英特爾明年委外代工需求高達(dá)186億美元 臺積電將成最大贏家
據(jù)MoneyDJ透露，高盛公司最近的一份報告顯示，英特爾公司持續(xù)面臨10納米工藝升級延遲的問題，并不斷擴(kuò)大外包比重，預(yù)計到2024年，英特爾公司的total addressable market （tam）將達(dá)到186億美元。到2025年很有可能達(dá)到194億美元。
高盛集團(tuán)預(yù)測，在英特爾的外包擴(kuò)大趨勢中，臺積電將成為最大的勝者。預(yù)計，sam到2024年和2025年將分別達(dá)到56億美元和97億美元，相當(dāng)于2024年和2025年總銷售額的6.4%和9.4%。
英特爾外包tam的大部分來自英特爾的cpu核心產(chǎn)品。由于tsmc技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢非常穩(wěn)固，因此在今后2年里，英特爾很有可能會繼續(xù)擴(kuò)大對tsmc的依賴。
最近，據(jù)業(yè)界消息人士預(yù)測，英特爾制造部門將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過當(dāng)初制定的2030年目標(biāo)，到2024年超過三星，成為世界第二大oem工廠。三星雖然公開表示到2030年為止將成為世界最高的轉(zhuǎn)包工廠，但是明年有可能會遭遇挫折。
據(jù)消息人士透露，三星電子在臺積電、英特爾、三星之間的競爭中處于不利地位。三星宣布在2022年6月推出了3nm gaa工藝，但目前還沒有客戶使用3nm工藝。
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1. 傳臺積電獲英特爾140 億美元代工大單 ? 傳英特爾
發(fā)表于 11-27 11:32
?809次閱讀
傳英特爾明年推出的Lunar Lake CPU將由臺積電代工
業(yè)界預(yù)測，從存儲半導(dǎo)體的情況看，明年將生產(chǎn)英特爾luna lake的cpu、gpu、高速io芯片等，并通過n3b工程批量生產(chǎn)，明年上半年開始批量生產(chǎn)。
工商網(wǎng)監(jiān)
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