靈動(dòng)股份MM32F5330微控制器獲得芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)

8月，在OFweek維科網(wǎng)主辦的“OFweek 2023（第八屆）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)”暨“維科杯·OFweek 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選”中，靈動(dòng)股份MM32F5330榮獲“維科杯·OFweek 2023物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)—芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)”。

隨著物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)迅速增長(zhǎng)，服務(wù)支撐能力迅速提升，邊緣計(jì)算、人工智能等新技術(shù)不斷注入物聯(lián)網(wǎng)，微控制的功耗以及效能一直是行業(yè)所關(guān)注的重點(diǎn)。

維科杯·OFweek物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選活動(dòng)中，在眾多的評(píng)項(xiàng)目中經(jīng)過(guò)OFweek多輪的激烈角逐，靈動(dòng)股份MM32F5330憑借其創(chuàng)新及其優(yōu)異的效能，最終獲得芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)。

靈動(dòng)股份MM32F5330微控制器搭載了由安謀科技授權(quán)的 Armv8-M 架構(gòu)“星辰”STAR-MC1 內(nèi)核，性能上比傳統(tǒng)的Cortex-M3/M4提升了近20%，其4.02的Coremark的跑分在Arm架構(gòu)的MCU領(lǐng)域里名列前茅；在系統(tǒng)架構(gòu)上，通過(guò)更高性能的存儲(chǔ)器架構(gòu)（如獨(dú)立的Cache和TCM），MM32F5能提供系統(tǒng)層面的更高的系統(tǒng)級(jí)多并發(fā)。MM32F5330的最高工作頻率可達(dá) 180MHz，等效于200MHz以上的Cortex-M4同類MCU。其內(nèi)置的 128KB Flash，32KB SRAM，4KB L1 指令緩存和4KB L1數(shù)據(jù)緩存更能有效的提高代碼執(zhí)行的效率。

MM32F5330的主要特點(diǎn)

內(nèi)核與系統(tǒng)

工作頻率可達(dá) 180MHz

搭載 32 位安謀科技“星辰”STAR-MC1 內(nèi)核，采用 Armv8-M Mainline 架構(gòu)，內(nèi)置單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU），支持 DSP 擴(kuò)展

4KB L1 指令緩存（I-Cache）和 4KB L1 數(shù)據(jù)緩存（D-Cache）

三角函數(shù)加速單元（CORDIC），支持 Sin，Cos 和 Atan 操作

外設(shè)互聯(lián)矩陣 MindSwitch，支持定時(shí)器、GPIOs、EXTI、ADC、DAC 和比較器等模塊信號(hào)間的直接連接或觸發(fā)連接

2 個(gè) 8 通道 DMA 控制器，支持外設(shè)類型包括定時(shí)器、ADC、DAC、UART、LPUART、I2C、I3C、SPI 和 FlexCAN-FD

存儲(chǔ)器

多達(dá) 128KB 的 Flash 存儲(chǔ)器

多達(dá) 32KB 的 SRAM

Bootloader 支持片內(nèi) Flash 在線系統(tǒng)編程（ISP）

時(shí)鐘、復(fù)位和電源管理

1.8V ～ 5.5V 供電

上電/斷電復(fù)位（POR/PDR）、欠壓復(fù)位/可編程電壓監(jiān)測(cè)器（BOR/PVD）

外部 4 ～ 24MHz 高速晶體振蕩器

內(nèi)置經(jīng)出廠調(diào)校的 8MHz 高速 RC 振蕩器

內(nèi)置的 PLL1 可產(chǎn)生系統(tǒng)時(shí)鐘，支持多種分頻模式，為總線矩陣和外設(shè)提供時(shí)鐘

內(nèi)置的 PLL2 可產(chǎn)生最高 100MHz 的系統(tǒng)時(shí)鐘，支持多種分頻模式，為 USB，F(xiàn)lexCAN-FD 和 ADC 提供時(shí)鐘

內(nèi)置 40KHz 低速振蕩器

外部 32.768KHz 低速振蕩器，支持旁路功能

低功耗

多種低功耗模式，包括：低功耗運(yùn)行（Lower Power Run）、睡眠（Sleep）、低功耗睡眠（Low Power Sleep）、停機(jī)（Stop）、深度停機(jī)（Deep Stop）和待機(jī)模式（Standby）

VBAT 為 RTC 和后備寄存器（20 x 16 位）供電

多達(dá) 14 個(gè)通信接口

4 個(gè) UART 接口

1 個(gè) USART 接口

1 個(gè) LPUART 接口

2 個(gè) I2C 接口

1 個(gè) I3C 從機(jī)接口

3 個(gè) SPI 接口（支持 I2S 模式）

1 個(gè) USB 2.0 全速 Device/Host 控制器，內(nèi)置 PHY

1 個(gè) FlexCAN-FD 接口，兼容 CAN 2.0B 和 CAN-FD 協(xié)議

13 個(gè)定時(shí)器

2 個(gè) 16 位 4 通道高級(jí)定時(shí)器（TIM1 / TIM8），每個(gè)通道配有 2 個(gè) PWM 輸出，其中包括 1 路互補(bǔ)輸出有 4 通道 PWM 輸出，并支持硬件死區(qū)插入和故障檢測(cè)后的緊急停止功能

2 個(gè) 16 位 4 通道通用定時(shí)器（TIM3 / TIM4）和 2 個(gè) 32 位 4 通道通用定時(shí)器（TIM2 / TIM5），每個(gè)通道配有 1 個(gè) PWM 輸出，并支持輸入捕捉和輸出比較，可用于紅外、霍爾傳感器或者編碼器信號(hào)的解碼

2 個(gè) 16 位基礎(chǔ)定時(shí)器（TIM6 / TIM7）可用作通用定時(shí)和產(chǎn)生中斷

1 個(gè) 16 位低功耗定時(shí)器（LPTIM）能否在除了 Standby 以外的所有低功耗模式下喚醒處理器

2 個(gè)看門(mén)狗定時(shí)器，包括獨(dú)立型的 IWDG 和窗口型的 WWDG

1 個(gè) 24 位 Systick 定時(shí)器

1 個(gè) RTC 實(shí)時(shí)時(shí)鐘

2 個(gè) 12 位 ADC，共支持 16 個(gè)外部輸入通道和 2 個(gè)內(nèi)部輸入通道，其中每個(gè) ADC 支持最快 3MSPS 轉(zhuǎn)換率，硬件支持過(guò)采樣到 16 位分辨率

轉(zhuǎn)換范圍：0 ～ VDDA

支持采樣時(shí)間和分辨率配置

支持硬件過(guò)采樣，過(guò)采樣次數(shù)從 2 到 256 次可選

片上溫度傳感器

片上電壓傳感器

VBAT 電壓傳感器

1 個(gè) 12 位 DAC

2 個(gè)高速模擬比較器

多達(dá) 49 個(gè)快速 I/O 端口

所有 I/O 口可以映像到 16 個(gè)外部中斷

所有端口均可輸入輸出電壓不高于 VDD 的信號(hào)

多達(dá) 28 個(gè) 5V 容忍 I/O 端口

CRC 計(jì)算單元

96 位芯片唯一 ID（UID）

調(diào)試模式

串行調(diào)試接口（SWD）

JTAG 接口

采用 LQFP64，LQFP48 和 QFN32 封裝

全系列支持 -40℃ ～ +105℃ 擴(kuò)展工業(yè)型工作溫度范圍

審核編輯：彭菁