濕法腐蝕在半導(dǎo)體工藝?yán)锩嬲加泻苤匾囊粔K。不懂化學(xué)的芯片工程師是做不好芯片工藝的。正常一些的腐蝕Sio2等氧化層工藝,也有許多腐蝕銅、Al、Cr、Ni等金屬層工藝。有時(shí)還需要做一些晶圓的返工程序,如何配置王水、碘化物溶液等。相對(duì)于真空設(shè)備,成形穩(wěn)定的工藝參數(shù)來講,化學(xué)間才是考驗(yàn)芯片工程師的主要場(chǎng)地。
濕法腐蝕首先要了解水,一般容易都需要水去稀釋,配置成堿性或者酸性溶液。PH值的把控、比例配比。
水也分很多種,半導(dǎo)體常用去離子水:
DI?Water?即?Deionized?Water,意為去離子水,也常被稱作純水(Pure water),隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,對(duì)純水水質(zhì)的要求也在提高,在這高水質(zhì)要求下所制造出來的水稱之為超純水(Ultra-pure?water)。
對(duì)于電阻率達(dá)18MΩ·cm的超純水,其水質(zhì)要求如下表所示
純水每升含有10-7mol的H3O+離子和OH-離子。
PH值有一個(gè)公式計(jì)算。
這也是純水的PH值等于7的由來。
而如果把水溫度加熱到100℃,水的PH值能到6,因?yàn)镠3O+和OH-的濃度都會(huì)增加。幾種常見容易的PH值
酸性溶液都是增加了溶液中的H3O+的濃度。
比如次氯酸、鹽酸、硫酸等。
酸堿的強(qiáng)度都可以用PKs表示。
Al的腐蝕
常用1~5%的硝酸,65~75%濃度的磷酸,5-10% CH 3 COOH乙酸
一下有鉻的腐蝕、金的腐蝕、、銀、鈦的腐蝕
Ti鈦的腐蝕也可以用BOE來腐蝕,速率差不多200A,5分鐘左右干凈。
單晶硅的腐蝕
總結(jié)一下常用的金屬腐蝕
化合物的腐蝕
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:濕法化學(xué)腐蝕
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