碼，688262.SH）披露2023年半年報(bào)，今年上半年，國(guó)芯科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.21億元，同比增長(zhǎng)5.46%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東利潤(rùn)同比減少161.2%至-3735萬(wàn)元。按應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)分，公司信息安全收入6,116.33萬(wàn)元，較上年同期減少41.85%；汽車電子和工業(yè)控制收入4,773.29萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)0.36%；邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信收入11,080.80萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)104.39%。

研發(fā)費(fèi)用規(guī)模大幅增長(zhǎng)，在手訂單超5.43億元

國(guó)芯科技是一家聚焦于國(guó)產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司。公司重點(diǎn)以開(kāi)源的“RISC-V 指令集”和“PowerPC 指令集”為基礎(chǔ)，目前設(shè)計(jì)完成了8大系列40余款CPU內(nèi)核，具備嵌入式CPU IP核微架構(gòu)按需定制化能力，可實(shí)現(xiàn)12nm以上多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)芯片的快速開(kāi)發(fā)。目前國(guó)內(nèi)大部分芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)購(gòu)買取得成熟嵌入式CPU內(nèi)核授權(quán)方式進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，國(guó)芯科技具備較強(qiáng)的技術(shù)壁壘和市場(chǎng)積累。

國(guó)芯科技披露，公司為了確保長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，積極拓展新的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品線，公司高度重視研發(fā)工作，研發(fā)費(fèi)用的增幅要顯著高于營(yíng)收收入增幅，而當(dāng)期研發(fā)費(fèi)用規(guī)模的大幅增長(zhǎng)也抵消了收入增長(zhǎng)對(duì)業(yè)績(jī)的影響，在一定程度上影響了公司短期的利潤(rùn)水平。2023H1的研發(fā)投入達(dá)到1.1億元，占營(yíng)業(yè)收入比例約50%，遠(yuǎn)超2021年和2022年同期研發(fā)費(fèi)用的支出情況，后續(xù)公司將研發(fā)成功且經(jīng)驗(yàn)證的成熟IP授權(quán)給客戶使用，側(cè)面可以看出管理層對(duì)公司在研產(chǎn)品信心十足。

展望國(guó)芯科技后半年，預(yù)期業(yè)績(jī)會(huì)快速回暖，這主要源于公司充沛的在手訂單和各條業(yè)務(wù)線良好進(jìn)展進(jìn)度。截至2023年6月30日，公司在手訂單金額為5.43億元。按照應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)劃分，汽車電子和工業(yè)控制業(yè)務(wù)的在手訂單金額為0.73億元，信創(chuàng)和信息安全業(yè)務(wù)的在手訂單金額為0.57億元，邊緣計(jì)算（高性能計(jì)算）和人工智能業(yè)務(wù)的在手訂單為4.13億元。根據(jù)2023年半年報(bào)披露，公司的訂單則主要集中于兩個(gè)方面，一個(gè)是在汽車電子開(kāi)發(fā)階段就被納入到國(guó)內(nèi)汽車整車廠商和Tier1汽車電子模組廠商的訂單支持，另外一大部分訂單多集中于公司在邊緣計(jì)算方面的芯片定制服務(wù)。

對(duì)標(biāo)海外大廠，汽車電子芯片全產(chǎn)品線覆蓋

在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化背景下，汽車產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈加快重塑，而車規(guī)級(jí)MCU相比工規(guī)、消費(fèi)類MCU在工作溫度、出錯(cuò)率、壽命等方面要求更高，應(yīng)用于汽車的MCU芯片需要先通過(guò)AEC-Q100、IATE16949、ISO26262功能安全等級(jí)認(rèn)證等第三方認(rèn)證，后續(xù)還要完成整車廠與Tier 1的認(rèn)證才能批量供貨，進(jìn)入到汽車供應(yīng)鏈后，芯片供貨周期長(zhǎng)且穩(wěn)定。

國(guó)芯科技汽車電子業(yè)務(wù)近年來(lái)加快發(fā)展，除了繼續(xù)與埃泰克汽車電子（蕪湖）有限公司、科世達(dá)（上海）管理有限公司等十多家Tier1模組廠商，濰柴動(dòng)力、奧易克斯等多家發(fā)動(dòng)機(jī)廠商保持密切而良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系外，公司汽車電子芯片陸續(xù)進(jìn)入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城、一汽、東風(fēng)、小鵬等眾多汽車整機(jī)廠商，目前已在20余款自主及合資品牌汽車上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，公司在國(guó)內(nèi)汽車電子芯片領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，不斷構(gòu)建技術(shù)壁壘。

產(chǎn)品方面，公司在汽車車身控制芯片、汽車動(dòng)力總成控制芯片、汽車域控制芯片、新能源電池BMS控制芯片，車規(guī)級(jí)安全MCU芯片、汽車電子混合信號(hào)類芯片、汽車電子專用SoC芯片、儀表芯片、輔助駕駛芯片、智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)系列化布局，致力于成為中國(guó)汽車電子芯片產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。

其中，中高端車身及網(wǎng)關(guān)控制芯片CCFC2012BC可對(duì)標(biāo)國(guó)外產(chǎn)品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半導(dǎo)體）的SPC560B50、SPC560B64系列，受到市場(chǎng)的普遍歡迎；在汽車動(dòng)力總成控制芯片上，公司已有CCFC2003PT、CCFC2006PT、CCFC2007PT等型號(hào)芯片量產(chǎn)；橋接與預(yù)驅(qū)專用芯片CCL1100B芯片和NFC射頻收發(fā)芯片的研發(fā)進(jìn)一步豐富了公司的汽車電子產(chǎn)品線，有助于公司從MCU系列產(chǎn)品線拓寬到模數(shù)混合專用芯片領(lǐng)域；汽車電子專用SoC芯片實(shí)現(xiàn)芯片性能功耗雙提升和打破國(guó)外公司壟斷局面。

尤其是面對(duì)市場(chǎng)急需，公司啟動(dòng)了安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1600B芯片的研發(fā)工作，目前芯片內(nèi)測(cè)成功。安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1600B芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以組成高度緊湊的雙芯片安全氣囊ECU。芯片將電源模塊、觸發(fā)回路模塊、傳感器接口模塊和復(fù)雜的安全模塊集成在一個(gè)芯片上。安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1600B芯片是基于公司混合信號(hào)平臺(tái)研發(fā)的第一代安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)專用芯片，該款產(chǎn)品目前已在多家氣囊控制器廠商進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和測(cè)試，該款芯片與公司已經(jīng)批量裝車超過(guò)百萬(wàn)顆規(guī)模的氣囊控制MCU形成雙芯片方案優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)前景良好。

云應(yīng)用業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，Raid芯片有望率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化

國(guó)芯科技云應(yīng)用芯片產(chǎn)品涵蓋云安全芯片、邊緣計(jì)算芯片和先進(jìn)存儲(chǔ)Raid芯片。其中，公司邊緣計(jì)算芯片持續(xù)得到突破。公司成功研制了具備高性能運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)加速及網(wǎng)絡(luò)交換的高性能SoC芯片H2048、H2068、和CCP1080T，其中H2048、H2068是公司H20x8系列高性能網(wǎng)絡(luò)通信處理控制器，分別對(duì)標(biāo)NXP的MPC8548與MPC8568。CCP1080T是最新一代高性能高安全邊緣計(jì)算芯片，于不久前在內(nèi)部測(cè)試中獲得成功，有望進(jìn)一步打開(kāi)公司的成長(zhǎng)空間，該芯片應(yīng)用于服務(wù)器、安全網(wǎng)關(guān)、密碼機(jī)、路由器、防火墻、工控機(jī)、PLC、智能路側(cè)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)小型基站等領(lǐng)域作為安全協(xié)處理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片。

其次，國(guó)芯科技的Raid芯片有望率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，海量數(shù)據(jù)對(duì)算力需求日益增長(zhǎng)，RAID卡成為很多AI服務(wù)器的重要配置，目前全球范圍僅有博通等少數(shù)企業(yè)能夠提供RAID產(chǎn)品。公司開(kāi)發(fā)的Raid芯片支持Raid0、Raid1、Raid5、Raid6、Raid10，廣泛應(yīng)用在圖形工作站、服務(wù)器數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)、金融數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)等領(lǐng)域，第一代改進(jìn)型Raid芯片已經(jīng)量產(chǎn)流片，第二代高性能Raid芯片設(shè)計(jì)進(jìn)展順利，有望達(dá)到國(guó)際主流Raid芯片性能。

關(guān)于未來(lái)發(fā)展方向，國(guó)芯科技指出將繼續(xù)堅(jiān)持“頂天立地”的發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞公司的發(fā)展規(guī)劃，秉承“守正創(chuàng)新團(tuán)結(jié)奮斗”的企業(yè)精神，堅(jiān)守長(zhǎng)期主義的發(fā)展策略，抓住CPU國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展機(jī)遇，重點(diǎn)發(fā)展汽車電子、AI服務(wù)器等相關(guān)的自主芯片業(yè)務(wù)，致力于成為中國(guó)汽車電子芯片產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商、中國(guó)高可靠存儲(chǔ)Raid控制芯片的核心供應(yīng)商和中國(guó)信息安全芯片產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，助力公司高質(zhì)量發(fā)展，促進(jìn)公司業(yè)務(wù)做大做強(qiáng)，積極履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任。我們相信，隨著公司持續(xù)的研發(fā)投入，積極的市場(chǎng)開(kāi)拓，規(guī)劃產(chǎn)品陸續(xù)也將陸續(xù)面向市場(chǎng)，公司在行業(yè)的領(lǐng)先地位將不斷鞏固。