麒麟9000s芯片怎么樣 麒麟9000s芯片回歸？

麒麟9000s是華為公司推出的處理器芯片之一，是華為Mate60 Pro搭載的處理器。2023年8月29日，搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發(fā)布。

該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和高性能架構(gòu)設(shè)計(jì)，以提供卓越的處理能力和綜合性能。

據(jù)報(bào)道，麒麟9000s采用了12核心的架構(gòu)，包括2個(gè)大核心和4個(gè)小核心。大核心頻率為2.15GHz，小核心頻率為1.53GHz，結(jié)合多核調(diào)度和超頻技術(shù)，可以在不同的任務(wù)場景下提供強(qiáng)大的性能。

在跑分測試中，麒麟9000s展現(xiàn)出良好的表現(xiàn)。例如，在安兔兔平臺上，它的跑分達(dá)到了中端機(jī)水平，約為699，783分。然而，在魯大師平臺上的跑分并未完全公布，具體表現(xiàn)和分?jǐn)?shù)仍不確定。

總的來說，麒麟9000s芯片在性能方面應(yīng)該具備很高的水平，可以提供良好的用戶體驗(yàn)和流暢的操作表現(xiàn)。然而，對于具體的性能評估和比較，我們還需要參考更多的實(shí)際測試數(shù)據(jù)和用戶反饋。

麒麟9000S采用了先進(jìn)的5納米制程技術(shù)，這一制程技術(shù)為其性能提升提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。除了制程技術(shù)，麒麟9000S的核心配置也備受關(guān)注。

根據(jù)芯片字樣推測，麒麟9000S的代號為hi36a0。其中的36a0代表著麒麟9000，類似于麒麟990之類的命名。芯片上標(biāo)注的2035可能表示它是在2020年第35周開始封裝的，根據(jù)華為過去的命名模式，這個(gè)芯片應(yīng)該是2020年35周制造的。這意味著麒麟9000S采用了5納米制程技術(shù)。

然而，這個(gè)CPU的實(shí)際生產(chǎn)時(shí)間尚不確切，華為可能出于保密等原因，并沒有透露具體情況。不過，麒麟9000S的架構(gòu)中的Cortex-A510小核心確實(shí)是ARM在2021年6月發(fā)布的技術(shù)架構(gòu)。

據(jù)傳言，麒麟9000S在去年已經(jīng)在Mate 50上進(jìn)行了測試，但并未正式投入使用。性能上比麒麟9000更強(qiáng)，可以說是麒麟9000處理器中最強(qiáng)大的一個(gè)。如果這些傳言屬實(shí)，那么這批芯片可能是由臺積電代工生產(chǎn)的，并采用了5納米工藝技術(shù)。

有人猜測，2020年期間，臺積電可能交付了大量的公版架構(gòu)麒麟9000和華為自研架構(gòu)麒麟9000。前者可以直接用于裝配，后者可能由于時(shí)間較短和方案較激進(jìn)的原因，無法立即投入使用。經(jīng)過3年的調(diào)試和完善，當(dāng)初的半成品可能就成為了現(xiàn)在我們所看到的麒麟9000S。

編輯：黃飛