環(huán)球儀器將在9月6日至8日期間,聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子,參加在臺(tái)北南港展覽館舉行的SEMICON臺(tái)灣2023。在展位上(Q5446),環(huán)球儀器將演示異構(gòu)集成解決方案,及各種針對(duì)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的送料器的卓越功能。
FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)
最高精度(±10微米),< 3微米重復(fù)貼裝精度
在同一臺(tái)機(jī)器上,能精準(zhǔn)貼裝不同尺寸的先進(jìn)裝及表面貼裝元件
支持多種芯片、倒裝芯片及大至300毫米的整系列晶圓尺寸
先進(jìn)封裝產(chǎn)出高達(dá)10K cph,表面貼裝應(yīng)用高達(dá)30K cph
可以在任何基板上貼裝,包括薄膜、柔板及大板
可以使用各種送料器
高速晶圓送料器的優(yōu)勢(shì)
14個(gè)高精度(亞微米X,Y,Z)伺服驅(qū)動(dòng)拾取頭
高精度(亞微米X,Y,Z)伺服驅(qū)動(dòng)頂銷
100%拾取前視覺及芯片校準(zhǔn)
一步式“晶圓到貼裝”切換
同步晶圓拉伸和存儲(chǔ)
雙晶圓平臺(tái)每小時(shí)速度達(dá)16K
組裝尺寸范圍最大的芯片及超薄芯片
速度為現(xiàn)有設(shè)備的4倍
能應(yīng)對(duì)最大尺寸的基板
兩臺(tái)設(shè)備配合實(shí)現(xiàn)以下功能
最大基板處理:至635毫米 x 610毫米的基板,300毫米(12”) 晶圓
最高速度:每小時(shí)達(dá)16,000片(倒裝晶片);14,400片(無倒裝)
最高晶圓量:同時(shí)處理52 個(gè)晶圓 – 13/盒式 x 4或25/盒式 x 2;同時(shí)支持4”、6”、8”及12”晶圓
應(yīng)對(duì)任何芯片類型:多達(dá)52種芯片;自動(dòng)更換工具 (吸嘴及頂銷): 8套,各有7個(gè)吸嘴
尺寸范圍最廣的芯片:0.1毫米 x 0.1毫米至70毫米 x 70毫米;0.5毫米 x 0.5毫米至40毫米 x 40毫米 (初期版本)
審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:環(huán)球儀器攜異構(gòu)集成解決方案亮相SEMICON臺(tái)灣2023
文章出處:【微信號(hào):UIC_Asia,微信公眾號(hào):環(huán)儀精密設(shè)備制造上?!繗g迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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