大普技術(shù)斬獲2023中國電子元件行業(yè)協(xié)會科學(xué)技術(shù)獎

8月30日-9月1日，“中國電子元件行業(yè)協(xié)會第九屆會員代表大會暨2023中國電子元件產(chǎn)業(yè)峰會”在江蘇省南通市召開，會上進(jìn)行了2023年度（第2屆）中國電子元件行業(yè)協(xié)會科學(xué)技術(shù)獎頒獎儀式。

廣東大普通信技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“大普技術(shù)”）“自主可控、超小型、低相噪、高穩(wěn)定TCXO芯片及TCXO產(chǎn)品”項(xiàng)目榮獲“技術(shù)發(fā)明獎（二等獎）”，大普技術(shù)副總經(jīng)理李益明（上圖左一）代表公司出席并上臺領(lǐng)獎。

中國電子元件行業(yè)協(xié)會科學(xué)技術(shù)獎是中國電子元器件行業(yè)的權(quán)威獎項(xiàng)，其獎項(xiàng)設(shè)置與申報條件較為嚴(yán)苛，本屆技術(shù)發(fā)明獎僅有3個項(xiàng)目獲此殊榮，大普技術(shù)取得一席。

大普技術(shù)此次獲獎體現(xiàn)出業(yè)內(nèi)對其取得的優(yōu)秀成果和突出貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可與充分肯定，標(biāo)志著大普技術(shù)在TCXO領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

副總經(jīng)理李益明表示，該項(xiàng)目打破了TCXO領(lǐng)域核心芯片、關(guān)鍵測試設(shè)備被國外卡脖子的現(xiàn)狀，保證了相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全和國產(chǎn)化，對推動我國芯片產(chǎn)業(yè)、晶振產(chǎn)業(yè)、ICT和AIoT應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展進(jìn)程具有十分重要的意義。

攻“芯”破局有道

TCXO（溫補(bǔ)晶振）是通過高精度溫度補(bǔ)償算法產(chǎn)生高穩(wěn)定度時鐘頻率信號，被廣泛應(yīng)用于通信、導(dǎo)航定位、移動終端、智能家居、智能電表/水表/氣表、AIoT以及儀器儀表等眾多領(lǐng)域，市場空間廣闊。但TCXO的研發(fā)與生產(chǎn)制造面臨不少難點(diǎn)和挑戰(zhàn)，例如：如何確保模擬補(bǔ)償算法有效性，實(shí)現(xiàn)晶體溫漂一致性與較小溫漂；如何實(shí)現(xiàn)小型化TCXO芯片設(shè)計，以及TCXO所需的專用自動化測試設(shè)備和溫循系統(tǒng)等。同時，相關(guān)核心芯片和設(shè)備長時間把控在國外少數(shù)大品牌企業(yè)，想要牢牢掌握主動權(quán)唯有自主創(chuàng)新。

大普技術(shù)深諳這一點(diǎn)，基于多年的積累，向TCXO技術(shù)發(fā)起“攻堅(jiān)戰(zhàn)”。在大普技術(shù)CTO田學(xué)紅博士的帶領(lǐng)下，研發(fā)團(tuán)隊(duì)各成員充分發(fā)揮各自優(yōu)勢合力進(jìn)行研發(fā)攻關(guān)，“自主可控、超小型、低相噪、高穩(wěn)定TCXO芯片及TCXO產(chǎn)品”為大普技術(shù)科研創(chuàng)新再添濃墨重彩的一筆。該成果的“突破”主要體現(xiàn)在4方面：

在超小型化芯片設(shè)計方面，大普技術(shù)自研芯片從方案設(shè)計和電路設(shè)計上考量超小型化設(shè)計，采用自有專利技術(shù)的算法模塊電路，實(shí)現(xiàn)單片全集成小型化TCXO芯片，芯片尺寸僅有0.91*0.63mm，最小可支持3E級時鐘指標(biāo)SMD 1.6*1.2mm 封裝的TCXO產(chǎn)品，溫度穩(wěn)定度達(dá)到±0.28ppm水平。

在低相噪、高精度溫度補(bǔ)償電路設(shè)計方面，本芯片采用超低噪聲的供電網(wǎng)絡(luò)，各個關(guān)鍵模塊實(shí)現(xiàn)超低噪聲電源供電，隔離電源噪聲的影響，也可以減少串?dāng)_產(chǎn)生。由于晶體的溫漂曲線難以完全貼合3次或5次函數(shù)，為減少補(bǔ)償殘余誤差，采用高精度溫度傳感器測量溫度變化，同時采用自有專利技術(shù)的高階曲線產(chǎn)生電路，配合全溫區(qū)誤差消除電路，進(jìn)一步減少電路補(bǔ)償誤差，提高了TCXO溫度補(bǔ)償?shù)姆€(wěn)定度。以頻率19.2MHz為例，TCXO低相噪可達(dá)-143dBc/Hz@1kHz。

在全自動TCXO生產(chǎn)測試系統(tǒng)及設(shè)備方面，大普自研的全自動測試系統(tǒng)和溫巡設(shè)備，采用誤差補(bǔ)償算法，在系統(tǒng)上位機(jī)端進(jìn)行最優(yōu)化的誤差補(bǔ)償，而不是系數(shù)擬合，在測試過程中進(jìn)行了二次補(bǔ)償調(diào)整，補(bǔ)償精度更高。

在TCXO芯片可追溯方面，大普技術(shù)自研TCXO 芯片支持電子條碼系統(tǒng)，每顆芯片可燒入唯一的身份條碼，用于生產(chǎn)過程的單個流程監(jiān)控和單個產(chǎn)品補(bǔ)償和數(shù)據(jù)跟蹤，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程單個產(chǎn)品追溯，規(guī)避現(xiàn)有國外TCXO 芯片因無電子條碼產(chǎn)生的錯混亂等質(zhì)量風(fēng)險，還可以基于該電子碼提升生產(chǎn)管理靈活度。

除了實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的目標(biāo)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能添彩的同時，該項(xiàng)目也產(chǎn)生了豐厚的社會效益和經(jīng)濟(jì)效益，在通信、工業(yè)控制、汽車電子、安防監(jiān)控、儀器儀表、智慧電表/水表/氣表、服務(wù)器、智能終端、智能穿戴、消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，得到客戶的高度好評。

時頻創(chuàng)新“探路人”

創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力。自2005年成立以來，大普技術(shù)便高度重視研發(fā)，將科技創(chuàng)新視為公司發(fā)展的DNA，專注核心技術(shù)攻堅(jiān)，研發(fā)費(fèi)用持續(xù)高比例投入。為維持技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及新產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)，大普技術(shù)也十分重視人才的引進(jìn)與培養(yǎng)，已經(jīng)擁有一支具備豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累、高復(fù)合學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)背景、結(jié)構(gòu)完善的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，同時還建立了較好的人才隊(duì)伍和完善的人才激勵機(jī)制。

憑借持續(xù)性的研發(fā)投入以及專業(yè)的人才團(tuán)隊(duì)，大普技術(shù)的產(chǎn)品線不斷豐富，技術(shù)持續(xù)迭代，構(gòu)筑起強(qiáng)大的技術(shù)基石——截至2023年5月31日，大普技術(shù)已獲批國內(nèi)外技術(shù)專利、軟著、集成電路布圖等核心無形資產(chǎn)共計194項(xiàng)。

目前，大普技術(shù)已搭建覆蓋全等級高穩(wěn)時鐘（OCXO、TCXO、時鐘晶體、時鐘模塊等）、多品種時鐘芯片的全時鐘產(chǎn)品鏈，是全球少數(shù)具備規(guī)?；峁└叻€(wěn)定度時鐘產(chǎn)品與時鐘解決方案能力的廠商之一，核心產(chǎn)品高穩(wěn)時鐘、實(shí)時時鐘（RTC）芯片、時間同步（IEEE1588 PTP）芯片等的關(guān)鍵指標(biāo)已達(dá)國際主流廠商標(biāo)準(zhǔn)。

大普技術(shù)憑借領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品、持續(xù)的創(chuàng)新力，成功獲評第三批國家專精特新“小巨人”企業(yè)稱號?；谧吭降募夹g(shù)實(shí)力，大普技術(shù)已多次承擔(dān)國家、省、市級的多項(xiàng)科技攻關(guān)計劃項(xiàng)目，多次參與通信及半導(dǎo)體領(lǐng)域的國家重大專項(xiàng)，并榮獲國家、省、市級技術(shù)多項(xiàng)大獎，例如， 2022年中國專利優(yōu)秀獎，也曾榮獲2022年中國電子學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎科技進(jìn)步二等獎、廣東省科學(xué)技術(shù)三等獎等獎項(xiàng)、廣東省專利獎銀獎等。

時頻創(chuàng)新版圖上傲立“大普坐標(biāo)”。面向未來，大普技術(shù)在“客戶至上、質(zhì)量為本、持續(xù)創(chuàng)新”經(jīng)營理念的引導(dǎo)下，將繼續(xù)深度聚焦時頻領(lǐng)域，以自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新為重要抓手，不斷夯實(shí)根基提升核心競爭力，步履不停篤行不怠，推動時頻行業(yè)邁向更高水平。

攻堅(jiān)亞納秒時頻同步，助力厘米級定位精度！

審核編輯：劉清