華虹半導體計劃使用210億閑置募集資金進行現金管理

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8月23日晚間，半導體巨頭華虹半導體有限公司（以下簡稱華虹半導體）發(fā)布公告稱，計劃使用最高余額不超過人民幣210億元（含本數）的閑置募集資金進行現金管理，公司將按照相關規(guī)定嚴格控制風險，使用部分閑置募集資金購買安全性高、流動性好的低風險現金管理產品（包括但不限協定存款、通知存款等存款產品），且該等現金管理產品不得用于質押，不用于以證券投資為目的的投資行為。

圖：華虹半導體公告

8月7日，中國大陸第二大晶圓代工廠華虹半導體正式登陸科創(chuàng)板，募集的金額為212億元，當天收盤市值達到910億元。是今年以來A股最大的IPO，同時也是科創(chuàng)板史上第三大IPO，僅次于中芯國際和百濟神州。

根據公告，這筆資金中有125億要用在華虹制造（無錫）項目上。此外，其8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金，將分別使用20億元、25億元和10億元。也就是說，華虹半導體剛募集到一大筆錢，就拿去做現金管理了。

對此，華虹半導體解釋道，由于募集資金投資項目建設需要一定周期，根據募集資金投資項目建設進度，現階段募集資金在短期內出現暫時閑置的情況。公司本次授權暫時閑置募集資金進行現金管理的最高額度，非實際現金管理金額。公司將嚴格執(zhí)行募集資金使用計劃，在確保不影響募集資金投資項目建設計劃的前提下進行現金管理，未改變募集資金的使用計劃，也并非長時間的資金閑置，有利于提高資金使用效率，符合公司和全體股東的利益。

8月24日收盤，華虹半導體收盤價45.70元/股，較IPO發(fā)行價52元/股已下跌12.12%。

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