激光傳感應(yīng)用對VCSEL的要求有何主要差異

微訪談：長光華芯副董事長、常務(wù)副總經(jīng)理兼CTO王俊博士

采訪背景：蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司（簡稱：長光華芯）是半導(dǎo)體激光行業(yè)領(lǐng)先的垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，成立于2012年3月，專注于半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售，已形成由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣。長光華芯產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于光纖激光器、固體激光器及超快激光器等激光器泵浦源、激光智能制造裝備、科學(xué)研究、醫(yī)學(xué)美容、激光雷達（LiDAR）、3D傳感、人工智能、高速光通信等領(lǐng)域。2022年4月1日，長光華芯正式登陸上交所科創(chuàng)板，成為A股市場半導(dǎo)體激光芯片第一股，2022年實現(xiàn)營業(yè)收入3.86億元，凈利潤1.19億元。為了深入了解長光華芯在激光傳感方面的布局及進展情況，麥姆斯咨詢近期采訪了長光華芯副董事長、常務(wù)副總經(jīng)理兼CTO王俊博士。

長光華芯副董事長、常務(wù)副總經(jīng)理兼CTO王俊博士

麥姆斯咨詢：2023年是長光華芯成立的第十一個年頭，我們也見證著你們的快速成長。首先請您為大家介紹一下長光華芯的重要里程碑事件吧。

王俊博士：從2012年3月長光華芯成立，歷經(jīng)十一年時間，經(jīng)過許多奮斗者的努力和奉獻，從追趕到領(lǐng)跑，我們圓滿完成了從“0到1”的創(chuàng)新積累，又實現(xiàn)了從“1到10”的量產(chǎn)跨越，在人才、工藝、技術(shù)儲備方面逐一破局，聚集了一批包括多名國家級人才工程入選者、行業(yè)資深管理以及技術(shù)專家在內(nèi)的高層次人才團隊，建成了完全自主可控的從芯片設(shè)計、MOCVD（外延）、光刻流片、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合、直接半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)等完整的工藝平臺和量產(chǎn)線，在芯片設(shè)計、關(guān)鍵設(shè)備、工藝技術(shù)和原材料方面實現(xiàn)了自主可控。

長光華芯在2014年就開始了VCSEL的工藝研發(fā)（3吋），當(dāng)時就采購了量產(chǎn)氧化爐，2017年開始建設(shè)6吋量產(chǎn)線，6吋量產(chǎn)線為當(dāng)時該行業(yè)內(nèi)最大晶圓尺寸的產(chǎn)線，相當(dāng)于是硅基半導(dǎo)體的12吋量產(chǎn)線。目前，長光華芯已擁有2吋、3吋、6吋三大半導(dǎo)體激光芯片晶圓垂直整合生產(chǎn)線，擁有邊發(fā)射激光芯片（EEL）和面發(fā)射激光芯片（VCSEL）兩大產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，GaN（氮化鎵）、GaAs（砷化鎵）和InP（磷化銦）三大材料體系，是全球少數(shù)研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的公司之一。

“十年磨一劍，礪得梅花香”。十一年科技攻關(guān)，長光華芯始終以科技為利刃，突破芯片關(guān)鍵核心技術(shù)，為中國激光芯閃耀世界而不懈奮斗。2022年，榮獲江蘇省科學(xué)技術(shù)一等獎；2023年繼續(xù)百尺竿頭，榮獲江蘇省企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎。此外，長光華芯還獲批“國家級-姑蘇半導(dǎo)體激光創(chuàng)新中心”、“國家博士后科研工作站”、“江蘇省研究生工作站”、“江蘇省半導(dǎo)體激光工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)機構(gòu)。先后獲評國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新小巨人企業(yè)、江蘇省智能制造示范車間、江蘇省瞪羚企業(yè)等榮譽。

正如我們的企業(yè)愿景“心所往，光所至”。生命不息，追光不止，未來我們將繼續(xù)秉承“專業(yè)、用心、服務(wù)、奮斗”的企業(yè)文化和核心價值觀，砥礪前行，為實現(xiàn)“中國激光芯，光耀美好生活”的企業(yè)使命不懈奮斗。

麥姆斯咨詢：2022年你們成功登陸科創(chuàng)板，如今一年多過去了，科創(chuàng)板上市對長光華芯的發(fā)展帶來了哪些影響？

王俊博士：作為一家高新技術(shù)企業(yè)，科創(chuàng)板上市為我們提供了更好的融資渠道，讓我們擁有了更雄厚的資本，全身心投入科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工作，對半導(dǎo)體激光芯片及高效泵浦技術(shù)、光纖耦合半導(dǎo)體激光器泵浦源模塊技術(shù)和大功率高可靠性半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)等激光領(lǐng)域前沿技術(shù)進行研究，并持續(xù)突破，今年我們相繼將高功率半導(dǎo)體激光芯片商用功率提升至50W，9XXnm光纖激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固體激光器泵浦源功率提升至500W，同時高效率激光雷達與3D傳感芯片產(chǎn)品通過IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證及車規(guī)級AEC-Q102認(rèn)證，批量供貨，并發(fā)布了56GBd PAM4 EML光通信芯片，全面貫徹公司“一平臺，一支點，橫向擴展，縱向延伸”的發(fā)展戰(zhàn)略，不斷提升在國內(nèi)和國際市場的核心競爭力。

我們立志成為強盛的具有可持續(xù)增長力的優(yōu)質(zhì)上市公司，最大限度地實現(xiàn)客戶、員工、股東與社會的共贏！未來，我們也將持續(xù)秉持公司“一平臺，一支點，橫向擴展，縱向延伸”的發(fā)展戰(zhàn)略，依托蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院平臺，以高功率半導(dǎo)體激光芯片優(yōu)勢為支點，橫向擴展3D傳感VCSEL和激光雷達芯片、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領(lǐng)域，縱向延伸器件、模塊、直接半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)，攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，逐步實現(xiàn)半導(dǎo)體激光芯片的國產(chǎn)化及進口替代，助力實現(xiàn)自主可控、創(chuàng)新協(xié)同、供應(yīng)鏈互通的新一代中國激光產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

麥姆斯咨詢：入局激光芯片行業(yè)多年，給您的最深感受是什么？基于VCSEL的激光傳感行業(yè)的發(fā)展進度符合您的預(yù)期嗎？

王俊博士：最深的感受是中國激光芯片的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展太快了。2010年前，全球激光器龍頭企業(yè)已基本形成垂直產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)激光芯片、激光器的自制，彼時我國工業(yè)市場100-1500W以上的光纖激光器進口依賴度仍高達85%，半導(dǎo)體泵浦源與高端半導(dǎo)體激光芯片的進口依賴度接近100%，我國跟國外在技術(shù)上存在巨大差距。十年追趕，今天中國的高功率半導(dǎo)體激光芯片已實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，技術(shù)指標(biāo)比肩國際一流水平，同時創(chuàng)建了器件、光纖耦合模塊、激光器及光電系統(tǒng)完整的自主的激光產(chǎn)業(yè)鏈條，應(yīng)用領(lǐng)域不斷滲透，從單純的激光制造，延伸到激光傳感、激光醫(yī)療、激光顯示、激光通信多個領(lǐng)域。

VCSEL作為3D傳感和激光雷達系統(tǒng)的核心器件，主要的應(yīng)用市場仍以數(shù)據(jù)通信鏈路和消費電子為主，預(yù)計未來5年價值將翻一番，到2027年價值接近40億美元?，F(xiàn)在，激光雷達爭相上車，車頂、車頭、車身側(cè)面及機艙蓋等不一而足，推動了激光雷達用VCSEL的發(fā)展。從激光雷達的發(fā)展來看，由于整體性價比還比較低，滲透率并不高。未來，要實現(xiàn)激光雷達的快速發(fā)展，達到更高的滲透率，需要跟隨人工智能（AI）的發(fā)展和車載平臺算力的提升，持續(xù)挖掘激光雷達本身的硬件能力，同時不斷降低激光雷達成本。

麥姆斯咨詢：從消費電子到汽車電子，不同的激光傳感應(yīng)用對VCSEL的要求有何主要差異？

王俊博士：從消費電子到汽車電子應(yīng)用，對VCSEL的要求差異還是非常大的。消費電子VCSEL通常不會要求過高的功率，用于短距離測距、接近傳感應(yīng)用通常為毫瓦級別，用于常規(guī)深度相機的應(yīng)用2~3W即可滿足需求，而一些工業(yè)相機方面應(yīng)用由于工作距離稍遠，通常使用2結(jié)、3結(jié)的VCSEL芯片即可滿足需求，而且為了減小“紅暴現(xiàn)象”，通常會使用940nm波段的激光芯片；正常消費類電子對VCSEL的要求除了光效之外，不會有太多其他的苛刻要求。

汽車內(nèi)部電子系統(tǒng)類似于DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）和OMS（乘客檢測系統(tǒng)）等，對VCSEL的要求與消費電子幾乎沒有太大的區(qū)別，不過要滿足多項關(guān)于汽車產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。

而在汽車外部電子系統(tǒng)也就是激光雷達這一方面，對于VCSEL的要求完全不同，除了嚴(yán)苛的車規(guī)體系要求之外，更多的是產(chǎn)品性能方面的需求，相比較于3D傳感應(yīng)用與汽車車內(nèi)應(yīng)用的VCSEL，汽車外部電子系統(tǒng)會要求VCSEL具有高短脈沖功率、更高的效率、更高的功率密度、更小的發(fā)散角等，以實現(xiàn)更遠的探測距離和更高的探測精度。

如今國內(nèi)各個VCSEL芯片廠商都已經(jīng)取得了部分成果，但如何繼續(xù)提升這三個指標(biāo)和車規(guī)級可靠性仍然是目前業(yè)內(nèi)各個激光雷達芯片廠商一直在努力的目標(biāo)。

麥姆斯咨詢：在消費電子3D傳感方面，長光華芯主推飛行時間ToF系列VCSEL，請您詳細介紹該系列產(chǎn)品特點，以及典型客戶及應(yīng)用案例。

王俊博士：長光華芯在3D消費電子傳感方面主要推出了低功率毫瓦級的距離傳感芯片、中功率2W、3W的ToF光源芯片以及定制化的結(jié)構(gòu)光芯片，也在布局適應(yīng)更多場景的3結(jié)VCSEL產(chǎn)品，這一系列的產(chǎn)品特點就是高效率，平均效率在42%~45%，以及更高的可靠性與產(chǎn)品壽命。

低功率距離傳感芯片常規(guī)功率在10~15mW左右，常規(guī)用在TWS（True Wireless Stereo）耳機、智能避障、激光測距等應(yīng)用領(lǐng)域。

中功率ToF光源芯片目前主要推2W、3W芯片，目前廣泛應(yīng)用在深度相機、智能識別、機器人應(yīng)用領(lǐng)域，目前也在和一些封裝企業(yè)以及算法企業(yè)進行深度合作產(chǎn)品驗證中，逐步批量出貨。

結(jié)構(gòu)光系列芯片需要根據(jù)客戶要求定制，通常應(yīng)用在手機支付、智能門鎖方面，目前部分機器人以及工業(yè)相機也有應(yīng)用。

麥姆斯咨詢：在汽車電子激光雷達方面，長光華芯主推激光雷達LR系列VCSEL，也請您詳細介紹該系列產(chǎn)品特點。

王俊博士：隨著激光雷達技術(shù)的發(fā)展，VCSEL陣列光源，由于其低制造成本、小溫漂系數(shù)、易于二維集成的優(yōu)勢，越來越受到激光雷達應(yīng)用市場的關(guān)注。激光雷達是一種利用激光成像技術(shù)進行精準(zhǔn)距離量測的技術(shù)，被認(rèn)為是智能駕駛、3D傳感等領(lǐng)域最重要的探測技術(shù)之一。隨著探測距離的增加，點云（Point Cloud）密度隨之降低，分辨率也會受到限制。為了實現(xiàn)遠距離3D掃屏的重建，就需要具有更高功率密度、更低發(fā)散角的高質(zhì)量激光光束。多結(jié)VCSEL是獲得高功率密度的關(guān)鍵技術(shù)。

在多結(jié)VCSEL技術(shù)自主可控方面，長光華芯開發(fā)了自有技術(shù)，提升了光場、量子耦合效率，提升了增益。這些技術(shù)已經(jīng)申請了相關(guān)的國內(nèi)和國際專利。在隧道結(jié)方面，長光華芯采用自研技術(shù)提高了隧道結(jié)的隧穿電流，并申請了獨家技術(shù)專利。

目前長光華芯的VCSEL產(chǎn)品主要包含兩大類：主激光雷達VCSEL芯片及補盲激光雷達VCSEL芯片。主激光雷達產(chǎn)品有三類，一類是100W以下低功率芯片，另一類是100W到1000W的905nm高功率激光雷達芯片，第三類是可尋址激光雷達芯片。在補盲激光雷達方面，VCSEL波長覆蓋905-940nm，功率在30-60W之間。

事實上，VCSEL真正上車，產(chǎn)線要通過相關(guān)質(zhì)量認(rèn)證，產(chǎn)品也要通過AEC-Q認(rèn)證。目前，長光華芯產(chǎn)品通過了AEC-Q102認(rèn)證，其認(rèn)證最高結(jié)溫可達130°，在ESD方面也有比較明顯的優(yōu)勢，人體充放電模型最高可承受6000V，充放電條件下可實現(xiàn)1500V靜電防護。

此外，長光華芯可以隨客戶需求進行定制服務(wù)。VCSEL可根據(jù)不同項目做不同設(shè)計方案的靈活應(yīng)用優(yōu)勢，給激光雷達方案商和終端應(yīng)用帶來了無窮的設(shè)計想象空間，將大大有益于激光雷達的百花齊放式落地。

麥姆斯咨詢：基于“多結(jié)、可尋址VCSEL+遠距離SPADIS”的純固態(tài)激光雷達方案有望成為汽車自動駕駛領(lǐng)域新一代革命性技術(shù)，您的觀點如何？在該方案的VCSEL方面，業(yè)界還需要解決哪些問題？

王俊博士：我也是這么認(rèn)為的，未來更高峰值功率、可尋址性、熱穩(wěn)定性和窄波長范圍的VCSEL為全固態(tài)短程、中程和遠程激光雷達系統(tǒng)開辟了新的潛力。當(dāng)然，這一應(yīng)用趨勢對配套的VCSEL芯片提出了更高的要求，即要求VCSEL芯片有更低的發(fā)散角、更高峰值功率、更高的可靠性。具體技術(shù)方面，VCSEL必須解決結(jié)數(shù)提升帶來的外延生長良率降低、可尋址技術(shù)帶來的晶圓工藝良率受損的問題。此外，在自主可控且高效快速的生產(chǎn)交付方面也是重中之重，早期海外公司實現(xiàn)了多結(jié)VCSEL的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，也布局了相關(guān)的一些專利，如何繞開專利限制，實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的國產(chǎn)化車規(guī)級VCSEL芯片的生產(chǎn)制造，一直是業(yè)內(nèi)共同面臨的難題。在成本方面，VCSEL的低成本優(yōu)勢依賴于良率的提升，要求在器件設(shè)計及工藝方面留有足夠的空間，這也是一個新挑戰(zhàn)。

麥姆斯咨詢：對于自動駕駛來說，DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）和OMS（乘客監(jiān)控系統(tǒng)方案）也不可或缺，因為駕駛員在某些L3級狀況下仍需要負(fù)責(zé)駕駛。請您介紹長光華芯在車內(nèi)激光傳感的布局情況。

王俊博士：DMS（Drive Monitoring System）屬于早期座艙監(jiān)控主要功能。乘客監(jiān)控系統(tǒng)（OMS，Occupancy Monitoring System）是DMS系統(tǒng)的延伸，可以通過監(jiān)測座艙內(nèi)乘客的感知數(shù)據(jù)來進一步提升汽車的安全性能，此類應(yīng)用對于VCSEL來說都是消費電子級別的應(yīng)用，目前此系列長光華芯都有穩(wěn)定的高性能產(chǎn)品并已經(jīng)批量出貨，持續(xù)推進產(chǎn)品在車內(nèi)激光傳感以及車外雷達傳感應(yīng)用方面的齊套建設(shè)。

麥姆斯咨詢：長光華芯在VCSEL設(shè)計、外延、制造、封測等方面如何提升產(chǎn)品性能及可靠性，以及加快新產(chǎn)品研發(fā)？

王俊博士：長光華芯是國內(nèi)首家具備VCSEL芯片量產(chǎn)化制造能力的IDM公司，一直致力于高性能VCSEL芯片的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，先后攻克器件設(shè)計、外延生長、芯片制造等多項技術(shù)，一以貫之對產(chǎn)品生產(chǎn)工藝制程保持高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求，實現(xiàn)了6吋VCSEL產(chǎn)線的高良率生產(chǎn)。我們的多結(jié)外延結(jié)構(gòu)擁有美國專利，在Photonics West的一份報告顯示：我們的多結(jié)VCSEL性能指標(biāo)處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，在國際會議上，已報告超高效率（70%以上的）多結(jié)VCSEL。

在新產(chǎn)品研發(fā)方面，長光華芯很久之前，就已經(jīng)實現(xiàn)微透鏡工藝的研發(fā)，通過在芯片形成的微透鏡結(jié)構(gòu)，能極大地縮小芯片的發(fā)散角，以及與微透鏡配套的其它技術(shù)工藝也將實現(xiàn)更好的貼裝集成和散熱，未來也要根據(jù)工藝的成熟度以及外部市場應(yīng)用需求來決定此技術(shù)的產(chǎn)品市場化的后續(xù)安排。

麥姆斯咨詢：目前，長光華芯的VCSEL整體產(chǎn)能狀況如何？未來重點發(fā)展方向是什么？

王俊博士：長光華芯是全球少數(shù)幾家具備器件設(shè)計、材料生長以及芯片制造、模組封裝等完整的IDM產(chǎn)線的半導(dǎo)體激光器企業(yè)。在材料生長方面，公司具備MCVD和MBE相關(guān)能力，目前MCVD近二十余臺，F(xiàn)ab產(chǎn)線能力為每月5000片6英吋晶圓。這是目前全球最先進的、規(guī)模最大的激光芯片產(chǎn)線之一。

長光華芯在6結(jié)平臺上實現(xiàn)了多款VCSEL產(chǎn)品的開發(fā)，產(chǎn)線通過了16949認(rèn)證，產(chǎn)品通過了AEC-Q認(rèn)證，更高功率密度和效率的多結(jié)技術(shù)正在不斷突破。

在VCSEL激光雷達芯片方面，長光華芯不僅具有基礎(chǔ)優(yōu)勢，也擁有成本優(yōu)勢。其VCSEL產(chǎn)品主要覆蓋4個方向：3D傳感、激光雷達、醫(yī)療及機器視覺。在VCSEL領(lǐng)域，目前芯片出貨量已達百萬顆，主要是3D傳感；激光雷達方面，已實現(xiàn)小批量出貨。

未來，長光華芯將繼續(xù)為成為一家領(lǐng)先的集成激光雷達光源方案提供商而不懈努力，以市場為導(dǎo)向，以客戶為中心，充分發(fā)揮IDM公司優(yōu)勢，全面服務(wù)后端客戶，向市場提供技術(shù)領(lǐng)先、品質(zhì)可靠的產(chǎn)品。

麥姆斯咨詢：請您介紹下蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院的定位及建設(shè)情況。

王俊博士：蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院由蘇州高新區(qū)與長光華芯聯(lián)合共建，是我們長光華芯“一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸”發(fā)展戰(zhàn)略非常重要的一部分，作為研究及創(chuàng)新平臺，充分利用長光華芯公司現(xiàn)有的國際頂尖的芯片研發(fā)和制造工藝平臺，設(shè)置了幾大研究方向，包括高功率半導(dǎo)體激光芯片、激光雷達與3D傳感芯片、光通訊芯片、激光顯示與照明等。

2022年8月18日，作為蘇州市重要的產(chǎn)業(yè)布局，太湖光子中心落地太湖科學(xué)城功能片區(qū)，向著全球知名光子創(chuàng)新中心目標(biāo)進發(fā)，打造千億級光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群。蘇州長光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院是太湖光子中心的核心成員和重要載體，致力于培育和引進一批半導(dǎo)體激光相關(guān)高層次人才和產(chǎn)業(yè)化項目。一方面，研究院利用長光華芯半導(dǎo)體激光器芯片技術(shù)的領(lǐng)先性和輻射能力，吸引全球頂尖人才，匯聚相關(guān)高端產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的領(lǐng)先的研發(fā)平臺，打造具有國際影響力的半導(dǎo)體激光器芯片及相關(guān)領(lǐng)域創(chuàng)新高地和產(chǎn)業(yè)基地。另一方面，長光華芯以研究院為平臺，聚集內(nèi)外部創(chuàng)新資源，圍繞半導(dǎo)體激光芯片及應(yīng)用，打造可持續(xù)領(lǐng)先的研發(fā)能力和新方向拓展能力，堅持踐行“中國激光芯，光耀美好生活”的企業(yè)使命。兩者相輔相成，全面推動中國光子產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈及應(yīng)用領(lǐng)域鏈條健全。

麥姆斯咨詢：有消息表明，國際領(lǐng)先VCSEL廠商正在研發(fā)短波紅外VCSEL，以滿足手機屏下3D傳感的需求，請問您如何看待短波紅外VCSEL市場？長光華芯是否有相關(guān)預(yù)研工作？

王俊博士：短波紅外是為了能夠完美解決目前為止大家都很頭痛的手機屏“齊劉?！钡膯栴}，一旦此應(yīng)用被普及，將會帶來一波新的VCSEL熱潮。這一個波長的改變將會對整個VCSEL產(chǎn)業(yè)鏈以及技術(shù)方面有很大的影響，目前短紅外VCSEL的產(chǎn)品化技術(shù)路線還在探索中，既有基于砷化鎵（GaAs）材料體系的創(chuàng)新，也有基于磷化銦（InP）的新技術(shù)研發(fā)。長光華芯一直以來對短波紅外VCSEL領(lǐng)域保持關(guān)注，憑借公司砷化鎵（GaAs）及磷化銦（InP）材料技術(shù)能力，開展了一定的預(yù)研工作。未來，隨著技術(shù)及應(yīng)用的成熟，我們也會第一時間加大投入，跟進市場趨勢。

麥姆斯咨詢：近期，意法半導(dǎo)體FlightSense系列ToF測距傳感器VL53L8在發(fā)射和接收窗口中都采用了新型超構(gòu)透鏡（Metalens）。長光華芯是否在超構(gòu)透鏡方面進行了前沿探索？未來有望推出集成超構(gòu)透鏡的VCSEL發(fā)射模組嗎？

王俊博士：首先，超構(gòu)材料的概念是1999年由美國德州大學(xué)的Rodger M. Walser教授提出的，指的是通過人工結(jié)構(gòu)實現(xiàn)超常特性的一類新型材料，具有天然材料中所沒有的光學(xué)、聲學(xué)、機械或射頻特性。超構(gòu)透鏡的出現(xiàn)可以使手機、相機、監(jiān)控等終端設(shè)備變得更小、更薄、更輕。

目前長光華芯也關(guān)注到了超構(gòu)透鏡的進展及在產(chǎn)業(yè)化方面的應(yīng)用，也進行了一些前期的技術(shù)儲備。未來，公司會緊密跟蹤包含超構(gòu)透鏡在內(nèi)的表面微結(jié)構(gòu)技術(shù)，根據(jù)市場需求及自身戰(zhàn)略需求，開展相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)。

麥姆斯咨詢：請您介紹一下公司未來發(fā)展的戰(zhàn)略？

王俊博士：長光華芯聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè)，始終專注于半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售，緊跟下游市場發(fā)展趨勢，不斷創(chuàng)新生產(chǎn)工藝，布局產(chǎn)品線，形成了由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣。

未來，長光華芯將持續(xù)加深與激光產(chǎn)業(yè)鏈上下游單位的合作，并始終堅持以應(yīng)用為牽引，基礎(chǔ)創(chuàng)新，集成（聯(lián)合）創(chuàng)新，向著更強、更亮、更多顏色（波段）、更低成本的半導(dǎo)體激光芯片進階，包括在高功率工業(yè)激光芯片、激光雷達和3D傳感芯片、光通信芯片，以及部分第三代化合物半導(dǎo)體芯片如可見光芯片等。我們的目標(biāo)是，在激光芯片領(lǐng)域綜合實力和創(chuàng)新能力進入全球第一陣營，代表國家參與全球競爭，在國際舞臺代表中國力量。

我們秉承“一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸”發(fā)展戰(zhàn)略原則不動搖，保持對半導(dǎo)體激光芯片的持續(xù)研發(fā)投入，不斷強化技術(shù)創(chuàng)新，并且緊跟下游市場發(fā)展趨勢，努力打造和強化自主研發(fā)的核心能力，擔(dān)當(dāng)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的“先鋒隊”。

麥姆斯咨詢：2023年9月“光博會”期間，您將首次登上“微言大義”研討會的舞臺，發(fā)表“面向激光雷達的半導(dǎo)體激光器的技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”主題演講，在此您可以先給透露一些亮點給我們的讀者嗎？

王俊博士：長光華芯在高性能多結(jié)VCSEL、1D/2D可尋址VCSEL等技術(shù)方向開展了研發(fā)及產(chǎn)品開發(fā)，取得了眾多突破。在多結(jié)VCSEL方面，公司實現(xiàn)6結(jié)及8結(jié)VCSEL的產(chǎn)品化量產(chǎn)準(zhǔn)備（已通過16949車規(guī)體系和AECQ-102的產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證），器件發(fā)散角達到了18°以下。我們的多結(jié)VCSEL的最高電光轉(zhuǎn)化效率達70%以上，在1D及2D VCSEL方面，公司多款1D產(chǎn)品完成流片，實現(xiàn)向頭部用戶送樣。同時更先進技術(shù)如前面交流提到的微透鏡及更先進的VCSEL技術(shù)研究我們也在進行。

審核編輯：彭菁