今年3月底的一次研討會上,Intel公布了2023-2025年至強(qiáng)平臺路線圖,首次公布了未來四款重磅新品的代號、工藝和初步設(shè)計(jì)。
Hot Chips 2023大會上,Intel詳細(xì)介紹了其中的三款新至強(qiáng),包括諸多技術(shù)細(xì)節(jié),以及性能水平。
首先是Emerald Rapids,現(xiàn)有第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)(Sapphire Rapids)的繼任者,命名為第五代可擴(kuò)展至強(qiáng)。
它在工藝、架構(gòu)、接口等各方面都保持不變,相當(dāng)于一個(gè)升級增強(qiáng)版,比如頻率更高之類的,但細(xì)節(jié)暫未公開,預(yù)計(jì)最多增加到64個(gè)核心。
Emerald Rapids目前已經(jīng)向客戶送樣,將在第四季度按期發(fā)布上市。
Emerald Rapids樣品
明年才是重頭戲,并且首次分兩步走,一個(gè)是上半年的純小核Sierra Forest,一個(gè)是稍后跟進(jìn)的純大核Granite Rapids。
之所以會分兩條腿走路,Intel表示,原因主要是市場和客戶需求的變化。
一方面,HPC高性能計(jì)算、AI人工智能都屬于計(jì)算敏感型應(yīng)用,依然需要強(qiáng)大的單核、多核性能。
另一方面,更高的核心密度、更高的能效的需求越來越高,傳統(tǒng)的高性能核心難以滿足,而且容易造成浪費(fèi)。
事實(shí)上,AMD這一代霄龍處理器,就是走的這種路線,既有高性能的Zen4架構(gòu)(最多96核心),也有高密度高能效的Zen4c架構(gòu)(最多128核心)。
Sierra Forest、Granite Rapids新至強(qiáng)都采用了模塊化SoC設(shè)計(jì),一是包含處理器核心、內(nèi)存的計(jì)算模塊,二是負(fù)責(zé)輸入輸出的IO模塊,彼此分離,再結(jié)合EMiB封裝、網(wǎng)格互連接口(mesh fabric interface),可以靈活組合、擴(kuò)展。
基本單元是核心模塊(Core Tile),包括核心、二級緩存、三級緩存、網(wǎng)格互連接口等部分。
值得一提的是,E核、P核之間共享IP、固件、操作系統(tǒng)、軟件堆棧,開發(fā)利用更為簡潔高效。
新至強(qiáng)支持最多12通道的DDR5內(nèi)存,包括新的MCR DIMM規(guī)格,通過多路合并獲得更高帶寬,還有新的Intel Flat Memory技術(shù),可在DDR5、CXL之間實(shí)現(xiàn)硬件管理數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移,使得內(nèi)存總?cè)萘繉浖梢姟?/p>
同時(shí)支持最多136條PCIe 5.0/CXL 2.0通道,最多6條UPI總線。
E核是全新設(shè)計(jì)的架構(gòu),前端、亂序引擎、標(biāo)量引擎、矢量引擎、內(nèi)存子系統(tǒng)等規(guī)格模塊都針對能效進(jìn)行特別優(yōu)化,同時(shí)與P核共享硬件平臺、軟件堆棧,還會用上先進(jìn)的Intel 3制造工藝。
每個(gè)E核具備64KB一級指令緩存,每2個(gè)或4個(gè)E核組成一個(gè)模塊(Tile),共享最多4MB二級緩存,共享頻率和電壓域,共享網(wǎng)格互連接口,然后所有E核共享三級緩存,平均每4個(gè)分配到3MB。
軟件功能支持BF16、FP16數(shù)據(jù)格式與轉(zhuǎn)換,支持AVX AI加速等各種現(xiàn)代指令集,以及RAS可靠性、安全特性、虛擬化。
Sierra Forest最多144核心,支持單路、雙路,也就是單系統(tǒng)最多288核心288線程,功耗則低至200W。
對比現(xiàn)有四代至強(qiáng),它的核心密度增加最多2.5倍,能效則提升最多2.4倍。
P核則是基于成熟架構(gòu),針對單核性能優(yōu)化并提升能效,具備單獨(dú)的電源管理控制器,重點(diǎn)改進(jìn)分支預(yù)測、未命中恢復(fù),同樣是Intel 3制造工藝。
每個(gè)P核具備64KB 16路一級指令緩存,支持增強(qiáng)型AMX指令、新的FP16浮點(diǎn)指令,號稱混合AI負(fù)載性能提升2-3倍。
Granite Rapids則支持單路、雙路、四路、八路,但核心數(shù)量暫未公開。
未來,P核、E核至強(qiáng)將分別繼續(xù)演化,其中E核的下一代代號Clearwater Forest,有望用上Intel 18A工藝,預(yù)計(jì)最早2025年面世。
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原文標(biāo)題:Intel 144個(gè)純小核對標(biāo)AMD 128核心!功耗只需200W
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