透射電鏡TEM測(cè)試原理及過程

透射電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope, 簡(jiǎn)稱TEM），是一種把經(jīng)加速和聚集的電子束透射到非常薄的樣品上，電子與樣品中的原子碰撞而改變方向，從而產(chǎn)生立體角散射。散射角的大小與樣品的密度、厚度等相關(guān)，因此可以形成明暗不同的影像，影像在放大、聚焦后在成像器件（如熒光屏，膠片以及感光耦合組件）上顯示出來的顯微鏡。

透射電鏡TEM原理

博仕檢測(cè)工程師對(duì)客戶指定樣品區(qū)域內(nèi)定點(diǎn)制備高質(zhì)量的透射電子顯微鏡(TEM) 樣品

聚焦離子束FIB制備TEM樣品的基本流程如下：

1. Platinum deposition：用電子束或離子束輔助沉積的方法在待制備TEM試樣的表面蒸鍍Pt保護(hù)覆層，以避免最終的TEM試樣受到Ga離子束導(dǎo)致的輻照損傷；

2. Bulk-out：在帶制備的TEM試樣兩側(cè)用較大的例子束流快速挖取“V”型凹坑；

3. U-cut：在步驟（2）中切取出的TEM薄片上切除薄片的兩端和底部；

4. Lift-out：用顯微操控針將TEM試樣從塊狀基體移出，試樣與針之間用蒸鍍Pt方式粘結(jié)；

5. Mount on Cu half-grid：用顯微操控針將移出的TEM薄片轉(zhuǎn)移并粘接在預(yù)先準(zhǔn)備好的TEM支架上；

6. Final milling：用較小利息束流對(duì)TEM薄片進(jìn)一步減薄，直至厚度約約100 nm。

FIB制備TEM樣品過程:

TEM樣品制備過程

博仕檢測(cè)透射電鏡TEM測(cè)試案例分享：

玻璃表面的多鍍層結(jié)構(gòu)：

玻璃表面的多鍍層結(jié)構(gòu)-TEM測(cè)試

不同晶格結(jié)構(gòu)的高分辨圖像HRTEM：

不同晶格結(jié)構(gòu)的高分辨圖像

單晶氧化鋅電子衍射圖

鋯鎳銅合金電子衍射圖

TEM mapping效果圖 廣東博仕檢測(cè)

球差電鏡TEM 高分辨效果圖- 廣東博仕檢測(cè)

審核編輯 黃宇