長光辰芯發(fā)布8K APS-C畫幅背照式堆棧CMOS圖像傳感器新品，CMOS圖像傳感器價格競爭加劇

傳感新品

【中山大學(xué)：研發(fā)可拉伸自供電傳感器，可檢測痕量生物標(biāo)志物！】

及時和遠(yuǎn)程的生物標(biāo)志物檢測在個性化醫(yī)療和健康保護中是非常需要的，但在迄今為止報道的設(shè)備中存在巨大挑戰(zhàn)。

中山大學(xué)吳進(jìn)提出了一種基于原電池結(jié)構(gòu)的成本效益高、靈活且自供電的傳感設(shè)備，用于各種應(yīng)用場景中的H2S生物標(biāo)志物分析。傳感機制歸因于氣體分子在電極表面的化學(xué)吸附引起的電極電勢的變化?？衫煊袡C水凝膠被用作固態(tài)電解質(zhì)，使器件在拉伸變形或各種環(huán)境中能夠穩(wěn)定和長期運行。該傳感裝置對H2S表現(xiàn)出高靈敏度、低檢測極限和優(yōu)異的選擇性。

研究要點

要點1.該自供電和可拉伸的H2S傳感器具有由兩個不同的金屬電極和聚丙烯酰胺(PAM)/藻酸鈣(CA)雙網(wǎng)絡(luò)(DN)水凝膠組成的類原電池結(jié)構(gòu)。其中，富含水且具有離子導(dǎo)電性的PAM/CA水凝膠作為系統(tǒng)中的固態(tài)可拉伸電解質(zhì)，賦予傳感器高柔性和可拉伸性。當(dāng)暴露于H2S時，金屬電極中的一個用作活性電極以與目標(biāo)氣體相互作用，而另一個金屬電極用作參比。該裝置的OCV被監(jiān)測以表示水凝膠表面上兩個金屬電極之間的電極電勢差，不需要外部電源，也不發(fā)生快速電極腐蝕。

要點2.H2S在各種金屬電極上的作用表現(xiàn)出明顯的差異，其在Ag電極上的化學(xué)吸附最強，在去除H2S時具有良好的可逆性。制造的氣體傳感器在RT(25°C)下表現(xiàn)出優(yōu)異的靈敏度、重復(fù)性和優(yōu)異的選擇性，能夠在嚴(yán)重的機械變形或需氧/厭氧環(huán)境中工作，有利于實際應(yīng)用的發(fā)展。

要點3.在水凝膠中用甘油(Gly)代替溶劑后，傳感裝置的穩(wěn)定性和環(huán)境耐受性相應(yīng)地大大提高。此外，H2S傳感器的LOD計算為0.79 ppb，低于最先進(jìn)的H2S傳感器，因此可以檢測細(xì)菌釋放的H2S生物標(biāo)志物。作者進(jìn)一步通過使用開發(fā)的H2S傳感器進(jìn)行口臭診斷和肉類變質(zhì)監(jiān)測，能夠?qū)崟r識別口臭患者和變質(zhì)豬肉。最后，還開發(fā)了一種無線H2S報警系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以通過藍(lán)牙或數(shù)據(jù)云共享實時遠(yuǎn)程識別H2S泄漏，說明了其在健康安全保護和物聯(lián)網(wǎng)方面的應(yīng)用潛力。

該工作突破了傳統(tǒng)化學(xué)電阻傳感器的缺點，為設(shè)計滿足其他刺激檢測要求的可穿戴傳感器提供了方向和理論基礎(chǔ)。

研究圖文

圖1. Zn/Ag/DNH傳感器的制備和應(yīng)用示意圖。

圖2. Zn/Ag/DNO的H2S傳感性能。

圖4. Zn/Ag/DNO的傳感機理。

圖5. H2S檢測應(yīng)用場景。

傳感動態(tài)

【CMOS圖像傳感器價格競爭加劇 格科微上半年凈利潤同比下降104%】

8月29日，格科微披露半年度業(yè)績報告。2023年上半年，公司實現(xiàn)營收19.52億元，同比下降40.75%；歸母凈利潤-2282.97萬元，同比下降104.44%；扣非凈利潤-6348.09萬元，同比下降112.48%。

格科微主營業(yè)務(wù)為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2012 年，全球 CMOS 圖像傳感器出貨量為 21.9 億顆，市場規(guī)模為 55.2 億美元。得益于智能手機、汽車電子、AR/VR 等下游應(yīng)用的驅(qū)動，預(yù)計未來全球 CMOS 圖像傳感器市場仍將保持較高的增長率，至 2026 年全球出貨量達(dá)到 98.6 億顆，市場規(guī)模將達(dá)到 252.9 億美元，分別實現(xiàn) 6.5%和 5.7%的年均復(fù)合增長率。

目前，手機是 CMOS 圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域，其他主要下游應(yīng)用還包括平板電腦、筆記本電腦等其他電子消費終端，以及汽車電子、智慧城市、醫(yī)療影像等領(lǐng)域。至 2025 年，新興領(lǐng)域應(yīng)用將推動 CMOS 圖像傳感器持續(xù)增長，但隨著智能手機多攝趨勢的不斷發(fā)展，手機用 CMOS 圖像傳感器仍將保持其關(guān)鍵的市場地位。

格科微稱，公司是國內(nèi)領(lǐng)先、國際知名的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計、封測和銷售。公司目前主要提供 QVGA（8 萬像素）至 3,200 萬像素的 CMOS 圖像傳感器和分辨率介于 QQVGA 到 FHD+ 之間的 LCD 以及 HD 和 FHD 的 TDDI顯示驅(qū)動芯片，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機領(lǐng)域，同時廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動支付、汽車電子等在內(nèi)的消費電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

上半年，地緣政治、全球通脹等國內(nèi)外多重因素影響持續(xù)，消費電子市場整體低迷，復(fù)蘇緩慢；行業(yè)去庫存意愿強烈，價格競爭加劇，亟需差異化產(chǎn)品，改善市場困局。在此情境下，格科微自主研發(fā)的高像素單芯片集成技術(shù)優(yōu)勢凸顯。相比于市場上同規(guī)格雙片堆疊式 3,200 萬圖像傳感器，消除了下層堆棧的邏輯芯片發(fā)熱帶來的像素?zé)嵩肼?，面積僅增大約 8%，顯著提高了晶圓面積利用率，大大改善成本結(jié)構(gòu)。該產(chǎn)品目前已獲得品牌訂單，為公司進(jìn)軍高像素海量機市場提供有力保證，后續(xù)公司將推出基于 0.7μm 平臺包括 5,000 萬、6,400 萬、10,800 萬等在內(nèi)的更高像素規(guī)格產(chǎn)品。

同時，在增加產(chǎn)品差異化方面，格科微正式發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持單幀高動態(tài)的 1300 萬像素圖像傳感器 GC13A2。這款 1/3.1"、1.12um Pixel 背照式圖像傳感器，采用格科微特色的 DAG 電路架構(gòu)，在預(yù)覽、拍照、錄像均可實現(xiàn)低功耗 12bit 高動態(tài)輸出，助力手機、平板電腦等提高成像動態(tài)范圍，讓呈現(xiàn)給用戶的圖像更加生動清晰。目前 GC13A2 已通過首批品牌客戶驗證，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

在非手機 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域，格科微進(jìn)一步提升產(chǎn)品規(guī)格，繼 400 萬像素產(chǎn)品導(dǎo)入品牌客戶并量產(chǎn)后，上半年公司正式發(fā)布一款寬動態(tài)、低功耗 4K 圖像傳感器 GC8613，該產(chǎn)品像素尺寸為 1.5μm，可在 1/2.7 英寸光學(xué)格式中實現(xiàn)高解析力，具備優(yōu)異的動態(tài)范圍，可實現(xiàn)星光級夜視全彩成像。該產(chǎn)品基于 55nm BSI 工藝平臺，采用格科微特色的 DAG 電路架構(gòu)，實現(xiàn)了無偽影單幀寬動態(tài)圖像輸出。借助公司自主研發(fā)的 FPPI（Floating Poly Pixel Isolation） 隔離技術(shù)，降低由 Si/SiO?界面缺陷帶來的噪聲，幫助成像設(shè)備擁有出色的“夜視”能力。即使需要全天運行，該產(chǎn)品也可在保持同等性能前提下，降低約 40%功耗。GC8613 將以 4K 高分辨率，優(yōu)異的低照表現(xiàn)，更佳的動態(tài)范圍賦能智慧城市、智慧家居、會議系統(tǒng)等應(yīng)用。

在汽車電子領(lǐng)域，憑借成熟的像素工藝和先進(jìn)的電路設(shè)計，格科微產(chǎn)品在低光下成像效果清晰度以及高溫下圖像質(zhì)量穩(wěn)定程度均有突破；公司產(chǎn)品主要用于行車記錄儀、倒車影像、360 環(huán)視、后視等方面，報告期內(nèi)在后裝市場實現(xiàn)超過 1 億元銷售額。

另外，上半年，格科微顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)迅速發(fā)展，通過自主研發(fā)的無外部元器件設(shè)計、圖像壓縮算法等一系列核心技術(shù)，大大提升了產(chǎn)品競爭力，已覆蓋 QQVGA 到 FHD+的分辨率。公司主打手機、穿戴式、工控及家居產(chǎn)品中小尺寸顯示屏的應(yīng)用，報告期內(nèi)，顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品差異化能力進(jìn)一步提升，不斷擴展在智能家居、醫(yī)療、商業(yè)顯示等多種智能場景下的應(yīng)用。同時，HD 和FHD 分辨率的 TDDI 產(chǎn)品已經(jīng)獲得國際知名手機品牌訂單，銷售占比明顯提升，將不斷提升TDDI 產(chǎn)品的競爭力。

除了 LCD 顯示驅(qū)動芯片之外，格科微也持續(xù)關(guān)注 AMOLED 顯示行業(yè)的發(fā)展。公司已具備 AMOLED 驅(qū)動芯片產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)儲備，預(yù)計明年將推出基于可穿戴設(shè)備、智能手機的AMOLED 產(chǎn)品。未來 AMOLED 顯示驅(qū)動 IC 也將成為公司的重要增長點。

關(guān)于募投項目，格科微表示，公司募投項目“12 英寸 CIS 集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”進(jìn)展順利，上半年，該項目已完成首批設(shè)備的安裝調(diào)試，順利產(chǎn)出了良率符合預(yù)期的合格產(chǎn)品，并通過了長期信賴性測試驗收，達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)條件。隨著更多設(shè)備安裝并投產(chǎn)，產(chǎn)能將同步釋放提升，最終將實現(xiàn)月產(chǎn) 20,000 片晶圓的產(chǎn)能。

根據(jù)規(guī)劃，本次募投項目新增產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)中高階 CIS 產(chǎn)品，是在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上對產(chǎn)品線的完善與補充。公司創(chuàng)新的高像素單芯片集成技術(shù)及高性能的產(chǎn)品設(shè)計使得公司有能力消化本次新增產(chǎn)能。目前，公司 1,300 萬、3,200 萬像素產(chǎn)品已通過部分客戶驗證并獲得客戶訂單。在此基礎(chǔ)上，后續(xù)公司將推出基于高像素單芯片集成技術(shù)的 5,000 萬、6,400 萬、10,800 萬等更高像素規(guī)格產(chǎn)品。同時，該項目還有助于實現(xiàn)公司在芯片設(shè)計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設(shè)計和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，有利于增強公司的核心競爭力，為公司提高市場份額、擴大領(lǐng)先優(yōu)勢奠定發(fā)展基礎(chǔ)。

【長光辰芯發(fā)布 8K APS-C 畫幅背照式堆棧 CMOS 圖像傳感器新品】

8 月 30 日消息，長光辰芯今日發(fā)布了 GCINE 系列的第二款產(chǎn)品 GCINE3243。這是一款 APS-C 畫幅、8K 制式、4300 萬像素分辨率的背照式堆棧 CMOS 圖像傳感器。

據(jù)介紹，GCINE3243 采用了混合堆棧背照式（hybrid stacking BSI）工藝，在保證高量子效率前提下實現(xiàn)了 8K 超高分辨率下更快的讀出速度。

芯片由兩層晶圓通過 Cu-Cu 互聯(lián)技術(shù)堆疊而成，底層讀出電路采用了全幀存儲模塊，支持在頂層像素一次不間斷曝光下的多次讀出、采樣、片上存儲和求和運算，從而實現(xiàn)滿阱容量從 24ke-（單次像素讀出模式）到 96ke-（4 次像素讀出模式）的大幅提升，進(jìn)而提升了芯片的動態(tài)范圍和最大信噪比。

GCINE3243 采用 32 對 LVDS 通道進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，其總數(shù)據(jù)率為 33.6Gbps。在 8K 模式下，可實現(xiàn) 60fps@14bit 的超高清視頻拍攝。在 4K 模式下，通過片上 2x2 像素合并，實現(xiàn) 4K 120fps@14bit 的超高清視頻拍攝。配合開窗等功能，芯片還支持 6K M43、 4K Supper 16 等畫面尺寸的輸出。

GCINE3243 支持多種高動態(tài)范圍輸出模式，包括雙增益 HDR 模式，片上壓縮 HDR 模式以及多斜率 HDR 模式等。得益于 HDR 技術(shù)的加持，使得該芯片的最高動態(tài)范圍達(dá)到 81dB。

▲GCINE3243 樣片，由 GCINE3243 評估系統(tǒng)拍攝，圖源長光辰芯公眾號

GCINE3243 采用 455 管腳 LGA 陶瓷封裝，并配有雙面抗反射鍍膜的玻璃蓋片，提供彩色和黑白版本，即日起接受評估預(yù)定。

【華潤微上半年凈利降4成 2020年上市兩募資共募87.5億】

華潤微(688396.SH)昨日晚間披露2023年半年度報告。上半年，公司營業(yè)收入50.30億元，同比下降2.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7.78億元，同比下降42.57%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤7.32億元，同比下降43.97%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額7.83億元，同比下降52.90%。

華潤微于2020年2月27日在科創(chuàng)板上市，公開發(fā)行股份數(shù)為292,994,049股，公開發(fā)行股份占公司股份總數(shù)的比例為25.00%，發(fā)行價格為12.80元/股。華潤微的保薦機構(gòu)(主承銷商)為中國國際金融股份有限公司，保薦代表人為魏先勇、王健。

華潤微在行使超額配售選擇權(quán)之前，本次發(fā)行募集資金總額為375,032.38萬元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為367,320.13萬元。

華潤微最終募集資金凈額比原計劃多67,320.13萬元。華潤微2020年2月18日披露的招股書顯示，公司擬募集資金300,000萬元，用于8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項目、前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級研發(fā)項目、產(chǎn)業(yè)并購及整合項目、補充營運資金。

華潤微上市發(fā)行費用行使超額配售選擇權(quán)之前7,712.25萬元，若全額行使超額配售選擇權(quán)7,716.17萬元。其中，承銷及保薦費用6,000.00萬元。

2023年半年度募集資金存放與使用情況的專項報告顯示，2021年3月10日，中國證監(jiān)會核發(fā)《關(guān)于同意華潤微電子有限公司向特定對象發(fā)行股票注冊的批復(fù)》(證監(jiān)許可[2021]843號)，公司2020年度向特定對象發(fā)行A股股票104,166,666股，發(fā)行價格為48.00元/股，本次發(fā)行的募集資金總額為4,999,999,968.00元，扣除發(fā)行費用人民幣12,125,768.11元，募集資金凈額為人民幣4,987,874,199.89元，上述款項已于2021年4月16日全部到位。

華潤微首次公開發(fā)行股票及2020年度向特定對象發(fā)行股票合計募集資金87.5億元。

【士蘭微7.5億增資士蘭明鎵獲得控制權(quán) 與大基金二期兩年三次聯(lián)手投資超40億】

8月28日晚間，士蘭微披露公告稱，公司擬與關(guān)聯(lián)人國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）、非關(guān)聯(lián)人廈門海創(chuàng)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（籌）（以下簡稱“海創(chuàng)發(fā)展基金”）以貨幣方式共同出資12億元認(rèn)繳關(guān)聯(lián)參股公司廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“士蘭明鎵”）本次新增注冊資本11.9億元。本次增資中，士蘭微出資7.5億元，將取得士蘭明鎵的控制權(quán)。

士蘭明鎵是士蘭微65億定增募投項目中“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”的實施主體。在此之前，士蘭微在廈門的另一大生產(chǎn)基地士蘭集科在2022年4月獲得士蘭微和大基金二期共同增資8.85億。此外，今年3月，士蘭微還與大基金二期共同對控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡稱“成都士蘭”）增資21億。

綜上粗略計算，近兩年以來，士蘭微聯(lián)合大基金二期三次共同對參控股子公司增資40.85億元，其中大基金二期共出資19.5億元。

士蘭明鎵獲注資金推進(jìn)項目建設(shè)

士蘭明鎵此次增資擴股，主要是為了加快推進(jìn)“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”。

資料顯示，2022年7月，士蘭明鎵啟動了“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”。該項目計劃投資15億元，建設(shè)一條6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線，最終形成年產(chǎn)14.4萬片6英寸SiC功率器件芯片的產(chǎn)能，其中SiC-MOSFET芯片12萬片/年、SiC-SBD芯片2.4萬片/年。

今年2月，士蘭微推出修訂后的定增方案，公司擬向特定對象發(fā)行不超過2.83億股，募集資金總額不超過65億元，其中7.5億元用于實施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”，并明確“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”通過公司參股公司士蘭明鎵具體實施，募集資金將通過公司向士蘭明鎵增資的方式投入，本次增資后公司將取得士蘭明鎵的控制權(quán)。

為了加快“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”的推進(jìn)，士蘭微此次將與大基金二期、海創(chuàng)發(fā)展基金以貨幣方式共同出資12億元認(rèn)繳士蘭明鎵新增注冊資本11.9億元。

具體增資方案為，士蘭微以未來向特定對象發(fā)行股份所募集的資金出資7.5億元，對應(yīng)士蘭明鎵認(rèn)繳新增注冊資本7.44億元；大基金二期、海創(chuàng)發(fā)展基金分別以自有資金出資3.5億元、1億元，對應(yīng)認(rèn)繳士蘭明鎵新增注冊資本3.47億元、9916.77萬元，各方出資金額和認(rèn)繳注冊資本之間的差額均計入士蘭明鎵的資本公積。士蘭明鎵另一方股東廈門半導(dǎo)體投資集團放棄同比例增資的權(quán)利。

需要注意的是，今年6月7日，士蘭微上述向特定對象發(fā)行股票事項已經(jīng)獲得證監(jiān)會同意注冊的批復(fù)，目前尚未完成發(fā)行，存在一定的不確定性。為加快推進(jìn)項目，在募集資金到位之前士蘭微將根據(jù)項目進(jìn)度以自有資金先行投入，待募集資金到位以后再行置換。若募集資金未能足額募足，公司將使用自有資金補足投資款項。

此次增資完成之后，士蘭微對于士蘭明鎵的持股比例將由34.72%提升至48.16%，由此取得士蘭明鎵的控制權(quán)。同時，大基金二期、海創(chuàng)發(fā)展基金將分別取得士蘭明鎵14.11%、4.03%股權(quán)，而廈門半導(dǎo)體投資集團對于士蘭明鎵的持股比例將由65.27%下降至33.7%。

數(shù)據(jù)顯示，2022年和2023年上半年，士蘭明鎵分別實現(xiàn)營業(yè)收入3.21億元、2.01億元，凈利潤-3.55億元、-1.74億元。截至2023年6月末，士蘭明鎵的資產(chǎn)總額為19.96億元，負(fù)債總額14.91億元。

根據(jù)評估，本次增資中，士蘭明鎵股東全部權(quán)益的評估值為12.81億元，評估增值4.36億元，增值率為51.58%。

大基金二期多次增持士蘭微生產(chǎn)基地

這并非大基金二期首次對士蘭微的生產(chǎn)基地進(jìn)行增資。

2017年12月，士蘭微與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，雙方約定將在12英寸特色工藝芯片項目、先進(jìn)化合物半導(dǎo)體項目上展開合作，士蘭明鎵、士蘭集科就是上述兩個項目的實施主體。

士蘭明鎵此次增資之前，去年4月，士蘭集科就已經(jīng)獲得了士蘭微和大基金二期的共同增資。具體為士蘭微和大基金二期分別出資2.85億元、6億元，合計出資8.85億元認(rèn)繳士蘭集科新增的全部注冊資本8.27億元，同時廈門半導(dǎo)體投資集團放棄優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。

上述增資完成之后，大基金二期取得士蘭集科14.655%股權(quán)，士蘭微對于士蘭集科的持股比例由15%提升至18.719%。

除了廈門基地之外，今年以來士蘭微還聯(lián)合大基金二期對成都基地實施增資。今年3月，士蘭微披露公告，士蘭微與大基金二期分別出資11億元、10億元，共同出資21億元認(rèn)繳控股子公司成都士蘭新增注冊資本15.91億元，而成都士蘭則是士蘭微前述65億定增募投項目中“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）”的實施主體。

綜上粗略計算，近兩年的時間內(nèi)，士蘭微聯(lián)合大基金二期三次共同對參控股子公司增資40.85億元，其中大基金二期共出資19.5億元。

資料顯示，士蘭微經(jīng)過二十多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)主要的綜合型半導(dǎo)體設(shè)計與制造（IDM）企業(yè)之一。2023年上半年，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)收入44.76億元，同比增長6.95%；凈利潤為-4122萬元，同比減少106.88%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤1.63億元，同比減少67.66%。

由于上半年士蘭微持有的其他非流動金融資產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價格下跌，導(dǎo)致其公允價值變動產(chǎn)生的稅后凈收益為-2.25億元。

此外，由于上半年下游普通消費電子市場景氣度相對較低，造成士蘭微部分消費類產(chǎn)品出貨量明顯減少、其價格也有一定幅度的回落，對公司的銷售和利潤增長造成一定壓力。

對此，士蘭微加大了模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、碳化硅功率模塊、超結(jié)MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產(chǎn)品在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度，公司總體營收較去年同期增長7%，二季度營收環(huán)比一季度增長17%。

【華為戰(zhàn)略研究院院長、比亞迪 / 寧德時代首席科學(xué)家等入選 2023 中國工程院院士候選人】

8 月 31 日消息，中國科學(xué)院和中國工程院今日分別在官網(wǎng)公布了 2023 年院士增選有效候選人名單，其中確認(rèn)中國工程院 2023 年院士增選有效候選人 655 人。

從中國工程院的名單中發(fā)現(xiàn)，華為技術(shù)有限公司的徐文偉、北京百度網(wǎng)訊科技有限公司的王海峰出現(xiàn)在名單中。其中，徐文偉的提名人是楊善林院士，王海峰的提名人是高文院士。

徐文偉于 1991 年加入華為，作為華為第一代創(chuàng)業(yè)者，徐文偉先后主持華為第一代局用程控交換機、第一顆芯片、第一套 GSM 系統(tǒng)、第一臺云數(shù)據(jù)中心核心交換機等一系列重大產(chǎn)品的研發(fā)，奠定了華為芯片研發(fā)（海思半導(dǎo)體）、移動網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)等關(guān)鍵業(yè)務(wù)的國際領(lǐng)先地位，現(xiàn)任華為董事、戰(zhàn)略研究院院長。

王海峰現(xiàn)為百度首席技術(shù)官、深度學(xué)習(xí)技術(shù)及應(yīng)用國家工程研究中心主任，于 2010 年 1 月加入百度，2013 年 10 月晉升為公司副總裁，2018 年 5 月晉升高級副總裁，2019 年 5 月被任命為首席技術(shù)官（CTO）。他是自然語言處理領(lǐng)域最具影響力的國際學(xué)術(shù)組織 ACL 在 50 多年歷史上的首位華人主席。

值得一提的是，徐文偉和王海峰都不是第一次進(jìn)入中國工程院院士候選人名單，徐文偉曾在 2021 年入圍，王海峰曾在 2019 年和 2021 年兩次入圍，因此今年能否當(dāng)選還是個未知數(shù)。

此外，比亞迪集團首席科學(xué)家廉玉波、寧德時代首席科學(xué)家吳凱等人入選了中國工程院機械與運載工程學(xué)部候選人名單。今年 7 月，吳凱及其團隊?wèi){借鋰電池安全技術(shù)，從 600 多名候選人中脫穎而出，榮獲 2023 年歐洲發(fā)明家獎“非歐洲專利局成員國獎”類別大獎。

審核編輯 黃宇