2nm，成為決勝點(diǎn)

英特爾（Intel）執(zhí)行長(zhǎng)季辛格（Pat Gelsinger）自上任之始，提出4年5個(gè)制程的計(jì)劃，并在近日分割了芯片設(shè)計(jì)和晶圓代工部門(mén)（IFS），引發(fā)各界關(guān)注。英特爾表示，目前預(yù)期 Intel 3 及 18A 兩個(gè)節(jié)點(diǎn)，在未來(lái)會(huì)有較多外部客戶(hù)采用。

英特爾近年在芯片制程賽道上卯足全力追趕，繼去年成功量產(chǎn)Intel 4（約為臺(tái)積電7納米）后，Intel 3也即將在2023下半年進(jìn)入準(zhǔn)備量產(chǎn)階段（Manufacturing Ready）。同時(shí)，市場(chǎng)也接連傳出部分臺(tái)積電客戶(hù)有意下單英特爾，以分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，諸如聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)（Nvidia）等大廠都被點(diǎn)名。

要在4年內(nèi)追趕5個(gè)制程，英特爾的晶圓代工策略也逐漸明朗。內(nèi)部評(píng)估，Intel 4和Intel 3制程能效相近，客戶(hù)很可能只會(huì)擇一制程下單，而同樣情況也將發(fā)生在Intel 20A和Intel 18A制程上。因此，Intel 3與Intel 18A將是英特爾于晶圓代工上，與臺(tái)積電、三星一較高下的武器。至于Intel 4和Intel 20A，相關(guān)人士指出英特爾將主要用于自家產(chǎn)品。

不過(guò)英特爾表示， 晶圓代工部門(mén)的重點(diǎn)在于商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變，以客戶(hù)為導(dǎo)向 。因此若客戶(hù)希望下單Intel 4和Intel 20A，英特爾仍然張開(kāi)雙手歡迎，但不會(huì)主動(dòng)提供。

從晶體管效能來(lái)看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺(tái)積電5至7納米間；Intel 20A的效能則介于2和3納米；至于18A（1.8納米）則可想成臺(tái)積電2納米的升級(jí)版（2nm+），這也讓先進(jìn)制程之爭(zhēng)將在2納米時(shí)更加白熱化。

倘若開(kāi)發(fā)順利，臺(tái)積電、三星和英特爾都將在2025年量產(chǎn)2納米，成為下個(gè)世代的關(guān)鍵戰(zhàn)役。截至目前為止，三巨頭對(duì)于2納米的開(kāi)發(fā)，皆表示一切都在軌道（on track/schedule）上。

雖然日前天風(fēng)證券分析師郭明錤指出，高通（Qualcomm）停止開(kāi)發(fā)采用Intel 20A的處理器，轉(zhuǎn)而投向臺(tái)積電3納米，指出少了高通可能會(huì)讓英特爾諸如背后供電等新技術(shù)的成長(zhǎng)線趨緩。如同臺(tái)積電與蘋(píng)果（Apple）之間存有新一代制程「試錯(cuò)」的伙伴關(guān)系，臺(tái)積電新一代制程的良率快速成長(zhǎng)，與蘋(píng)果的大量下單以及反饋有關(guān)。

不過(guò)一位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，相似的先進(jìn)制程技術(shù)之間本就存有淘汰作用，20A和18A的技術(shù)相近，很難保證高通是否也同時(shí)投入更先進(jìn)的18A制程。

同時(shí)該名業(yè)內(nèi)人士也認(rèn)為，對(duì)IC設(shè)計(jì)廠來(lái)說(shuō)投資的規(guī)模不會(huì)在一兩年內(nèi)立刻收回來(lái)，因此若沒(méi)有顯著的差異，部分節(jié)點(diǎn)不見(jiàn)得會(huì)被大量采用，他認(rèn)為這樣的情況也可能出現(xiàn)在臺(tái)積電，如在2納米和1.4納米，最終也可能只剩下一個(gè)節(jié)點(diǎn)。